日本芯片设备制造商扩大规模

　　日本芯片制造设备制造商正在国内建设新工厂，以应对芯片需求下滑以应对台积电和电动汽车时代的到来。

　　V Technology周二在港口城市横须贺的一家工厂和研究中心开始全面运营，投资总额约为 20 亿日元（折合约10亿人民币）。

　　V Technology为芯片行业设计机器，包括检查光掩模的设备。但直到现在它还没有属于自己的工厂，之前都生产都是以外包的形式运作。横须贺工厂是其第一家工厂。

　　“通过拥有自己的工厂，我们能减少制造过程中的浪费，降低成本，提高效益”总裁 Shigeto Sugimoto 说。

　　

　　个人电脑和其他消费设备对芯片的需求可能会下降，但毫无疑问，从长远来看，更多服务器和电动汽车的普及将创造更多需求。

　　随着智能手机和 PC 的出货量下滑，半导体市场已经变得更糟。根据世界半导体贸易统计数据，7 月份半导体销售额下降 2%，这是 32 个月以来的首次同比下降。8 月和 9 月继续下降。

　　对半导体设备的需求也在下滑。据行业组织SEMI提供的数据显示，预计到 2023 年，用于电路形成的前端设备投资将出现四年来的首次下降。

　　英国市场情报公司Omdia的Akira Minamikawa表示：“到 2023 年上半年，这将尤其具有挑战性。”

　　从长远来看，5G 通信和电动汽车有望提升半导体的需求。根据日本经济产业省的数据，到2030年，全球半导体市场的价值预计将达到 100万亿日元左右，是2020年水平的两倍。

　　在此期间，日本半导体制造设备市场有望翻一番，达到 4 万亿日元以上。

　　在美国，拜登总统 8 月签署的 CHIPS 和科学法案将在五年内为国内生产提供 390 亿美元的激励措施。随着新的美国芯片工厂的建设，该立法将鼓励全球对芯片制造设备的投资。

　　生产半导体晶圆加工设备的日本国际电气公司斥资 240 亿日元在日本砺波市建厂。

　　

　　Kokusai Electric 的客户包括英特尔，其在韩国和日本的工厂都在满负荷运转，但该公司无法跟上出货量。砺波工厂的建设计划于 2024 年完工，国际电气将扩大现有设施的产能。产能最终将是截至 2021 年 3 月的财政年度规模的两倍左右。

　　制造用于制造芯片电路的光刻机的佳能公司将在宇都宫建造一座新工厂。计划于 2025 年春季启动，它将使全公司的产能翻一番。

　　台积电将于2024年在日本熊本县开工建设新厂。根据九州的数据，自台积电2021年公布日本扩张计划以来，已有至少 14 个新项目在熊本县新建半导体设施或扩建现有工厂。

　　半导体制造设备占即将进行的此类新项目的一半。

　　根据Omdia的数据，日本在半导体设备市场占有大约 30% 的份额，这使得该行业比日本的整体半导体行业处于相对更好的竞争地位。

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