ISSCC 2023：中国发表论文数高于美国，清华大学有13篇

　　在芯片设计和前沿技术发表和接受的研究论文中，美国再也无法独占鳌头。尽管美国对中国实施制裁手段，但在世界上最著名的半导体电路活动之一，国际固态电路会议 (ISSCC 2023) 的最新参赛作品中，中国依旧崭露头角。

　　中国有59篇论文被接受，北美有42篇论文被接受，美国不能再在先进芯片研究领域独占鳌头。部分原因是美国在ISSCC 2023上提交的研究论文比上一届少了30篇，而中国提交的论文数量增加了。事实上，整个远东地区（包括东亚和东南亚）的198篇论文中，有129篇被接受，几乎是欧盟和美国（分别为27篇和42篇）之和的两倍。

　　

　　与此同时，ISSCC的专家组表示，中国的研究贡献在质量上一直在以令人印象深刻的速度增长，尤其是自2017年以来，中国提交的论文越来越多地在留存下来。因此，数量更重要，但质量也是如此。

　　

　　有趣的是，ISSCC 还宣布，近年来每个地区提交论文的来源发生了变化，越来越多的提交和批准的论文来自大学。在 2011 年，企业和学术界提交的论文之间有 50 比 50 的比例。然而，截至 2023 年版，大约 75% 的提交来自学术界，这表明大学在开发尖端技术方面变得越来越重要。

　　来自中国大学的前沿研究论文的数量不容小觑。49 篇来自中国的论文中，15 篇来自澳门大学，13 篇来自清华大学，6 篇来自北京大学。其中之一与ISSCC正在寻找的技术有关，例如世界上最小的晶体管——侧壁设计。因此，清华大学被评为亚洲最负盛名的第三大学并非偶然。去年，ISSCC从全球录用论文有200篇，中国大陆及港澳地区入围的论文共30篇，清华大学集成电路学院入围的论文数为6篇。

　　并且，近日，清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度美国电力电子工程师协会会士（IEEE Fellow），以表彰其在锁相电路与系统领域的突出贡献。

　　现为集成电路学院长聘教授的李宇根，于2006年到清华大学工作，从事低功耗模拟与射频集成电路设计方面的教学与科研工作。李宇根在锁相环架构和芯片技术领域的一系列突破，具有重要学术影响力和工业实用价值，对无线和有线通信芯片技术的发展提供了核心支持。此外，其在清华大学的研究工作除了高性能分数分频锁相环芯片外，还包含用于通信系统的ΔΣ技术。

　　据悉，李宇根教授已发表同行评审的期刊和会议论文150余篇。目前担任IEEE 固态电路学会（SSCS）管理委员会（Adcom）委员，IEEE 固态电路开放期刊（O-JSSC）编委，IEEE专用集成电路会议（CICC）、亚洲固态电路会议（A-SSCC）等国际会议的技术委员会成员。

　　据《韩国商业周刊》（Business Korea）报道，一位与会者表示，“中国增加了每一个类别的研究论文数量，中国政府在这方面发挥了重要作用。中国大学的资助历史也讲述了一个有趣的相似故事；在过去十年中，中国政府对高等教育的资助增加了一倍多。它目前估计为1790亿美元，而且每年都在增加，有几所大学收到了超过50亿美元的资助。

　　考虑到这一数字，世界领先的芯片设计公司之一Cerebras从其各种融资中获得了约7.2亿美元的资金。然而，美国在高等教育资金方面的支出仍高于GDP（国内生产总值，即一国经济生产的商品和服务的总价值）。例如，根据世界银行的数据，2018年美国的支出总额占GDP的4.9%，而中国同年的支出总额为3.8%（2012年，中国的最高值为4.1，而2017年美国为5.1%）。

　　还值得一提的是，中国对大学研究（和研究论文霸权）的投资是为了未来的技术发展。中国不是在大学里研究当下，而是在当下研究它的未来。如果以当前的地缘政治局势为准，其最终目的是尽可能减少美国制裁的影响。当然，这只有在中国在技术上不依赖美国的情况下才能做到，而这正是未来芯片制造将要解决的问题。这里的关键是解锁技术的速度，如侧壁晶体管、量子计算和AI。美国可以制裁当前的技术进口，但不能禁止中国开发任何东西。研究质量越高，比率越高。

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