NVIDIA 高通 AMD 英特尔齐聚深圳！2023 全球 AI 芯片峰会主会场
倒计时9天！2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将于9月14-15日在深圳湾万丽酒店举行。峰会由智一科技旗下芯东西联合智猩猩（智东西公开课全新品牌）联合发起主办，以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题。
本届峰会为期两天，设有七大板块，邀请近50位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。
峰会今年持续升级。在品牌侧，2023全球AI芯片峰会已启用全新专属品牌GACS，不再使用GTIC这一会议品牌。此外，峰会在主会场外，首次增设分会场。
其中主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场；分会场将进行深圳集成电路政策交流会、AI芯片分析师论坛和智算中心算力与网络高峰论坛。
目前，主会场的参会嘉宾已经全部确定，接下来将为大家一一介绍。
01、主会场嘉宾阵容
清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow 魏少军
魏少军，现任清华大学教授，国际电气和电子工程师协会会士（IEEE Fellow），中国电子学会会士（CIE Fellow），亚太人工智能学会会士（AAIA Fellow），国际欧亚科学院院士，俄罗斯工程院外籍院士；国家集成电路产业发展咨询委员会委员，北京超弦存储器研究院院长；中国半导体行业协会副理事长，世界半导体理事会中国 JSTC 主席。曾任"核高基"国家科技重大专项技术总师，八六三计划微电子与光电子主题召集人，大唐微电子技术有限公司总经理/董事长、大唐电信科技股份有限公司总裁兼首席执行官、大唐电信科技产业集团总工程师。
魏少军长期致力于超大规模集成电路设计方法学的研究、可重构计算架构研究和通信专用集成电路技术研究，发表学术论文近 300篇，出版专著 6 册，先后获得国家科技进步二等奖、国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖（2项）、中国电子学会技术发明一等奖（4 项），国家知识产权局和世界知识产权组织中国专利金奖（2 项）、国际半导体产业协会（SEMI）突出贡献奖、第五届世界互联网大会全球领先科技成果等。2019 年获国际半导体产业协会（SEMI）突出贡献奖，2020年5 月，获IEEE电路与系统协会产业先驱奖。魏少军曾获全国五一劳动奖章，中国科协求是青年奖，享受国务院特殊津贴，是百千万人才工程国家级人选。
上海交通大学计算机科学与工程系教授 梁晓峣
梁晓峣，上海交通大学计算机科学与工程系教授和学科带头人，上海青年五四奖章获得者，GPU领域顶尖科学家。博士毕业于哈佛大学，曾任美国英伟达公司资深架构师。发表论文100余篇，在计算机体系结构三大顶会ISCA、MICRO、HPCA共发表12篇论文，两次入选计算机体系结构年度最佳论文。编著的《通用图形处理器设计-GPGPU编程模型与架构原理》是国内第一本介绍GPGPU架构设计的专业教材。编著的《昇腾AI处理器架构与编程》获清华出版社年度畅销书奖，成为AI芯片领域流行的参考书。深度参与芯片初创公司获得数十亿人民币的融资。
NVIDIA 解决方案与架构技术总监 张瑞华
张瑞华，NVIDIA 解决方案与架构技术总监，负责中国高教科研、能源行业以及人工智能和机器学习技术的发展。张瑞华毕业于北京邮电大学并获得模式识别与智能信息处理方向博士学位，曾经在 Sun Microsystem、HP 和 Oracle 担任技术工作，曾有幸荣登福布斯中国发布的《2020科技女性榜 》。她的主要研究方向包括：多模态学习、深度神经网络压缩与优化、GPU计算、高性能计算与网络计算等。
燧原科技创始人&COO 张亚林
张亚林先生（Arthur Zhang）是燧原科技创始人兼COO，2018年3月成立燧原科技，主要负责公司的产品规划、研发和生产运营。带领研发工程团队完成了五年三代产品的迭代和优化，其中第一代和第二代人工智能训练芯片蝉联2020年和2021年的中国芯最高奖"年度重大创新突破产品奖"，并荣获2022年吴文俊人工智能科学技术奖专项奖一等奖。
张亚林先生2008年加入AMD，历任资深芯片经理、技术总监。曾经作为全球芯片研发主要负责人之一，在AMD上海研发中心成功领导开发并量产了多颗个世界级芯片，拥有丰富的工程和产品化实战经验。他还曾参与创立、发展和管理了AMD上海研发中心融合芯片部门、AMD北京研发中心以及AMD中国多媒体IP部门。张亚林先生2000至2007年服务于上海奇码数字信息有限公司，担任设计部主管，主要负责内部架构和嵌入式处理器设计。张亚林先生获得过多项社会荣誉，包括2021年"上海产业菁英"高层次人才-产业领军人才、2021年张江国家自主创新示范区杰出创新创业人才。张亚林先生拥有复旦大学电子工程学士学位，并取得14项发明技术专利。
AMD人工智能事业部高级总监 王宏强
王宏强（George Wang），现任AMD人工智能事业部高级总监，负责公司AI市场业务拓展及解决方案。
他毕业于中国电子科技大学，拥有数字信号处理硕士学历，在半导体行业有近20年工作经验，是资深的AI技术领域专家。
他自2005年加入了原Xilinx公司，担任系统架构师和业务拓展高级经理，负责数据中心事业部AI和Compute在中国区的市场工作。他还曾担任公司AI/VITIS高级产品经理、数据中心AI技术专家以及DSP专家/应用工程师等职位。
王宏强拥有多项美国技术专利，并发表过多篇论文。
高通AI产品技术中国区负责人 万卫星
万卫星现任高通AI产品技术中国区负责人。他于2012年加入高通中国研发团队，领导团队参与了多个骁龙移动平台多媒体领域的项目研究工作。目前，在高通担任人工智能产品技术的中国区负责人，负责公司终端侧人工智能引擎软、硬件的规划以及相关生态系统的建设工作。
亿铸科技创始人、董事长兼CEO 熊大鹏
熊大鹏博士，亿铸科技创始人、董事长兼CEO，熊大鹏博士在中美有近30年的芯片行业经验，对中国市场的客户需求与产品有着深刻的理解。
熊博士曾任世界著名AI芯片公司Wave Computing中国区总经理；曾带领Apexone Micro的芯片产品线击败AWAGO夺得全球市场第二名；也曾作为ADC Telecomm最年轻的资深技术经理和大产品线经理，带领70多人的核心研发团队成为公司明星团队，贡献了数亿美元年度销售额。2015年熊博士开始用GPU支持AI算法的芯片规划和设计落地，他对于不同技术路径应用于AI大算力场景的优缺点以及该赛道用户面临的痛点有着深刻的技术洞察和企业经营实践。
此外，熊博士也曾担任深创投中美基金的投委会成员和资深行业分析顾问，成功协助深创投投资多个半导体企业，如ASR翱捷科技和Innoviz早期投资等，并获得丰厚的投资回报。
熊大鹏博士于1983年于西安电子科技大学获计算机学士学位；1986年于华南理工大学获自动控制硕士学位；1998年于美国德州大学奥斯汀分校（The University of Texas at Austin）获博士学位，其间，同时获得：应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。
后摩智能联合创始人、研发副总裁 陈亮
陈亮，后摩智能联合创始人、研发副总裁，陈亮本硕博毕业于清华大学，曾任海思CPU芯片资深架构师、地平线AI芯片首席架构师等。陈亮博士具备10余年高性能CPU/FPGA/ASIC芯片内核设计及量产经验，主导过多款AI芯片设计，拥有美国及中国芯片相关发明专利近20项。
奎芯科技副总裁 王晓阳
王晓阳，奎芯科技副总裁，拥有东南大学计算机科学技术学士学位和瑞典皇家理工学院电子工程硕士学位。
王晓阳曾任Imagination、海光、壁仞科技芯片架构师，为公司从架构探索、RTL编写及性能进行评测和分析，后在华为海思担任战略技术规划专家，对HPC/GPU芯片市场需求分析及技术分解。
他曾负责海光GPU的Memory Hierarchy的架构与设计；负责壁仞科技AI 芯片 L2 Cache/NoC架构与设计，并参与第一代GPGPU的NoC的IP选型与架构探索等。
云天励飞副总裁、芯片业务线总经理 李爱军
李爱军，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理，研究员级正高职称，深圳国家级领军人才，作为课题负责人或课题核心人员承担芯片国家课题10多项，具有20年大规模数字系统芯片和终端芯片架构设计和大团队研发管理经验，云天励飞神经网络处理器和边缘AI系列芯片团队带头人和总架构师，累计完成10多颗芯片的流片并商用，芯片发货量累计近亿颗。
清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人 马恺声
马恺声教授现任清华大学交叉信息研究院助理教授，是北极雄芯信息科技（西安）有限公司的创始人。马恺声教授是国内Chiplet领域前沿学者，过去三年带领团队在Chiplet基础技术研发（架构拆分及拼接、D2D接口、低成本可复用封装技术）层面取得了一系列成功，第一代Hub与第三代NPU Side Die已进入流片阶段，预计在2023~2024年逐步进入量产商业化阶段。
他博士毕业于宾夕法尼亚州立大学，曾获得欧洲设计自动化学会EDAA 2018年杰出博士论文奖（全球4篇），2017年亚太电子设计自动化峰会ASP-DAC最佳论文，2016年IEEE Micro杂志最重要与最创新最具长远影响论文，2015年国际高性能计算架构峰会HPCA最佳论文等荣誉。
迈特芯CEO 黄瀚韬
黄瀚韬博士，迈特芯创始人兼CEO、南方科技大学深港微电子学院研究副教授。黄瀚韬博士深耕于AI软硬件协同设计领域，曾任新加坡联发科AI芯片的部门负责人，是AI芯片天玑9200开发的核心成员，在AI芯片研发（如端侧图像芯片、端侧语音芯片）与AI算法落地（如transformer大模型）等方面具有丰富经验。黄瀚韬博士于2023年创立了深圳市迈特芯科技有限公司，现已实现极高能效比（即30-100TOPS/W）的存算芯片设计，预计于2024至2025年间逐步进入芯片量产的商业化阶段。
黄瀚韬博士毕业于新加坡南洋理工大学，专注于神经网络软硬件协同设计领域研究，如量化算法、稀疏算法及相关FPGA的实现。他曾出版 Springer 专著一本《Compact and Fast Machine Learning accelerator for IoT Devices》，发表40余篇IEEE/ACM顶级期刊或会议论文，同时拥有5项美国专利。
Habana中国区负责人 于明扬
于明扬，现任Habana中国区负责人，从事大模型算力和应用研究。于明扬毕业于清华大学电子工程系，北京大学MBA，曾担任北京比特大陆科技有限公司副总裁、人工智能和区块链业务负责人，Mellanox中国区总经理，参与了国内星云、天河、太湖之光等多个超算项目，专注于云计算、人工智能、半导体应用与研究。
鲲云科技创始人兼CEO 牛昕宇
牛昕宇，鲲云科技创始人兼CEO、鲲云人工智能应用创新研究院执行院长、广东省定制数据流AI芯片工程技术研究中心副主任。
牛昕宇博士毕业于复旦大学，帝国理工学院博士。曾任中国航天-帝国理工中英人工智能联合实验室常务副主任、帝国理工人工智能定制计算研究组负责人、欧盟FP7和英国EPSRC等专项负责人，期间获得欧盟科研影响力奖、帝国理工杰出成就奖、桑坦德银行奖，发表国际核心期刊和会议论文30余篇，发明专利8项，国际专利1项。
2017年创立人工智能芯片公司鲲云科技，带领团队研发出全球首款数据流人工智能芯片CAISA，并将搭载该芯片的智能解决方案成功应用到智慧城市、智慧能源、智能制造等多个领域。
个人获得深圳市科学技术奖（青年科技奖）、科创中国青年创业榜单、广东省企业"创新达人"、福田区改革创新大会"先进个人"奖、"中国科学技术协会创新创业科技先锋"等荣誉。
珠海芯动力创始人&CEO 李原
李原，珠海芯动力创始人、CEO，清华大学物理学本科，日本京都大学通信博士，加拿大麦克马斯特大学博士后。
曾任职于英特尔，李原于英特尔任职期间，曾开发至强CPU服务器系统、负责Mindspeed双模微基站芯片项目，有从产品定义到量产到商用的全链条的经验；管理过中国、英国、美国三国等多个团队，负责系统、软件、芯片、射频等各项任务。留美期间与合伙人创立IPG Communications公司，并且承接了设计了休斯顿卫星GlobalStar系统的通讯芯片；李原对于WCDMA及LTE双模芯片具有深层次研究，带领团队设计了WCDMA/LTE双模芯片；IPG公司独创的Turbo译码器被英特尔公司应用至其至强处理器；其公司于2022年成功被MindSpeed公司收购。
李原发明过多项专利，具有丰富的团队管理经验，现带领芯动力研发团队设计出人工智能RPP-R8芯片产品，此款芯片真正做到了高性能和通用性的高度融合，产品应用场景已覆盖工业自动化、智能驾驶、安防端、物流检测、内容过滤、信号处理等领域。已获得各行业客户认可。
安谋科技产品总监 杨磊
杨磊先生现任安谋科技产品总监，负责"周易" NPU IP 产品。他拥有多年芯片设计经验，从通信基带到 AP SOC 架构设计。加入安谋科技后，杨磊先生负责 NPU IP 产品定义、推广和落地。杨磊先生毕业于清华大学电子系，拥有清华大学电子系本科及硕士学位。
知存科技业务拓展副总裁 詹慕航
詹慕航，知存科技业务拓展副总裁，负责领导公司在全球范围的业务拓展。拥有近30年的集成电路（IC）产业经验，曾在多家知名企业担任市场业务拓展管理岗位，包括诺基亚、爱立信、高通和歌尔等。
原粒半导体联合创始人 原钢
原钢，原粒半导体联合创始人，硕士毕业于中国科学院半导体所，有多年集成电路行业研发、运营及市场经验，曾担任Xilinx数据中心AI及异构计算业务高级技术市场经理、深鉴科技IP商务拓展总监、芯原微电子技术支持经理、上海杰得微电子芯片设计经理等职。
中科加禾创始人 崔慧敏
崔慧敏，博士，中科加禾CEO。崔慧敏是中科院计算所编译团队的负责人，她的研究方向为面向人工智能和异构体系结构的编译技术，先后在PLDI、ASPLOS、OSDI、MICRO、PPoPP、SC等国际会议和期刊上发表论文三十余篇。中科加禾聚焦编译技术的算力解决方案，定位通用化、低成本、高性能的基础软件工具链，在国产芯片产业生态体系中补齐重要一环。
壁仞科技系统架构副总裁 丁云帆
丁云帆，现任壁仞科技系统架构副总裁，负责AI系统架构相关工作。曾担任百度主任系统架构师，获得过百度技术最高奖和中国国家专利优秀奖。参与主导AI加速基础架构国际标准OAI & OAM。业界首创利用GPU架构解决广告推荐场景10TB级稀疏参数大模型训练挑战，相关成果发表在机器学习与系统领域顶会MLSys上，该工作目前引领了互联网广告推荐领域训练框架技术发展趋势。
智芯科创始合伙人&CEO 顾渝骢
顾渝骢，智芯科联合创始人兼CEO，美国德州大学奥斯汀分校电子工程硕士，中国科学技术大学通信与电子系统专业学士和硕士学位。曾担任美国UTstarcom半导体事业部 副总经理，UTstarcom合肥研发中心 总经理，Marvell 高级总监以及芜湖太赫兹工程中心COO等，具有硬件、DSP、应用固件背景，拥有超过25年半导体行业经验。
诺磊科技创始人、CEO Raymond Wu
诺磊科技创始人及CEO Raymond Wu是全球首位将CMOS技术运用在图像传感器设备的行业开创者，亦是全球领先的CMOS图像传感器公司美国Omnivision豪威科技的联合创始人。2017年在美国硅谷成立NeuronBasic芯片公司，2021年回国创立诺磊科技(南京)有限公司，并在硅谷、台湾、上海、深圳设有分支机构。
Raymond凭着40年的CIS传感器技术经验和对当今AI人工智能发展趋势的敏锐判断，创新研发出了极具未来代表性、低功耗和感算一体的AI系统级芯片(SoC)。利用内建的影像传感器和RISC-V处理器即可实现独立运行及自主识别功能，在EDGE边缘计算领域中拥有高性价比和芯片行业前端技术的两大优势，该技术已在相关领域拥有超过50项国际发明专利。
芯至科技副总裁、首席芯片架构师 尹文
尹文 ，芯至科技联合创始人、首席芯片架构师兼副总裁，在高性能服务器大芯片规划、架构和设计领域近20年研发经验，对云计算、大数据、人工智能、科学计算等大算力芯片场景有着深刻的理解。
尹文毕业于上海交通大学微电子专业，深耕大算力芯片架构和设计领域，曾任IBM中国区芯片设计中心主管，及华为鲲鹏芯片技术架构规划首席专家。在IBM 十余年期间，先后参与核心网交换处理器研发，领导中国区团队参与高性能Power处理器SOC、一致性CAPI总线及其他核心IP开发和验证；加入华为后，负责2代鲲鹏处理器的SoC芯片规划、需求和架构定义，及异构互联总线、串行内存、负载定制指令等核心技术项目领导工作。尹文在芯片架构和设计领域曾发表相关发明专利三十余项，在DesignCon、国际半导体技术大会等曾发表多篇特邀文章。
每刻深思CEO 邹天琦
邹天琦，每刻深思CEO，德国卡尔斯鲁厄理工学院电子系硕士，清华大学电子系联合培养，清华大学电子工程系智能感知集成电路与系统实验室(iVip Lab)成员，北卡罗来纳州立大学夏洛特分校（UNCC）访问学者，曾在博世德国（ Bosch ）和方程式车队（KA-RaceIng）负责汽车电子研发，研究领域包括嵌入式系统，智能传感器，软硬件协同设计和终端计算。
TEDx苏世民演讲策划人。获得2021 第六届清华校友三创大赛一等奖，HICOOL2022全球创业大赛海外组成长期三等奖，创青春-中关村2020年度优胜者U30。
肇观电子CEO 冯歆鹏
冯歆鹏，肇观电子CEO，先后任职中芯国际、AMD芯片研发总监，18年芯片设计和团队管理经验；在AMD持续为杰出表现者，连升5级，为AMD史上最年轻的总监之一，从零组建并领导了一支跨四个国家的百人研发团队；主导和参与设计了50余款数千万量级的顶尖CPU和GPU芯片，用于包括微软Xbox One和索尼 Play Station 4等诸多产品，多款芯片载入半导体史册；中组部国家"万人计划"入选者。
Graphcore中国区产品总负责人 朱江
朱江博士，现任Graphcore中国区产品负责人，北京邮电大学通信工程本科和博士，清华大学MBA。
朱江博士在芯片领域拥有近20年的经验，长期从事AI芯片、算法、多核CPU、DPU、网络交换芯片和系统相关的技术和商务工作，积累了丰富的行业经验。曾在领域内的国际知名芯片企业Cavium任职，帮助公司在中国与多个行业的主要客户建立了广泛而深入的合作，包括电信设备商、云计算和数据中心厂商、服务器厂商、通信和消费电子厂商等，对于不同领域的客户产品和需求有着深刻的理解。
作为Graphcore中国区的早期员工，曾担任过中国销售负责人，在拓展中国区主要战略客户、行业客户以及渠道与合作伙伴方面开展了大量卓有成效的工作。
芯和半导体联合创始人、高级副总裁 代文亮
代文亮，芯和半导体联合创始人、高级副总裁，上海交通大学博士，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类) 、中国电子科技集团公司微系统客座首席专家；曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问，IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。
千芯科技董事长 陈巍
陈巍博士，人工智能/AI芯片专家，千芯科技董事长、知名自然语言处理（NLP）企业特聘AI专家、光子集成研究院高级专家。国际计算机学会（ACM）、中国计算机学会（CCF）专业会员，高级职称，研究领域为大模型技术、存算一体AI芯片、处理器架构与编译器。
曾任领域知名AI企业首席科学家，领导研发了国内首个医疗影像AI处理器，完成3D卷积电路和高精度权重压缩技术，发布于2018年GTIC并进入批量应用，同年参与指导首个基于国内产线的AI-NOR闪存存内计算芯片架构；曾创建国际知名存储企业芯片设计团队并任负责人，领导北美Sunnyvale与国内团队合作研发3D NAND闪存架构（与三星对标），后继系列产品进入华为、新华三供应链；曾领导多个国家科技重大专项课题，完成逻辑工艺IP库与嵌入式存储器产品平台建设，成果与台积电/SST对标并成为国产嵌入式NOR闪存平台的主要框架，出货量数亿颗。
毕业于清华大学，中国与美国发明专利约70+项，涉及存算一体、AI芯片、算法与量化技术、存储器、编译器，著有《GPT-4大模型硬核解读》、《GPT-4核心技术分析报告》、《GPGPU芯片设计：原理与实践》。
九天睿芯副总裁 袁野
袁野，九天睿芯副总裁。毕业于电子科技大学，十余年集成电路销售及销售管理经验。先后服务于多家国内外芯片大厂。从事AI芯片7年，资深行业专家。熟悉消费类，IOT，车载等市场。
普华资本管理合伙人 蒋纯
蒋纯博士，普华资本管理合伙人。曾任浙江日报报业集团总工程师、浙江省创投协会天使投资专业委员会副主任，曾连续三年被评为浙江省"十佳天使投资人"、2020人工智能最佳投资捕手和企业服务最佳投资捕手、创业家2020科创十大投资人、杭州2020十大投资人物、集微网中国IC风云榜2021年度杰出投资人、2022最佳科技投资家top50等。此前多年从事通信、媒体、互联网和IT行业，有丰富的产业经验。目前从事科技领域投资。投资领域覆盖半导体、新能源、先进制造、数字化等。主要科技投资案例有 臻镭科技、知存科技、 星河动力、 长光卫星、中储国能、minieye、航宇智造、软体机器人等。
和利资本合伙人 王馥宇
王馥宇，和利资本合伙人，主导半导体领域投资、投后管理及退出。坚持做未来科技、前沿技术及半导体创业公司的发掘者和陪伴者，致力于投出"下一代伟大的技术和公司"。上海交通大学物理学硕士，曾任CEC中电通商投资部副总，君逸证券TMT行业研究员， Broadcom研发工程师。主导项目包括澜起科技（688008）、芯智控股（HK02166）、思必驰、飞恩微电子、时识科技（SynSense）、聚芯微电子、芯驰科技、镕铭微电子、汇北川、云程半导体、异格技术、矽典微电子等。曾获母基金研究中心"2021 40U40中国优秀青年投资人榜单"，投资界2021"F40中国青年投资人榜单"。
华兴资本集团华兴证券董事总经理 阮孝莉
阮孝莉女士是华兴资本集团华兴证券董事总经理，硬科技团队负责人。阮女士曾任职于美国德州仪器（TI）和中德证券，拥有半导体产业和投资银行的复合背景，在私募融资、分拆融资、上市公司重大资产重组、跨境并购等多种复杂交易方面积累了丰富的项目经验，曾作为主要角色参与环旭电子发行股份及支付现金跨境并购FAFG、韦尔股份152亿重大资产重组收购豪威科技及思比科、北京君正72亿重大资产重组收购ISSI等。阮女士拥有北京交通大学微电子学与固体电子学硕士学位及北京大学工商管理学硕士学位。
华兴资本集团是中国领先的综合性金融服务机构，其私募融资财务顾问业务排名连续18年保持市场首位。以半导体、智能汽车和新能源为代表的硬科技领域是华兴布局重点之一。AI芯片拥有大市场+高壁垒+强需求三大要素，是华兴长期坚定看好并战略布局的赛道。阮孝莉女士曾带领硬科技团队完成百度孵化AI芯片公司昆仑芯多轮融资，累计融资金额超过20亿元。此外，阮女士还带领团队完成了承芯半导体超10亿元私募融资、加特兰超1亿美金私募融资、芯爱科技超1亿美金私募融资等多个行业标杆性项目。硬科技团队将持续深耕产业，坚持优化市场资源配置，为中国AI产业创新活力添砖加瓦。
02、完整议程本周即将公布
2023全球AI芯片峰会的主体会议将在主会场进行，设置为开幕式及三大专场。9月14日上午，开幕式将拉开帷幕，下午将进行AI芯片架构创新专场；AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场则将分别于9月15日上午和下午进行。
峰会今年首次开设分会场。9月14日上午，深圳集成电路政策交流会将在分会场率先开启。第一天下午还将举行第一届AI芯片分析师论坛；9月15日上午，智算中心算力与网络高峰论坛将在分会场进行。
上周，我们启动了七大板块的议程公布，先后公布了、两个板块的演讲嘉宾和议程。
本周，我们将正式公布本次峰会全部七大板块的议程，敬请期待！
03、报名进入最后阶段
目前，峰会的观众报名已经进入最后阶段，还没来对接报名的朋友，需要尽快报名了。
此次峰会的电子门票设有免费票、标准票和贵宾票三个票种。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。