欧盟3200亿补贴即将发放，外媒：美国把事情闹大了

　　

　　近几十年来，美国一直都在用先进的半导体技术收割各国财富的同时，打压他国高新技术企业，如炮制了日本“东芝惨案”、法国阿尔斯通事件等，给世界半导体产业的发展造成了极大地损失。

　　然而，让拜登没有想到的是，美国对华为等中企的打压，以及对中国芯片产业的封锁，彻底引爆了世界各国对美国霸权的不满，纷纷开始启动“去美化”计划。

　　

　　两年前，张忠谋曾明确警告过美国，让其不要试图掌控世界半导体产业链，对华为等企业的芯片封锁，只会加速各国企业打造不含美半导体技术的产业链。如今，张忠谋的预言终于得到了验证。

　　为了打破美国的芯片封锁，中国制定了芯片标准，华为等80多家中企成立了芯片联盟，打造自主可控的半导体产业链，并且取得了不俗的成绩，已经能够实现了纯14nm国产芯片的规模量产，满足了我国物联网、5G等产业发展的需求。

　　

　　据公开数据显示，我国去年进口芯片累计砍单986亿片，让美半导体企业遭受了巨大的芯片损失，多家美半导体企业因失去中国客户而破产，如赛灵思，因为不能与华为合作，最终被AMD收购。

　　但最让拜登心碎的是，欧盟也开始打造半导体产业链，企图降低对美国半导体技术的依赖。

　　2022年，欧盟成立了“欧洲芯片联盟”，并且签署了价值3200亿的《芯片法案》，对欧洲芯片设计、制造等半导体企业进行补贴，旨在在2030年之前将欧洲生产的芯片从10%提升到20%，且实现2nm芯片的量产。

　　

　　值得一提的是，欧洲的补贴与美国“挤牙膏式”的芯片补贴有着很大的不同，是一次性对半导体企业进行补贴。

　　据欧洲媒体报道，欧盟已经做出决定，将于近日开放3200亿元补贴申请窗口！

　　欧盟开放补贴申请窗口的消息一经传出，瞬间在美科技界引起了广泛的关注与讨论，多家美媒先后发文表示：美国自己把事情闹大了，用不了多久，世界各国将不再需要美国企业的芯片，美国将会彻底失去半导体行业的话语权。

　　

　　正如美媒所言，美国这几年在半导体领域的所作所为，让世界各国彻底看清了美国的真面目，并且深深地意识到，如果不能摆脱对芯片等美国企业技术的依赖，本土企业随时都将面临着被卡脖子的风险，本国就无法实现真正的崛起。

　　除此之外，台积电、三星等非常依赖美半导体技术的芯片制造企业，也开始选择“背叛”，拒绝接受美国《芯片法案》的霸道条款，即便是不要补贴，也不会向美国贡献利润，以及共享产能、库存等核心数据。

　　

　　美国此刻在半导体行业所面临的尴尬处境，再一次证明，依靠强权绝不会让自己永久的保持领先，反而会让自己陷入万劫不复之地，最好的办法就是持续加大科研投入，让自己时刻保持着技术领先。

　　希望国内企业能够持续加大科研投入，为自己的建造的高楼大厦夯实地基，唯有如此，才能从容应对狂风暴雨的洗礼。

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