一图读懂电子封装技术专业，好多人望文生义、大错特错

　　

　　专业评价

　　毕业生规模：250人-300人

　　男女生比例：4:1

　　文理科比例：只招理科生

　　本科毕业半年内收入水平：

　　（软件行业必不可少的一环）

　　就业难度：

　　（南方岗位比较多，如果能去国外更厉害）

　　学习难度：

　　（算是顶级难度的专业了，物理不好千万别碰）

　　考研难度：

　　（大概率需要去国外读研究生）

　　电子封装作为芯片行业的一环，最开始电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。但随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。

　　现阶段电子封装作为芯片生产中非常重要的一个环节，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。

　　不过电子封装是一个技术性非常强的一个行业，学习起来难度也相当高，而且国内的技术来说，和最先进的还是有一定的差距。不过现阶段芯片行业是中国的重中之重，电子封装技术也是非常重要的一环，作为电子学金字塔中的金字塔的尖顶又是金字塔的基座，未来是非常有发展的一个行业。

　　摘自哈工大（威海）招生新媒体中心、包子的教育小铺。