任正非说得很对，两大美媒公开撕下美国“遮羞布”，拜登猝不及防

　　半城烟沙04:17来自大国科技观

　　美国的一些人不是想打疼华为，而是想将华为一棍子打死，我们别无选择，唯有用流血牺牲，打出一个让任何人都不敢欺负我们的和平环境！

　　面对美国无休止的打压，华为创始人任正非罕见高调发声，明确表示“和平是打出来”的言论，誓要与美国战斗到底。

　　正如任正非所言，和平是打出来的，这几年在美国的鞭策下，中企逐渐清醒，降低了对美的技术依赖，让美国饮下了“科技脱钩”的苦酒，美国两大权威媒体亲自下场，撕下了美国的“遮羞布”，打了拜登一个措手不及。

　　

　　近几年来，美国利用基础技术优势，对华为、上海微电子、中芯国际等中企进行技术封锁，利用《芯片法案》给台积电等芯片制造巨头“下套”，限制它们在大陆的投资，且与日荷媾和，限制光刻机等高尖端半导体设备、技术对华的出口。

　　美国的这套组合拳，就是针对我国半导体产业“缺芯少魂”的这个短板，企图通过对产业链的封锁，遏制我国科技的崛起。不可否认，美国的这番制裁手段下来，确实给我国科技企业的崛起造成了一定的影响，华为等中企的部分业务发展陷入停滞，让苹果等美国科技巨头捡了一个“大漏”，赚得盆满钵满。

　　

　　“科技脱钩”是一把双刃剑，虽然给华为等中企的发展造成了一定的影响，但也让美国企业遭受重大的损失，而且这种反噬效果仍在快速扩大。

　　据第三方市场机构公布的数据显示，受不能与中企自由合作的影响，高通、英特尔、英伟达等美国芯片巨头产品销量遭到“腰斩”，出现了严重的库存压力，为了能够快速解决库存压力问题，主动将部分芯片的价格从200元降至20元，经济损失累计高达1.5万亿美元。

　　

　　除此之外，中国对美国无休止的制裁并没有选择忍气吞声，选择两条腿走路的策略，一方面不断利用稀土、光伏硅片、激光雷达等核心技术对美国进行反制，且在前不久对美国存储芯片巨头美光进行安全审查，给美芯贴上了“不安全”的标签。另一方面加速国内半导体产业的发展。

　　2020年，国家下达“铁令”，要求在2025年实现70％的芯片自给率，多个部门在第一时间进行响应，如财政部出台半导体相关企业十年免征税等政策，中科院集中优势科研力量成立“卡脖子技术攻关小组”，并立下军令状，国资委也在今年发出最强音，明确表示今后将重点关注集成电路和工业母机等行业的发展。

　　

　　在国家的大力支持下，“中国芯”爆发出惊人的生命力，在短短的两年里，不但实现了14nm纯国产芯片的量产，还掌握了5G芯片、光刻机、芯片架构、EDA软件等多个卡脖子领域的核心技术。

　　中国的反制，以及“中国芯”的强势崛起，极大地刺痛了美科技界已经麻痹的神经，开始坐不住了，公开抨击美国对华的芯片封锁政策。

　　近日，彭博社发文表示，美国对中企技术封锁之前，中国只有华为的研发投入能够排进全球研发排行榜的前25，现在，阿里等多家中企挤进了前25的行列，用不了多久，中国就会不再需要美国的技术。

　　

　　另外，CNN也发文表示，通过技术封锁和打压的方式，遏制中国企业发展的方式是非常愚蠢、狭隘和自私的，不但不会巩固自己的霸主地位，反而会适得其反，让美国失去创新的动力。

　　正如美媒所言，美国对华为等中企的技术封锁行为，是非常愚蠢、狭隘和自私的，此举不但没有成功遏制中国科技发展的速度，反而让中国企业深刻认识到掌握核心技术的重要性，不断加大科研投入解决“卡脖子”问题。

　　

　　在过去的半个月里，三星李在镕、ASML温宁格等科技大佬参加了中国发展高层论坛，明确表示不会放弃中国市场，将会持续加强与中企的合作。马克龙也在访华期间明确表示，中国是法国最重要的贸易合作伙伴，并不会因为美国而与中国“科技脱钩”。据爆料，马克龙在访华结束后，对荷兰进行了访问，呼吁荷兰放弃对华的光刻机封锁。

　　可以预见，现在的中国已经为各国眼中的“香饽饽”，西方国家并不会因为美国的施压而放弃与中国的合作，反而合作的力度只会持续加大，如果美国不能认清现实，在对华“脱钩断链”的错误道路上越走越远，必将会成为各国崛起道路上的绊脚石，最终被扔到臭水沟里。

　　举报/反馈