新高!中国区入选ISSCC 2019论文数18篇

　　集微网珠海站报道 11月30日，芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019中国发布会今天举行，对入选ISSCC 2019论文情况进行公布。

　　中国区入选ISSCC 2019的论文数为18篇（以第一作者所在地统计），涵盖电源管理、有线通信、数据转换器、数字架构和系统、数字电路、存储器、射频电路、图像/MEMS/医疗和显示等8大领域。

　　从数量来看，中国区入选论文数2019年创新高，比2018年的14篇增加了4篇，继去年超过日本后又首次超过了中国台湾；从领域来看，存储相关论文首次入选，电源管理、射频电路领域的累积最多；从地区来看，澳门入选论文8篇、香港入选论文1篇、内地入选论文9篇；从机构组织来看，澳门大学入选论文8篇，复旦大学入选论文3篇，清华大学入选论文2篇，上海交通大学、东南大学、ADI北京、ADI上海入选论文各1篇。

　　

　　

　　魏少军在会上表示，我国芯片行业的发展需要资本和技术两个轮子。如今，资本并不是很稀缺，但是技术依然稀缺。我国在过去的二三十年当中，技术进步快，但是基础不牢固，很多技术进步是建立在工艺与EDA工具的进步之上。在提升的过程中就需要掌握世界上最先进的设计技术。积极参与国际一流学术会议，并将自身技术进行展示是一个很好的提升途径。ISSCC在过去几十年，吸引了全球最好的芯片设计工程师，很多世界著名的科学技术都是在ISSCC上首发的。所以希望国内工程师充分参与到ISSCC平台，以进行实力的提升。

　　以下为中国区入选论文名单：