CT设备与X

　　目前市场上大部分的无损检测设备是以二维图像检测为主，但对于复杂的产品结构，如果单一的角度可能会使得缺陷被遮挡，所以在探伤时，需要把待检测物进行多维度旋转，这样操作起来十分费力，如果遇到经验不足的操作人员甚至会出现看不懂图像的问题。CT的问世，采用360度检测方式，从细节上对图像进行深度剖析，包括运动精度、旋转精度，将每个面扫描的图像合成3D模型，当然其采用的零部件也更加高端，每个角度获取的图像都是u级别的，这样才更好的确保三维合成更加直观准确。CT设备与X-RAY2D设备的区别是什么？

　　价格：CT采用的零部件更加高端，技术优势更明显，成本也更加高昂；功能：功能上毋庸置疑，CT更先进，其可以在2D的基础上通过合成出3D模型，直观地表现出产品特点；上面很直观地阐述了CT与2D的区别，显而易见，CT更值得拥有，但就市场需求来说，不是每一种产品检测都需要用到CT，毕竟其昂贵的价格成本摆在那里，对于市场上普遍的需求如看气泡缺陷、产品裂纹等，采用X-RAY 2D就可以完美解决这些问题。

　　如下图：

　　BGA焊接实拍对于企业检测产品内部的一些缺陷，采用X-RAY 2D就可以做到，而不用花昂贵的费用去购买CT，CT设备对于电子行业来说如果有抄板（即购买芯片并希望通过技术分析来达到学习与模仿芯片的目的）的需求，那CT设备会更适合，否则x-ray2d就足够满足客户需求。

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