SEMI：中国成为半导体制造设备最大市场与8英寸晶圆最大产地

　　

　　作为最大半导体制造设备最大市场与8英寸晶圆最大产地，中国半导体拥有无限潜力。

　　编译来源：SEMI

　　近日，SEMI公布2021年全球半导体制造设备销售及8英寸晶圆厂产能统计数据，中国已经成为半导体制造设备最大市场和8英寸晶圆最大产地。

　　?半导体制造设备最大市场

　　据SEMI最新数据显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%，达到1026亿美元，创下历史新高记录。全球半导体设备市场的成长力道持续走强，2022年将攀上1140亿美元新高点。

　　中国大陆地区继2020年后，再次成为最大市场，较2021年增长58%至296.2亿美元，实现了连续四年增长。根据报告，韩国、中国台湾地区分别以249.8亿美元、249.4亿美元的销售额位居第二、第三，同比增长率分别为55%、45%。

　　第四位之后地区的销售额与前三名拉开了不小的差距。日本以78亿美元位居第四，北美以76.1亿美元的成绩居于第五位，世界其他地区、欧洲的半导体设备销售额分别为44.4亿美元、32.5亿美元。

　　

　　这波强劲增长同时由半导体前段（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）和后段（含组装、封装和测试）设备需求成长所带动。从设备分类来看，2021年，晶圆加工设备销售额较2020年同比增长44%，创下880亿美元的业界新高，预计2022年，该类设备有12.4%的增长，达到990亿美元，2023年才会开始小幅下滑0.5%，降至984亿美元。此外，封装设备销售额同比增长87%，测试设备增销售额增长30%。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“2021年制造设备支出增长44%，突显出全球半导体行业都在积极增加产能。半导体行业将继续努力，来满足一系列新兴的高科技应用，从而使数字世界更加智能，并带来无数社会效益。”

　　?8英寸晶圆最大产地

　　从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

　　“晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线，以满足5G、汽车和物联网（IoT）设备飞速发展的背景下，模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。

　　从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到2022年将占所有8英寸产能的21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。

　　到2023年，半导体设备的投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工行业的投资约占54%。

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