搭载天玑7050处理器疑似真我11 Pro＋现身Geekbench或有16GB＋

　　近日，@realme真我手机、realme中国区营销总监 @楚楚_Jessie 、realme市场沟通总监 @宋琪Aric 以及真我realme副总裁、全球营销总裁、中国区总裁 @徐起Chase 陆续官宣了真我11系列将定档5月10日以及该机的外观、部分配置等信息。从目前可以确定的信息来看，该系列机型将有包括标准版、Pro版和Pro+版三款机型，并将主打影像旗舰。日前，疑似真我11 Pro+的新机现身Geekbench，同时也透露了该机的部分性能配置信息。

　　

　　日前，GIZMOCHINA报道报道称，realme旗下一款型号为“RMX3740”的新机出现在了跑分平台Geekbench上。根据型号来看，与此前网间曝光的真我11 Pro+的型号一致，而从跑分上看，该机单核成绩为838分，多核跑分为2302分，该机搭载的是联发科2.0GHZ处理器，配备的是12BG运存，预装Android13系统同。而据消息称这款处理器对应的是联发科旗下的天玑7050处理器。

　　

　　根据联发科官网显示，天玑7050采用台积电6nm工艺制程，CPU为2*Cortex-A78 2.6Ghz + 6*Cortex-A55 2.0Ghz ，Mali-G68 MC4 GPU，APU 3.0，最高支持200MP。由此来看，可以确定的是这颗芯片不是天玑8000系列降频版，而是老款芯片的更名版本。众所周知在四月初，联发科将原本入门级5G芯片天玑700更名为天玑6020、天玑810更名为6080、天玑1080更名为天玑8020。按照这个规律推断，天玑7050大概相当于天玑930，实际性能大概相当于骁龙695，安兔兔跑分大概在40万左右。

　　

　　不过根据此前曝光的疑似真我11系列工信部入网信息来看，该系列机型的Pro/Pro+版将采用6.7英寸2412*1080分辨率、120Hz高刷顶部居中单挖孔OLED曲面屏，支持屏下指纹，前置16MP自拍镜头，分别配备后置100MP+2MP双摄组合和后置200MP+8MP+2MP三摄组合，搭载主频为2.6Ghz的八核处理器，最高提供1TB可选，预计5000mAh电池，67W/100W充电。

　　

　　而目前根据官方预热视频来看，Pro+版将配备2亿像素后置主摄已经是可以确定的了。根据官方已经放出的真我11系列真机的预热视频来看，相机位置处可以清晰地看到200MP OIS CAMERA的标志，加上附带的爆料消息，足以确认，这款手机将是首批搭载亿级像素及独特定制传感器的设备之一。与此同时，在预热阶段，真我11也瞄准了对变焦不损画质的优化需求，同时，OIS防抖技术的引入，使得这款新时代影像旗舰的拍照表现无疑值得期待。

　　

　　除了影像之外，真我11系列在外观材质、外观设计以及屏幕参数方面都有所提升。据官宣称，该系列机型将拥有①肤感荔枝纹素皮，真皮触感 ②手工级立体缝线，时尚与质感兼具 ③立体编织纹理，精致好看”“高定旗舰曲面屏，挑战质感&护眼双重天花板!2160Hz超高频调光、20000级自动调光，旗舰级护眼;2.33mm超窄下巴、61°黄金曲率，轻薄手感更出色。” 另据爆料，Pro+版将采用6.7英寸曲面OLED显示屏，具有FHD+分辨率和120Hz刷新率，内置5000mAh电池支持100W快充。并很可能也将带来最高16GB+1TB存储组合可选。

　　作为真我数字系列的最新产品，真我11系列在外观上有着明显突破，不仅采用了镜头模组居中设计，更是在细节设计上下了不少功夫，做出了与其他素皮后壳手机不同的质感。值得一提的是，作为Slogan为“越级影像旗舰”的产品，这款手机的后置模组也不仅是看着夸张。感兴趣的小伙伴可以持续关注官方的预热信息和我们的后续报道，以及拭目以待5月10日的新品发布会!