2023Q1手机应用处理器(AP)出货量报告出炉

　　6 月 2日，市场调查机构 Counterpoint Research 发布2023 年第 1 季度全球智能手机应用处理器（AP）市场数据，并对亮点及未来数据作出点评和展望。基于其统计的全球智能手机 AP/SoC 出货量数据，2023 年第 1 季度，全球智能手机应用处理器（AP）市场份额前六名分别为：联发科（32%，环比下降1个百分点，同比下降4个百分点）、高通（28%，环比提升9个百分点，同比下降6个百分点）、苹果（26%，环比下降2个百分点，同比提升12个百分点）、紫光展锐（8%，环比下降3个百分点，同比下降3个百分点）、三星（4%，环比下降4个百分点，同比下降1个百分点）、华为海思（0%，环比不变，同比下降1个百分点）。

　　

　　

　　以下是Counterpoint Research指出的亮点和未来展望：

　　联发科:

　　由于库存调整和需求疲软，联发科2023年第二季度出货量将略有下降。4G?LTE SoC出货量将以较高的个位数下降，5G SoC将以中等个位数增长。联发科的库存正在下降，他们预计2023年下半年将出现反弹。

　　高通:

　　由于库存下降，高通的出货量将在2023年第二季度保持平稳。库存将在几个季度后恢复正常。由于三星旗舰智能手机和中国OEM采用骁龙8 Gen 2，高端市场的出货量将保持不变。

　　苹果:

　　由于季节性因素，苹果芯片组的出货量将在2023年第二季度下降。Pro系列表现更好。总体而言，Ios比Android市场表现更好，受需求疲软的影响较小。

　　三星:

　　三星在2023年第二季度的出货量略有增长。Exynos 1330和1380第一季度在中高档和低端市场的推出将增加这一细分市场的销量。

　　紫光展锐:

　　紫光展锐的出货量将在2023年第二季度略有增长。在LTE产品组合的推动下，紫光展锐继续在低端频段(低于99美元)获得市场份额。紫光展锐最近推出了T750 5G芯片组。我们期待realme和荣耀将推出采用T750芯片组的手机。低端LTE市场正在经历需求疲软，库存也在增加，这种情况可能会持续到2023年上半年，并在2023年底前慢慢缓解。

　　海思：

　　我们预计华为将在2023年下半年推出5G芯片组。华为将采用与台积电7nm相当的中芯国际N+1节点，但收益率低于50%，因此预计2023年的出货量将在200万至400万个左右，并且这些将处于中端市场。Oppo退出定制芯片开发计划，这对联发科和高通都是利好消息。CEVA（基带DSP IP公司）提到，Android智能手机供应商将在2025年左右推出基于其IP的5G调制解调器，我们认为这个玩家可能是小米，因为Oppo已经放弃了定制芯片的开发。

　　

　　

　　END.

　　本文源自：Counterpoint Research

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