【简讯】希捷全球首发30＋TB机械硬盘；三星重返全球智能手机市场第一…

　　希捷全球首发30+TB机械硬盘

　　今年初，希捷曾保证，计划第二季度内发布30+TB容量的HAMR硬盘，不过也强调至少今年内的规模不会很大，可能要到2025年才会形成足够的规模。近日，希捷科技宣布，基于热辅助磁记录(HAMR)技术的30+TB大容量机械硬盘已经开始出货。

　　不过，希捷并未透露这块硬盘的具体规格，比如确切容量、存储密度、单碟容量、碟片数量、性能参数等，只说是最终验证样品。

　　希捷也确认，将在今年第三季度发布第二代HAMR硬盘，这次是面向主流市场。

　　

　　多年来，希捷一直在向特定客户提供HAMR硬盘，但仅用于测试评估，如今终于开启了正式商用。按照路线图，希捷将在2025年推出40+TB HAMR硬盘，2026年则超过60TB。

　　三星重返全球智能手机市场第一

　　据国外调研机构Canalys的调研数据，2023年第一季度全球智能手机市场同比继续下跌12%，是连续第五个季度出现下跌，苹果手机的市场份额是21%，三星的手机市场份额是22%，三星夺回了全球手机市场第一的宝座。

　　

　　报告还指出，2023年第一季度的手机市场仍处于下跌状态，不过已经趋于平稳，而排在第一位的三星成为一众下跌市场中中逆流而上，成为唯一实现环比增长的厂商，以22%的市场份额重回第一。

　　苹果以21%的市场份额暂居第二，与三星仅差1%。

　　三星和苹果的较量从未停止过，根据此前Atlas报告的相关数据，今年前两个月，苹果超过了三星，成为市场份额最高的手机厂商。

　　今年1月份，苹果以27.6%的市场份险胜三星(份额为27.09%)，2月，苹果再次拉开了与三星的差距，苹果的份额为27.1%，三星为26.75%。三月份，三星实现了反超。

　　行业分析认为，这证明三星GalaxyS23系列有着不错的市场反馈，而三星折叠屏Galaxy Z系列和Galaxy Z Flip系列也获得了大量的用户认可。

　　AMD Ryzen 8000系列APU规格泄露

　　近日，有海外网友分享了AMD Ryzen 8000系列里的APU阵容，包括代号Hawk Point、Fire Range和Strix Point的信息，涉及了架构、核心数还有大概的发布时间等。

　　关于Hawk Point，这是现有Phoenix芯片的优化版本，是4nm工艺的增强版本。CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point变化不是特别大，不需要等太久，预计2024年CES大展前后就会出现。

　　2024年下半年，AMD将带来Fire Range取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分将采用Zen 5架构，最多拥有16核心，不过GPU部分仍然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range一样，Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装，很可能继续采用5nm工艺制造。虽然规格变化不大，不过得益于架构的提升，整体性能会有明显提高。

　　Strix Point是很早之前就出现的代号，有两种设计，一种是普通认知的单片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，预计2024年第二季度或者第三发布；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

　　首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出现。以上消息源于网络，仅供参考。

　　iPhone 15 Pro Max将采用索尼新48MP传感器

　　苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机，除了提供新功能及一些前瞻性的变化外，最大的不同可能是引入USB-C接口。其中iPhone 15 Pro Max是定位最高的一款机型，苹果会加入更多差异化的设计，让其与其他机型拉开差距，提高定价。

　　

　　据Wccftech报道，iPhone 15 Pro Max除了是苹果今年唯一配备潜望式变焦镜头的机型外，还将采用新的4800万像素索尼传感器。据了解，苹果在iPhone 15 Pro Max上使用的是索尼IMX903，传感器的尺寸为1/1.14 英寸，比小米13 Ultra的传感器要小一些，比iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的1/1.28 英寸要更大一些。

　　有消息称，iPhone 15 Pro Max的潜望式变焦镜头可以支持6倍变焦，加上新款iPhone机型各方面软硬件的组合，能带来更好的拍照体验。不过，随着传感器尺寸的变化，iPhone 15 Pro Max后置摄像头凸起应该会更明显。

　　华为宣布开放5G网络能力

　　在2023年分析师大会期间，“5G商业成功session”正式举办。华为无线首席战略官陈传飞指出，5G生态快速繁荣，发展3年就已达到10亿用户，而4G用了5年。

　　

　　得益于良好的5G产业政策，快速的5G网络部署，以及5G业务在个人、家庭与垂直行业的全面发展，5G站点数Top 20的运营商收入已取得明显的增长，实现了5G商业正循环。

　　近日，华为无线网络公众号发文：华为和移动完成5.5G技术验证，在验证条件下，5.5G峰值速率达到10Gbps，比5G网络快了10倍。

　　在2023华为全球分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长CFO孟晚舟提到，华为将持续推动建设5.5G时代的数字基础设施，让计算产业未来的算力像今天的水和电一样触手可及，随需而用。

　　同时，华为宣布开放5G网络能力，进一步繁荣5G产业。

　　大屏版MacBook Air关键参数确定

　　苹果将在6月6日的WWDC2023开发者大会上发布新款大屏MacBook Air，最新消息称，这一产品仍将搭载M2系列芯片。M3芯片由于台积电生产计划调整无法按期交付，因此会延期至第三季度。

　　在整体设计上，大尺寸版的MacBook Air将和去年发售的M2版MacBook Air保持一致，拥有平坦的边缘、大面积Force Touch触控板、带功能键的键盘等，可能还搭载MagSafe充电接口、升级的扬声器系统和一个1080p摄像头。

　　同时，15.5英寸的MacBook Air将搭载M2 Pro芯片，采用67W的电源适配器。

　　

　　此外，这款笔记本将保持和MacBook Pro 14英寸以及16英寸一样的正面设计语言，这也意味着这款机型将拥有刘海屏，同时会进一步收窄黑色边框，并采用相同类型的键盘和触控板。

　　屏幕材质方面，15.5英寸MacBook Air将采用和M2 MacBook Air一样的LCD屏幕。