第六届“芯力量”大赛盛大启航！【硬科技】＋【科技成果转化】两大维度重磅升级！
集微网消息，如今代表着中国半导体实力的本土企业正在悄然崛起，在这一过程中，独具慧眼的投资者和优秀的投资平台给与了强大助力。为了挖掘更多国产“芯”势力乃至助力全行业实现迭代升级，中国半导体投资联盟将再度携手爱集微，正式开启第六届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）。
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自2019年第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响以来，大赛已成功举办5届。回顾过往5届“芯力量”大赛，凭借着聚焦行业卡脖子/热门领域、评审团阵容豪华、项目质量优秀和精准对接，融资效率高四大优势已连续5年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台，并获得“中国半导体投资领域风向标”的赞誉。
“芯力量”大赛已累计吸引600+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA，设计、设备、材料等全产业链。值得一提的是，众多优秀项目通过大赛脱颖而出，并在会后顺利完成融资。其中不仅包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技等“IC独角兽”，还包括成功上市或处于IPO流程中的合肥恒烁、深圳得一微电子等硬核企业。
在前5届“芯力量”大赛大获成功的基础上，中国半导体投资联盟携手爱集微再出发，第六届“芯力量”大赛如约而至，同时迎来2大维度重磅升级。其一领域延展，关注【硬科技】热点项目。与往届聚焦“半导体”这一单一领域不同，本届大赛将关注所有硬科技相关的领域，从新能源、AI、半导体、智能制造、汽车电子等各领域，发掘热点项目，丰富项目领域及赛道；其二是走进高校，增加【科技成果转化】路演。快速链接科研成果与资本，让更多高校创新性成果走向市场，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。
【科技成果转化】路演将依托海量高校资源和丰富的机构及企业资源深入全国各地，寻找高校潜力项目，旨在架起沟通桥梁，大力推动科技成果与资本对接，助力解决高校成果与企业需求之间存在落差等多因素下，成果“转不了”“接不住”的问题。
众所周知，中国硬科技产业依然在挑战中前行，一方面，美国不断加码的封锁措施使得“国产替代”愈发深入人心，另一方面，人工智能、汽车电子等新兴领域的火热赋予了历史性机遇。芯力量大赛顺应形势，积极为产业筛选“明日新星”。
欢迎有意向的项目企业报名参赛，同时欢迎投资人和投资机构前来报名。报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）
一、大赛赛制
“芯力量”大赛采取线上线下相结合形式，分为初赛和决赛两部分：
初赛：预计举办20多场闭门路演，每场3-5个项目参与路演；
参与对象：项目方+评审团（中国半导体投资联盟会员）+点评嘉宾（联盟会员投资人/行业专家）
决赛：决赛于集微峰会现场闭门路演，由百家投资机构代表，300+评审团嘉宾进行现场评选，并对获奖项目进行颁奖，预计将会有20个左右项目突出重围，进入决赛。
参与对象：项目方（入围决赛项目）+评审团（中国半导体投资联盟会员）+评委会（百家知名投资机构代表/行业专家）
决赛项目奖项：
1.【最具投资价值奖】由评委会打分评选产生
2.【投资机构推荐奖】由现场投资机构票选产生
二、参赛权益
企业项目参赛权益
1.项目信息在爱集微“芯力量”频道发布，项目参与云路演，获得曝光度
2.受邀企业可获得联合预热报道文章，同时可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇
3.受邀参加集微峰会，与1000+半导体企业，500+顶级投资机构近距离沟通
4.爱集微对接投资机构资源
投资机构推荐5个以上参赛项目的权益
1.可一次性接触大量优质项目
2.可免费在爱集微平台发布宣传稿件1篇
3.可优先锁定厦门集微半导体峰会参会名额
三、大赛流程
2023年6月-2023年7月 启动项目招募
2023年7月-2024年5月 初赛
2024年5月-2024年6月 项目评选
2024年集微峰会 决赛+颁奖
欢迎有意向的项目企业报名参赛，在“芯力量”大赛平台和资本的强大助力下，让您的芯事业再上一级。
同时欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！
报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）
也可扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您，期待与您同行。
“芯力量”大赛介绍：
由中国半导体投资联盟和集微网联合打造的一年一度中国“芯力量”大赛是中国半导体投资领域的风向标，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。
2019年，第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响。活动召集到18位行业顶级投资人担任评委，100家投资机构组成评审团，来自全国各地的100多个项目报名参会，最终进入决赛的15个优质项目有超过半数在大赛结束几个月内完成了融资。
2020年，除了赛制形式、评委会规格、大赛规模等升级外，集微投融资部门还与决赛部分优秀项目签订了FA协议，为项目提供融资咨询、估值建议以及与投资人对接等服务。
2021年，为打造更高水平的“桥梁”平台，“芯力量”大赛评委会扩增至32位，新增国内顶级投资机构的投资人以及顶尖半导体公司的创始人，使得覆盖的细分投资领域更加立体和全面。
2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛首度采用【机构推荐制】，评委会也引入更多上市公司高管，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。同时，推荐项目的投资机构也获得了多项重磅权益。
2023年，第五届“芯力量”大赛参赛迎来三大维度重磅升级，一是首次采用线上+线下10城联动的形式，正式走进全国各大主流城市和当地产业园区；二是项目和品类再扩容，从IC设计向材料设备、零部件、终端模组等行业延展；三是进一步丰富评审团和评委会成员，增加更多有产业背景的投资人和投资机构加入。本届大赛项目也是历届最多，近90个项目参与路演，20个项目进入决赛。
（校对/刘昕炜）