比iPad mini 3还薄？华硕MeMOPad8拆解

　　    华硕以主板起家，现在它将自己的主板配置到了自家的中，不但在稳定性上得到了很好的提升，还为未来自主开发和创新上提供了很好的硬件保障。今天，“拆机堂”给大家解析的平板就是搭载华硕主板的ASUS ，让我们一起来拆解这台外观华美，内在更为精致的平板吧。

　　

　　本期“拆机堂”看点：

　　·比iPad mini 3还薄，在中蕴含怎样的秘密？

　　·你见过四四方方，用九颗螺丝固定的“方块电池”么？

　　·在主板上，缺失的芯片是什么？

　　·全贴合技术屏有自己的主板，芯片分布密密麻麻。

　　    采用64位Intel Atom Z3560四核处理器的华硕，配备了2G内存，在性能上自然十分强大；其搭载的8英寸IPS屏分辨率达到了1920x1200，并采用全贴合技术，在显示效果上遥遥领先其他平板。硬件配备的确过硬，那么外观呢？

　　

　　粉色机身正面照

　　

　　华硕机身背面照

　　    华硕整体的造型很抢眼，尤其是边角的流线型设计，让人拿在手里十分舒服。平板屏幕采用了第三代大猩猩屏，在坚硬度和抗划伤性方面都有了明显地提升。机身整体感觉很轻很薄，具体有多轻薄呢？让我们用事实说话。

　　 

　　实测厚度为7.44mm，重量仅为294g

　　    在实际测量中，厚度仅为7.44mm，重量更是达到了294g，这个数据在平板领域算是很轻薄了。而苹果iPad mini 3厚度为7.5mm，重量为331g，厚度为6.1mm，重量为437g，可见，虽然厚度并没有薄于 2，但是在重量上确实比两款苹果新品轻了不少。

　　    外表看起来轻薄、漂亮，而内部构造呢？会是表里如一的精致么？请接着往下看。

　　·背壳采用卡扣式

　　    背壳采用塑料材质，与主框架以卡扣形式连接，因此只需用撬棒撬开即可分离。分离过程中撬棒切不可过于深入，以免划伤内部排线。在边角处也要慢慢地撬，因为受力问题，用力过大会造成背壳崩裂。

　　

　　轻轻撬开平板后壳

　　·看内部全貌

　　    待完全撬开背壳就可将其分离了，整个过程很简单也很轻松，这也是为什么我们十分喜欢拆解采用卡扣式平板的原因。掀起平板，我们就可以看到MeMO Pad 8内部全貌了。

　　

　　华硕MeMO Pad 8内部全貌（左侧为背壳，右侧为机身主体）

　　    在左侧的背壳上我们看到，对应主板的地方有一个铜质贴片，目的在于散热；对应电池的地方是一块黑色的胶布，其作用是为电池提供缓冲、保护的作用。

　　    再来看右侧的机身主体。与我们之前拆过的平板不同，华硕MeMO Pad 8在电池上方有两条横跨的宽排线，左侧稍细的为屏幕与主板的连接线，右侧稍粗的为主板与机身底部PCB板的数据传输线。

　　·分离双排线

　　    两排线分别与主板相连，为传输数据提供通道。这两条排线为FPC排线，其与接口间采用开关式咬合相连。

　　

　　分离FPC排线

　　    只需将接口的开关向上搬起，排线即可抽出来。这种设计既方便插拔，又能够紧紧地固定住排线。

　　·WiFi天线位于背壳一角

　　

　　WiFi天线触点

　　    华硕MeMO Pad 8的WiFi天线并没有拉出一根长长的电线，而是固定在靠近主板一端的机身上。这一设计既节省了空间，又令信号传输到主板的距离大大缩短，提高了效率。

　　    拆除了外部的连线，下面就可以拆解电池了。

　　·拆下拥有九颗螺丝固定的电池

　　    不得不说，华硕的做工的确很精致也很细心，单从电池就能看出来。MeMO Pad 8电池用九颗螺丝固定在防滚架上，保证了很好的稳定性，而且电池上还采用了“3M”的胶条固封，已达到品质上的保证。

　　 

　　拧下9颗螺丝，即可拆下电池

　　

　　3.8V、3948mAh、15.2Wh电量的电池

　　

　　由3M胶条固封的电池背面

　　    电池电量为3.7V、3948mAh、15.2Wh，电量其实不算大，但从做工上看的确十分精致。四四方方的电池被胶条固封在一个金属架中，以确保其绝对的安全。接下来实测下电池的厚度和重量。

　　 

　　电池厚度为2.76mm，重量为70g

　　    实测结果，华硕平板电池的厚度为2.76mm，重量仅为70g。在整机的重量中，电池“贡献”的数据功不可没，电池的轻重决定着机子的轻重，但重量轻了电量自然就会受到影响，重量和电量之间的权衡的确很难。

　　·分离双扬声器

　　    华硕MeMO Pad 8采用了双扬声器，分别位于机身的顶部和底部。

　　

　　上方为机身底部扬声器，下方为机身顶部扬声器

　　    华硕扬声器的做工十分精细，电线也很短，并没有占用更多的空间。而且在拆解时发现，并不像其他平板那样单纯将扬声器卡在某个卡槽里，华硕在这基础上还用螺丝给予固定，很好地保证了稳固性。

　　    小零件都分离后，接下来就到了最重要的一步：拆解主板并解析芯片。请继续往下看。

　　    共有两块主板，一块主要为桥接作用的小主板，另一块就是搭载了各个核心芯片的大主板。下面，我们分别拆解，分别介绍。

　　·拆解底部小主板

　　    机身底部的小主板共有五颗螺丝固定，拧下螺丝、拔下上面的排线即可分离。

　　 

　　拧下螺丝即可卸下小主板

　　 

　　小主板正面（左）与背面（右）图

　　    在主板上有三个排线接口，分别是连接大主板的一个接口和连接屏幕背面主板的两个接口，此外该主板上还固定了Micro USB接口模块。由此可见，华硕设计该主板目的在于将机身底部的所有模块集成到一起，放在一个PCB板上，不但美观还很牢固。

　　·拆解顶部大主板

　　    位于机身顶部的主板即是搭载了核心芯片的大主板，卸下固定的三颗螺丝即可取下。主板上几乎被金属屏蔽罩全部覆盖，而且在屏蔽罩上还有一块铜质的金属片，其作用在于最大限度的为芯片提供散热，以保证平板的正常运行。

　　    在主板的上端是双摄像头和耳机接口模块。如此多的模块放到一个主板上，不得不说华硕在主板集成度方面的造诣的确很深。

　　

　　大主板顶端的摄像头和接口模块

　　

　　紧贴芯片的铜质薄片

　　 

　　拆掉金属屏蔽罩的主板正面与背面图

　　    从卸掉金属屏蔽罩的主板图看，上面分布着密密麻麻的芯片，可见其集成度之高；主板背面印有华硕“ASUS”的LOGO，这是众多电脑DIY爱好者在电脑主板上常见的标志，而本次应用到平板中，华硕也不负众望地为平板带来了好品质。

　　·前置、后置摄像头

　　

　　120万像素前置摄像头与500万像素后置摄像头

　　    华硕MeMO Pad 8搭载了前置120万像素摄像头和500万像素后置摄像头。后置摄像头是用螺丝固定到主板上，前置摄像头则是直接粘在主板上，而且我们还发现了前置摄像头的胶质保护套。看来华硕对细节的把控十分到位。

　　·主板实测重量

　　

　　实测重20g主板

　　    实测华硕MeMO Pad 8主板重量为20g，而且体积较小，在众多平板中算是轻巧型的。上面集成了许多小芯片，而且我们还发现了两个空白区域，这是留给“谁”的呢？主板上的芯片又都有何作用？下一页，“拆机堂”将继续为大家解读。

　　·主板整体解析

　　    的主板可以分为三个区域，分别是芯片区、预留芯片区和排线接口区。    

　　

　　华硕MeMO Pad 8主板一览

　　    黑色框内为芯片区，CPU、内存等一些核心芯片都在其中，下文我们也会详细介绍。

　　    红色框内为连接音量键与电源键排线的接口；蓝色框内为前文中我们看到的，那两根平行排线中较细排线的连接口，粉色框内的则是较粗排线的连接口；位于主板右下角浅绿色框内的是与电源线相连的接口，直接为主板供电。

　　    浅蓝色框内为芯片预留区，那么华硕MeMO Pad 8具体留给“谁”？据了解，华硕MeMO Pad 8还将有3G和4G版推出，笔者猜测，这些空缺的区域是留给3G或4G模块和其配套芯片的地方。但也许升级不只如此，这让我们期待不已。

　　·芯片详细解析

　　    华硕MeMO Pad 8搭载的是Intel Z3560处理器，但一眼看上去似乎并没有找到CPU芯片，那么它“藏”在哪里了呢？

　　

　　芯片标注图

　　图解芯片：

　　■ 我们看到，红色框内为三星的一款编号为“K3QF2F200M-FGCE”的芯片，位于主板芯片区的核心位置，从周围的线路板看，它应该是一个“CPU的角色”，但我们并没有看到Intel字样，而是三星的标志。

　　    这是为什么呢？难道真的没有CPU么？其实不然，该款三星芯片采用了POP叠层封装技术，将内存和CPU以及一些小的模块叠层装配，“”到了一个小芯片中，这样做的好处不但缩短了CPU和内存的传输距离，减小了CPU的等待时间，提高了反应速度，同时生产成本也得以更有效的控制。

　　    iPhone6的A8处理器也同样使用了叠层封装技术。因此可以断定，MeMO Pad 8中Intel Z3560处理器就在其中，同时还有2G的内存颗粒也被封装在里面。

　　■ 蓝框内为Intel公司生产的基带芯片，代码为“PMB6830”。基带芯片主要负责通讯时的解码工作，也就是说，有了它，我们的平板才能称得上是通话平板。

　　

　　Intel PMB6830基带芯片特写

　　■ 黄色框内为海力士的16G闪存芯片，华硕MeMO Pad 8目前只有16G版本，虽然有些小，但华硕也采取了相应的措施：终身免费5GB华硕Webstorage网络存储空间。不过，我们还是期待在3G/4G的MeMO Pad 8推出之际，能够提高储存空间。

　　□ 白色框内为瑞昱芯片，代号为“ALC5648”。有了瑞昱的保障，华硕的音质肯定更为出色。

　　■ 浅绿色框内是博通Broadcom的无线芯片，代号为“BCM4339XKUB6”。该款产品还获得了2013年最佳产品奖。作为博通第二代5G WiFi组合芯片，它以433Mbps的无线局域网PHY（物理层）传输率力压群雄。 

　　■ 粉色框内为硅谷数模SlimPort代号为“ANX7814”的芯片，它使用了目前最新的SlimPort技术，可以使向大屏幕发送高清2D与3D视频和音频，且不会牺牲移动设备的电池寿命。

　　■ 浅蓝色框内为标有“1211A1 C6YG”字样的芯片，为USB 2.0控制器芯片。

　　·拆解全贴合技术屏幕

　　    拆解到了最后一步，也是最难的一步：拆解全贴合技术屏。“拆机堂”在之前直播拆解时，就遇到了同样棘手的问题。 2屏幕同样采用全贴合技术，当时我们用热风枪足足烤了一个小时才将屏幕分离，本次的MeMO Pad 8也要用同样的方法了。

　　

　　用吸盘与撬棒共同拆解屏幕

　　    全贴合技术屏十分的脆弱，它是将前面板、触摸屏与液晶屏三者贴合到一起的，所以只是薄薄的一层，只要用力稍微有些偏差，屏幕就会碎掉，因此不建议大家自行拆解全贴合技术屏幕。

　　    屏幕分离后，我们看到了一块十分轻薄的屏幕，和iPad Air 2的相当，让我们来实际测量下吧。

　　

　　全贴合技术屏幕厚度仅为2.5mm

　　

　　全贴合技术屏幕重量仅为112g

　　    根据实际测量得出，华硕MeMO Pad 8全贴合技术屏的厚度仅为2.5mm，重约112g。如此的轻薄，让我们不得不赞叹全贴合技术的魅力。全贴合技术屏不但可以大大减少体积，还对显示效果有极大的提升，减少了眩光与折射，提升了屏幕清晰度。在未来，全贴合技术必然会是屏幕发展的一个大趋势。

　　·屏幕背部“主板区”

　　    再来看屏幕的背面，屏幕的PCB板就贴在上面。该PCB板不同于主板，它并不具备控制的功能，而单纯的只作为桥接和集成之用。它将屏幕显示屏排线和触摸屏排线进行了集成，并传输给主板；同样它也用作屏幕的供电平台。

　　

　　屏幕的PCB板贴合于其背部

　　·全家福

　　    屏幕分离完毕，华硕MeMO Pad 8的所有零部件就全部拆解完毕了。最后上一张“全家福”，一起来欣赏一下华硕那“坚若磐石”的品质吧。

　　

　　华硕MeMO Pad 8拆解全家福

　　    在“全家福”中，我们看到了几个比较出彩的地方：一个是十分小巧的华硕主板，上面密布芯片，集成度十分高；另一个是正方形的电池，造型独特，并且由九颗螺丝固定，完全保证了其安全性；还有一个是两条印有华硕“ASUS”LOGO的棕色排线，整体显得十分专业。

　　·总结

　　    文章的最后，我们来梳理下华硕MeMO Pad 8的主要拆解步骤及核心看点。

　　    由于背壳采用卡扣式设计，因此拆解起来十分简便；拆下背壳后，分离内部各个排线，然后再将电池拆下；接着拆解机身顶端和底部的两个主板，并分离上面的金属屏蔽罩；最后再轻轻地拆解采用全贴合技术的屏幕，这也是本次拆解的最难之处，所以切记一定要慢。

　　    总体来说，拆机过程较为简单，但亮点颇多：

　　·双排线设计，霸气且实用；

　　·正方形电池，造型独特；

　　·华硕自家主板，集成度极高；

　　·内核芯片采用叠层封装技术，省空间、效率高；

　　·全贴合技术屏幕仅有2.5mm，做工精湛。

　　    本期“拆机堂”就到此结束了，如果大家对我们的拆解过程有何疑问，欢迎提出；如发现文章内容有错误，也欢迎批评指正。