【排名】中国区入选ISSCC 2019论文数18篇

  1.中国区入选ISSCC 2019论文数18篇;2.贸易摩擦推动国产替代加速!IC业应寻求个别领域局部领先;3.88亿元集成电路项目集中签约合肥高新区,打造中国IC之都;4.芯鑫融资租赁签约上海自贸试验区,计划投放更多集成电路资产;5.武汉真金白银滴灌科创平台, 将建“光谷科技创新大走廊”核心承载区;6.鼎龙股份抛光垫入选国家新材料示范项目

  1.中国区入选ISSCC 2019论文数18篇;

  集微网珠海站报道 11月30日,芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019中国发布会今天举行,对入选ISSCC 2019论文情况进行公布。

  中国区入选ISSCC 2019的论文数为18篇(以第一作者所在地统计),涵盖电源管理、有线通信、数据转换器、数字架构和系统、数字电路、存储器、射频电路、图像/MEMS/医疗和显示等8大领域。

  从数量来看,中国区入选论文数2019年创新高,比2018年的14篇增加了4篇,继去年超过日本后又首次超过了中国台湾;从领域来看,存储相关论文首次入选,电源管理、射频电路领域的累积最多;从地区来看,澳门入选论文8篇、香港入选论文1篇、内地入选论文9篇;从机构组织来看,澳门大学入选论文8篇,复旦大学入选论文3篇,清华大学入选论文2篇,上海交通大学、东南大学、ADI北京、ADI上海入选论文各1篇。

  

  

  魏少军在会上表示,我国芯片行业的发展需要资本和技术两个轮子。如今,资本并不是很稀缺,但是技术依然稀缺。我国在过去的二三十年当中,技术进步快,但是基础不牢固,很多技术进步是建立在工艺与EDA工具的进步之上。在提升的过程中就需要掌握世界上最先进的设计技术。积极参与国际一流学术会议,并将自身技术进行展示是一个很好的提升途径。ISSCC在过去几十年,吸引了全球最好的芯片设计工程师,很多世界著名的科学技术都是在ISSCC上首发的。所以希望国内工程师充分参与到ISSCC平台,以进行实力的提升。

  以下为中国区入选论文名单:

  

  

  

  

  

  2.贸易摩擦推动国产替代加速!IC业应寻求个别领域局部领先;

  集微网消息珠海站报道 11月30日,在中国集成电路设计业2018年会资本与IC设计业分论坛上,中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司创始合伙人、总裁孙玉望先生对中美贸易摩擦带来的威胁、机遇进行了分析,并给出了应对的建议。

  

  孙玉望先生表示,从中兴、晋华事件、美国出台的14类出口管制清单来看,如果贸易摩擦演变为技术禁运将为集成电路产业带来很大威胁。不过,这种复杂的国际环境也为国内集成电路发展带来了前所未有的成长机遇,是国产化替代的绝好时机。

  很多业内人士表示,曾经国内产业链上下游的“互动”是有所欠缺的,产业下游对产业上游国产替代的推动力是不足的。

  孙玉望先生指出,复杂的国际环境让国内企业认识到关键芯片、关键设备、关键材料进口替代刻不容缓。以前厂商对扶持国内芯片、设备、材料由不情愿变为情愿,甚至主动寻找国产替代品。今年以来,华为也加强对国内供应商的扶持。贸易摩擦也为国产替代提供了外部的助推因子。

  对于美中贸易摩擦带来的威胁,孙玉望先生也指出了四大应对办法:

  1.尊重知识产权,切实建立知识产权侵权惩罚性赔偿制度;

  2.克服万难,坚定不移补短板

  -发挥国家大基金和其支持的子基金在集成电路投资的中流砥柱作用,持续、高强度投入;

  -政策支持:人才政策、税收支持、金融政策、资本市场政策

  -供需联动:是补短板的关键

  3.抛弃急功近利的思想,切实加强基础技术、前沿技术的研究,不这样做,成为集成电路强国就永远是幻想;

  4.谋求在个别领域局部领先,做到人无我有、人有我强,增加谈判筹码。(校对/小如)

  3.88亿元集成电路项目集中签约合肥高新区,打造中国IC之都;

  作为一座发展中的IC重镇,2012年以来,合肥市紧抓集成电路产业战略发展机遇、集聚资源、精准发力,突出重点、已初步形成涵盖设计、制造、封装测试、材料、器件和专用设备等较为完整的产业链。

  2018年11月28日,2018全球物联网创新峰会在合肥高新区成功举办,为合肥集成电路产业再添新动能。

  本次峰会聚焦全球物联网发展的核心技术及应用,旨在搭建一个高端前沿的交流合作平台,进一步加强物联网技术、项目的交流与合作,促进物联网产业和应用发展,同时为合肥落实并推进物联网国际战略提供新动能,助力合肥成为中国领先的知名强市、全球知名的科技创新策源地。

  合肥市政府副市长彭庆恩及安谋(中国)副总裁刘润国分别为活动致辞,合肥市高新区工委委员、管委会副主任吕长富作合肥高新区集成电路产业、2018年合肥高新区集成电路签约企业介绍。合肥市台办、经信委、市发改委、科技局、数据资源局及高新区相关负责人一同参加本次活动。

  在合肥市领导见证下,合肥高新区与30多家国内外优秀企业举行了“集成电路项目集中签约仪式”,项目总投资约88亿元。

  同时Arm与5家安创成长营团队举行了“Arm全球物联网战略合作伙伴签约仪式”。此次签约将进一步扩大合肥物联网及集成电路产业在业界的影响力,以吸引更多优质项目来合肥发展。

  本次峰会由安创加速器主办,合肥高新区管委会、arm中国、中科创达协办,得到了安创智造、摩尔精英、合肥高创股份有限公司、合肥市半导体协会、车擎汽车传播研究中心、智能网联汽车产业技术联合创新中心(UIC)等单位支持。为了更好地迎接万物互联的智能革命新时代,把握物联世界的智能经济新商机,共同探讨推动物联网产业发展成为占领新一轮科技革命制高点的重要战略举措。峰会特别邀请了行业专家学者、物联网领军企业和世界物联网排行榜500强企业代表齐聚合肥,分享独特见解,共同把脉产业未来。

  物联网被视为继工业和信息化革命后的又一场伟大革命,已经成为当下各国竞相追逐的热点。

  今年3月,合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商Arm公司合作,打造Arm物联网智能城市创新中心,创新中心总投资约1.2亿元。

  Arm物联网智能城市创新中心旨在打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网的体验中心,整合Arm最新物联网芯片、算法与人工智能应用;打造物联网智能城市的综合接入平台,以及智能城市、智能制造、智能楼宇等物联网场景,并提供独立的综合数据管理平台;打造物联网智能楼宇的试点项目,体验绿色、安全、高度智能化的智能楼宇;以智能路灯结合无人驾驶汽车等新技术新产品为主展示相关场景。

  Arm物联网智能城市创新中心项目还将利用高新技术手段加强城市治理,提高政府的整体快速反应能力,提升城市建设管理的现代化水平和社会经济效益。为积极推动物联网发展、推进物联网感知设施规划布局、发展物联网应用形成重要的推动力。

  合肥积极布局未来产业和前沿产业,半导体产业发展走到了全国前列,人工智能产业正在兴起,力争把集成电路打造为合肥乃至安徽的前端产业。

  合肥高新区作为国务院首批设立的国家级高新区,配套设施完善、投资环境优良,近年来集成电路产业从发展战略、自主创新、产业模式等方面高规模化推进,取得了长足的发展,目前已经建有集成电路(芯之城)、智能语音(中国声谷)、生物医药3个省级战略性新兴产业基地。

  作为合肥市发展的先导产业,截止到目前,高新区已拥有集成电路企业近150 家,占全市87%,占全国设计企业总数的十分之一,其中包括拥有国内知名的人工智能企业科大讯飞以及量子通信的龙头国盾量子等知名企业。

  随着合肥高新区集成电路产业的不断发展,具有全国重要影响力的集成电路产业集聚区正在形成,必将助力合肥市朝着中国IC 之都的目标前进。

  同时今年4月合肥高新区被科技部火炬中心纳入世界一流高科技园区建设序列,是创新潜力与活力最优的地区。自主培育上市公司21家,新三板50家,占全市比重均接近50%;国家高新技术企业总数达到852家,占全市50%;全社会R&D投入占GDP比重达7.9%,获批科技部“创新人才培养示范基地”;已集聚国内知名基金管理机构及省市产业投资引导基金超过100支,管理规模超1500亿元。

  进入新时代,高新区将倾力打造合肥国家综合性科学中心和产业创新中心核心承载区,激发各类创新主体活力,聚力营造创新创业生态,把高新区建设成为创新驱动示范区、大众创业引领区、产城融合样板区、开放发展先行区、中部崛起增长极,朝着世界一流园区的目标阔步前行,实现“财富高新、和谐高新、美丽高新”的美好愿景。

  合肥高新区大事记

  ?1991年,国务院首批设立的国家高新技术产业开发区;

  ?2017年1月10日,继上海之后,合肥获批建设国内第二个综合性国家科学中心,合肥高新区成为“国家科学中心”核心承载区

  ?2018年4月27日正式纳入科技部“世界一流高科技园区”建设序列

  ?总面积128平方公里

  ?2017年,地区生产总值、财政收入,均保持2位数增长

  ?区内企业超过30000家,外企400多家,世界500强投资企业22家(校对/Oliver)

  4.芯鑫融资租赁签约上海自贸试验区,计划投放更多集成电路资产;

  集微网消息(文/春夏)11月29日,上海自贸试验区举行了重点融资租赁项目签约暨融资租赁业服务措施发布会。一批新落地的融资租赁企业与自贸试验区相关片区管理局签约。

  会上,上海自贸试验区管委会保税区管理局和陆家嘴管理局分别与芯鑫融资租赁有限责任公司、中国东方航空股份有限公司、南航国际融资租赁有限公司等10家融资租赁企业进行了签约,10家企业计划在上海自贸试验区内投放更多的集成电路、飞机、船舶等资产。

  据公司官网介绍,芯鑫融资租赁有限责任公司是由国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)牵头,联合产业龙头企业共同设立的一家专注于集成电路行业融资租赁公司,成立三年来总资产达450亿元,其中约70%投向了集成电路半导体领域。出资方包括国家集成电路产业投资基金(国家开发银行)、中芯国际、北京芯动能投资基金、东方金融控股、紫光清彩、国开国际、三安集团、江苏中能、上海熔晟等集成电路企业及金融机构。

  据上证报报道,最新成立的上海自贸试验区融资租赁产业发展服务中心(平台)将以上海自贸试验区为中心,辐射浦东新区乃至全上海的融资租赁企业,并进一步探索加强长三角区域产业协同创新的工作机制,增强上海融资租赁产业的引领作用。(校对/叨叨)

  5.武汉真金白银滴灌科创平台, 将建“光谷科技创新大走廊”核心承载区;

  集微网消息(文/小如)近日,武汉东湖高新区发布《加大科技投入提升创新能力的政策清单》,提出用最优政策和真金白银建设高水平科技创新平台、支持企业持续加大科技投入、提升创新能力。

  

  武汉东湖高新区于1988年创建成立,又称“中国光谷”,建设了光谷光电子信息产业园、光谷现代服务业园、光谷中华科技产业园等产业集聚园区。目前形成了以光电子信息、生命健康、节能环保、高端装备制造、高技术服务等五大千亿级产业为主导,集成电路和新型显示、数字经济两大新兴领域蓬勃发展的“5+2”产业体系。

  《清单》中明确设立东湖高新区科技创新专项资金、建设“光谷科技创新大走廊”核心承载区并加大研发投入补贴。

  以下为《清单》七条内容。

  建立财政科技投入稳定增长机制:设立东湖高新区科技创新专项资金,为东湖高新区科技创新工作提供强有力的财政资金保障。

  加快建设光谷科技创新集聚区:高标准规划建设“光谷科技创新大走廊”核心承载区,集中布局一批重大科技创新平台。励社会资本参与科技创新集聚区及相关重大项目建设。

  支持高水平科技创新平台建设:对国家研究中心、国家重大科技基础设施建设,给予财政资金支持;对国家技术创新中心、国家产业创新中心、国家制造业创新中心的研发投入,按国拨经费予以1:1支持,最高不超过1亿元。对经省委省政府决策实施的重大科技创新平台项目进行先期投入,筹备期给予最高不超过1000万元的启动经费支持。

  支持企业加大研发投入:对高新技术等企业的研发投入,按10%的比例给予补贴,单个企业每年最高不超过1000万元。

  鼓励企业牵头承担国家重大科技项目:对企业牵头承担的国家科技重大专项、国家重点研发计划等重大科技项目,分年度按国拨经费的50%给予支持,单个企业每年最高不超过1000万元。

  推动新兴产业创新组织发展:对支撑东湖高新区新兴产业发展的共性技术平台、检验检测平台、中试验证平台等,给予单个平台不超过总投资的30%、最高不超过1000万元的建设经费补贴。

  支持突破“卡脖子”重大核心关键技术:聚焦东湖高新区战略性新兴产业重点领域。(校对/春夏)

  6.鼎龙股份抛光垫入选国家新材料示范项目

  上证报讯(记者

  覃秘)日前,工信部、财政部公布了全国首批国家新材料生产应用示范平台建设入选项目名单,鼎龙股份作为国内唯一一家拥有集成电路制程关键材料——CMP抛光垫全制程技术及产业化生产能力的企业,和其它18家集成电路行业领军企业一起被列入“新材料平台(集成电路材料生产应用示范建设子项目)”入选首批企业之一。这是由工信部“2018年工业转型升级(中国制造2025)资金”专项支持的“国家级”项目。

  据了解,作为新材料产业的重要部分,我国约九成的集成电路制程材料严重依赖进口。建成自主可控的集成电路产业链,突破“卡脖子”的新材料控制是关键。如CMP抛光垫生产材料及技术,长期以来就被美国陶氏化学和日本企业垄断。

  鼎龙股份董秘程涌向上证报记者介绍,在前期储备了丰富的人才和技术资源后,公司于2014年正式进入CMP抛光垫产业,目前已成为国内唯一一家拥有CMP抛光垫全制程技术及产业化生产能力的企业。由鼎龙股份自主研发出的CMP抛光垫及清洗液等集成电路制程用关键材料与制备核心技术,已申请了36项国内外发明专利,在部分晶圆厂实现小批量规模销售,打破国外多年垄断。

  程涌表示,入选国家新材料生产应用示范平台建设项目后,鼎龙股份将加快与上下游企业的协同合作,同心协力,推动CMP抛光垫产品的测试、应用和投产提速,推动集成电路制程用核心材料国产替代供应链早日形成闭环,实现从研发到应用、量产这一关键的“一跃”!

  据查询,其他18家入选集成电路材料生产应用示范平台的公司是:中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中国船舶重工集团公司第七一八研究所、中巨芯科技有限公司、福建博纯材料有限公司、绿菱电子材料(天津)有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、上海芯刻微材料技术有限责任公司、苏州晶瑞化学股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、北京科华微电子材料有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、河北工业大学、宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司联合体等。