IFWS 2021：超宽禁带半导体技术论坛将于12月6日举行

　　

　　IFWS 2021

　　2021年12月6-8日，以“创芯生态 低碳未来”为主题的第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS & SSLCHINA 2021）在深圳会展中心举行。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司与半导体产业网共同承办。

　　期间，IFWS 2021：超宽禁带半导体技术分论坛将于12月6日举行，会议将由山东大学特聘教授陶绪堂与中国科学技术大学微电子学院执行院长龙世兵教授联袂主持。

　　论坛特别邀请来自美国康奈尔大学研究生院副院长、教授Huili Grace XING，北京邮电大学/南京邮电大学教授唐为华，郑州大学电子材料与系统国际联合研究中心主任、教授刘玉怀，山东大学晶体材料研究所副教授彭燕，西安交通大学电子学院院长助理、副教授李强，中科院半导体所研究员张逸韵，西安交通大学助理教授王艳丰，中山大学副教授卢星，山东大学微电子学院副教授徐明升，中国科学技术大学于舜杰，西安电子科技大学袁海东，南京大学况悦，郑州大学Mussaab I. Niass等代表性先进研究力量，分享超宽禁带半导体的最新研究进展与研究成果。

　　目前论坛最新日程出炉，也诚挚的邀请业界同仁的深度参与。

　　

　　

　　

　　

　　备注：最终日程以现场为准。

　　部分嘉宾简介

　　陶绪堂

　　山东大学特聘教授

　　陶绪堂，1962年9月出生于江西省新建县。1983年毕业于山东大学化学系，获得学士学位。同年考入山东大学晶体材料研究所，师从蒋民华教授。1986年获硕士学位并留校工作，1991年10月赴日留学，2002年8月回国工作。现任山东大学教授、晶体材料研究所所长、晶体材料国家重点实验室主任。2002年度教育部长江学者特聘教授、2003年度国家杰出青年基金、2005年度教育部创新团队和2007年度国家自然科学基金委创新群体学术带头人。兼任中国硅酸盐学会理事，中国晶体学会理事, 中国硅酸盐学会晶体生长专业委员会委员，中国物理学会固体缺陷专业委员会副主任，第六届教育部科学技术委员会国防科技学部委员。

　　

　　龙世兵

　　中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

　　龙世兵，中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授。长期从事微纳加工、阻变存储器、超宽禁带半导体器件领域的研究。IEEE EDL/TED、Adv. Mater.等多种国际着名学术期刊的审稿人。主持国家自然科学基金、科技部（863、973、重大专项、重点研发计划）、中科院等资助科研项目15项。在IEEE EDL等国际学术期刊和会议上发表论文100余篇，SCI他引3000余次，H因子30，2篇第一作者IEEE EDL论文入选ESI高引论文（累计引用居前1%的论文）。获得/申请专利100余项，其中9项转移给国内最大的集成电路制造企业中芯国际，74项授权/受理发明专利许可给武汉新芯。

　　Huili Grace Xing

　　美国康奈尔大学特聘教授，工程学院副院长

　　Huili Grace Xing目前是美国康奈尔大学特聘教授，工程学院副院长，电子和计算机工程系和材料科学与工程系 特聘教授，fellow of APS, AAAS and IEEE。从2004年到2014年，她就职于圣母大学。她分别取得了北京大学物理学学士学位（1996年） 理海大学材料科学硕士学位（1998年）和加利福尼亚大学圣巴巴拉分校的电机工程博士学位（2003年）。她的研究重点是III-V型氮化物，2-D晶体，氧化物半导体，最近研究多铁性材料，磁性和超导材料的开发：生长，电子和光电器件，尤其是材料性能与器件开发以及高性能器件之间的相互作用，包括RF / THz器件，隧道场效应晶体管，功率电子器件，DUV发射器和存储器。她曾获得AFOSR青年研究者奖，NSF职业奖和ISCS青年科学家奖。她是APS的会士。H因子70，期刊文章280+，会议文章120+，包括《自然》杂志，《物理评论快报》，《应用物理快报》，《电子设备快报》和IEDM等。

　　

　　唐为华

　　北京邮电大学/南京邮电大学教授

　　唐为华，北京邮电大学/南京邮电大学教授，博导，北京镓族科技有限公司、北京镓和半导体有限公司创始人。北京邮电大学首届“传邮人才”，享受国务院政府特殊津贴，入选国家“新世纪百千万人才工程”、中国科学院“百人计划”，江苏省“双创人才“，获北京市科学技术将一等奖、北京市科学技术奖自然科学二等奖。曾在法国国家科研中心、美国国家标准与技术研究院等境外机构开展合作研究。长期从事信息功能材料与器件研究，已在国内外重要学术杂志上发表SCI收录论文300多篇，论文被引用10000多次，H因子48，发明专利30多项。主持国家级省部级重大课题等二十多项。担任国家自然科学基金委和科技部国家重大研究计划等科技与人才项目会评专家、国内外十余种学术杂志特邀评审、中国晶体学会理事、中国物理学会X射线衍射专业委员和固体缺陷专业委员会委员、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟标准化委员会委员、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟监事、“中关村标准“智库首批特聘专家。近十年来重点开展超宽禁带半导体氧化镓材料、物性及器件研究，是国内开展氧化镓科学研究与产业化实践的先行者。

　　

　　刘玉怀

　　郑州大学电子材料与系统国际联合研究中心主任、教授

　　刘玉怀，现任郑州大学信息工程学院电子与信息工程系教授、博士生导师、科技部电子材料与系统国家级国际联合研究中心主任、河南省电子材料与系统国际联合实验室主任、日本名古屋大学客座教授。主要研究方向为氮化物半导体材料与器件，主持国家重点研发计划政府间国际科技创新合作重点专项（基于氮化物半导体的深紫外激光器的研究）、国家自然科学基金面上项目、河南省科技攻关项目等12项。发表论文与会议报告215篇，国际会议邀请报告12次。日本专利公开1项、授权中国发明专利1项、实用新型项专利1项、软件着作权5项。紫外LED技术转移1项。

　　

　　彭 燕

　　山东大学晶体材料研究所副教授

　　彭燕，凝聚态物理博士，山东大学副教授/博士研究生导师，广州南砂晶圆半导体技术有限公司研发中心主任。主要从事宽禁带半导体材料研究工作，重点研究SiC、金刚石材料的制备、表征及应用研究，先后主持/参与国家基础研究计划、973、核高基及自然科学基金项目等10余项，发表SCI论文40余篇，申请/授权专利近30项。

　　

　　李 强

　　西安交通大学电子学院院长助理、副教授

　　李强，从事宽禁带半导体材料与器件研究，主要研究方向：氧化物半导体材料（氧化铟锡ITO）和超宽禁带半导体材料（氮化硼BN）的制备与器件应用。第一发明人拥有国家授权发明专利11项，在国内外重要期刊上发表学术论文50余篇。主持国家及省部级项目6项，主讲国家一流本科生课程1门，陕西省精品课程1门，作为主编之一编写专着1部。

　　卢 星

　　中山大学电子与信息工程学院副教授

　　卢星，中山大学电子与信息工程学院“百人计划”副教授，分别于复旦大学和香港科技大学取得学士和博士学位，致力于宽禁带半导体材料与器件研究，主持完成国家自然科学基金、广东省自然科学基金、广东省前沿与关键技术创新专项资金等多项科研项目，在IEEE EDL、IEEE TED、APL等期刊发表第一/通讯作者论文三十余篇，申请/授权国家发明专利十余件。

　　

　　张逸韵

　　中国科学院半导体所照明研发中心研究员

　　张逸韵，2016毕业于香港大学获得博士学位。随后在美国西北大学量子器件中心从事博士后研究。2019年获得中科院高层次人才引进计划资助进入中科院半导体所照明研发中心工作。目前主要从事GaN等宽带隙及超宽带隙半导体新型光电子器件以及半导体红外面阵探测器研究，共发表包括Appl. Phys. Lett., J. Appl. Phys., Opt. Lett., Opt. Express, IEEE Electron. Dev. Lett.等SCI 学术论文50余篇。研究成果被Semiconductor Today, Compound Semiconductors, Laser Focus World, Photonics.com, Physics.org, Electronic Component News 等专业杂志推送和报道共计十余次，并担任IEEE Electron Devices Society、IEEE Photonics Society、The Optical Society of America (OSA)等学会会员以及多个杂志审稿人。目前担任多个科技部重点研发计划课题负责人及项目骨干人员。

　　

　　徐明升

　　山东大学新一代半导体研究院/微电子学院副教授

　　徐明升，主要从事宽禁带半导体材料生长和光电器件制备工作，第一/通讯作者发表SCI/EI收录论文二十余篇，授权专利十余项，主持国家自然科学基金、博士后基金面上和特别资助等多项科研项目。

　　

　　王艳丰

　　西安交通大学助理教授

　　备注：以上嘉宾介绍未经其本人核验，如有出入敬请谅解。

　　作为一年一度的行业盛会，论坛及同期活动将全面呈现第三代半导体产业动向及技术趋势，为除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。

　　聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。诚挚欢迎业界同仁参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。

　　更多详情及注意事项如下：

　　IFWS&SSLCHINA2021

　　最新信息&参会提醒

　　论坛简介

　　第七届国际第三代半导体论坛

　　暨第十八届中国国际半导体照明论坛

　　The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

　　&The 18th China International Forum onSolid State Lighting

　　IFWS & SSLCHINA 2021

　　国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

　　中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。

　　国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

　　论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

　　2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。

　　据了解，目前论坛组织工作正有序开展中，以下为会议最新信息：

　　时间地点

　　2021年12月6-8日

　　深圳会展中心（福田区）

　　论坛主题

　　创芯生态 低碳未来

　　主办单位

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

　　整体安排

　　

　　备注：12月5日12:00开始报到注册，12月6日上午9:00开幕大会。总体日程概览或有微调，以现场为准（双击查看大图）。

　　论坛最新日程

　　扫码查看论坛所有最新日程

　　会议室分布图

　　

　　注册权益表

　　

　　备注：

　　＊国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。

　　＊学生参会需提交相关证件。

　　＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

　　＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。

　　＊SSL相关会议包含：开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。

　　＊IFWS相关会议包含：开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。

　　＊产业峰会包含：车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛，以及部分论坛中的产业单元（包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元）。

　　＊餐饮包含：12月6日午餐、6日欢迎晚宴（大中华希尔顿酒店）、7日午餐+晚餐。

　　特别鸣谢

　　

　　重要提醒&进馆须知

　　现场报到注册时间

　　12月5日 周日 12:00开始

　　深圳会展中心·五层中厅

　　参展商布展时间

　　12月5日 周日 12:00-17:30

　　深圳会展中心五层·中厅

　　备注：请参展商代表持48小时核酸检测报告进场布展。

　　开幕大会时间

　　12月6日 周一 09:00-12:00

　　深圳会展中心·五层·勒杜鹃厅

　　进馆流程

　　@所有嘉宾参会代表

　　出示健康码、行程码、48小时核酸检测报告

　　微信小程序“粤省事”获取健康码。绿码通行

　　微信小程序“通信行程卡”获取行程码。绿码通行

　　微信小程序“粤康码”获取核酸检测。阴性通行

　　体温必测

　　凡进馆人员须通过体温测量，

　　正常情况下方可继续前行。

　　体温超过 37.3或出现干咳、乏力等

　　呼吸道症状者谢绝进入。

　　口罩必戴

　　所有进馆人员都应该严格按规定要求佩戴好口罩，

　　并保持在馆内全程佩戴口罩不要脱下。

　　领取参观证胸卡

　　前往五层中厅报到处登记，

　　换取代表证件进入会场。

　　保持距离

　　组委会在现场严格采取限流、分流措施，

　　控制人员密度，但进馆人员仍须

　　自觉保持距离。

　　根据国务院发布的新冠防疫要求，所有人必须实名制登记进会场。为了保证您顺利参加这场盛会，请您务必携带好本人身份证、同时携带48小时核酸报告到场登记参会，组委会也会在市政府相关部门的指导下，做好充分的防疫工作，精准落实安全措施。

　　关于核酸检测注意事项

　　@所有嘉宾参会代表

　　邀请所有参会代表出发前做一次核酸，持48小时核酸检测报告出行参会更安全方便；

　　邀请深圳本地或未做核酸的参会代表，可以在12月4-5日在深圳会展中心场馆入口处（5号馆北侧，上班时间9:00-12:00、14:00-17:00）可以免费核酸。

　　邀请所有参会代表在会议期间，可根据自身行程需要和48小时核酸检测时效，在会议期间均可去深圳会展中心核酸检测点免费做核酸，以方便大家高效进馆+返程。

　　在线注册

　　IFWS & SSLCHINA 2021在线注册通道

　　联系方式

　　1.论文咨询

　　白女士

　　电话：010-82387600-602

　　邮箱：papersubmission@china-led.net

　　2.参会参展/赞助咨询

　　张女士

　　010-82387380

　　13681329411

　　zhangww@casmita.com

　　贾先生

　　010-82380580

　　18310277858

　　jiaxl@casmita.com

　　更多详情请点击，

　　国际第三代半导体论坛官网：http://www.ifws.org.cn/