因何而战？惠普战99 G3I高性能工作站级设计本评测上篇

　　提示：本文为2021年作品，是当时比较有用的购机参考资料，现在依然有参考价值，应网友重发。请各位读者不要认为是当前时间的作品。

　　全文3700余字，50张图片，分为以下章节：

　　名誉之战：迷惑仓卒应战：开箱速战速决：开拆短兵接战：开机

　　

　　名誉之战：迷惑

　　其实第一次听说要写惠普战99的评测，笔者是拒绝的，因为，在2018年，笔者对HP Zbook 17 G5进行评测在惠普中国官网查询资料，第一次看到了“战66、战99”的名字，当时不由自主想到的是“老铁666、屠龙刀999”。

　　4年后的现在，在惠普中国官网已是“战”火四起，分别为战系列笔记本、战系列台式机、战系列工作站和战系列配件：

　　

　　战系列笔记本包含战66轻薄本和战X翻转商务本：

　　

　　而本次评测的惠普战99，虽然是属于笔记本电脑，但是官方将其划分在战系列工作站中----里面包含战99移动工作站和战99台式工作站：

　　

　　但接下来，笔者在惠普官网查找其详细资料时，就陷入了迷魂战阵：

　　首先，发现最新一代的战99，除了intel处理器版，还有AMD处理器版，而且两者机体外形明显不一样：

　　

　　然后，找到了一个名为“HP ZHAN 99 G3 Mobile Workstation”的机型，这个名称和此台产品外箱上的名字非常接近，但右侧的机型图片没有正常显示，不敢直接确认：

　　

　　最后，笔者输入产品外箱上的系列号进行精准查找，出现的却是HP ZBook Power 15.6 inch G8 Mobile Workstation PC(33D89AV)……

　　

　　怀着此“战”为何而“战”的疑问，在某笔电爱好者QQ群里面，临时“召唤”并即时采访了惠普相关任职人士，得知：

　　1.战99机体模具，刚开始就是HP Pavilion Gaming，现在HP ZBook也加入了；2.当下最新一代战99，intel处理器版本是HP ZBook Power 15.6 inch G8----即之前的ZBook 15v，AMD处理器版本则来自于HP电竞本 Pavilion Gaming换专业显卡;3.至于战66笔电，其模具来自于ProBook，战X是来自于HP ElieBook，比如战X 360则来自于Elitebook x360，战X 13 G2来自于EiteBook x360 830 G5；4. 惠普中国区产品命名，是其市场部负责，一般都是市场部把一帮人拉到一起开个会就定下来的；5. 至于为啥用“战”这一名称嘛……大家可以参考一下：最近惠普收购金士顿的HyperX 外设，公布的全新中文名称，叫做“极度未知”……

　　

　　仓卒应战：开箱

　　就这样，笔者在对“战99”的名称来历依然“极度未知”的情形下，当晚仓卒在京东下单，购买了本次评测的主角。

　　

　　本次评测的主角---惠普战99 G3I高性能工作站级设计本----如下图外箱正面彩图所示，这就是此台战99的官方全称：

　　其中G3应该表示是其第三代；G3后面的是大写字母“I”，应该表示是intel处理器版；“高性能”能理解，是形容词，没问题；但是，“工作站级设计本”又是是何意？上面说到的官网不是已经将战99划分在移动工作站里面了吗？怎么又成了设计本？难道和某些号称战列舰级的巡洋舰一样可以称为战巡？

　　不论怎样，笔者在下文将其简称为“战99 G3I”。

　　

　　外箱背面画风一变，回到了HP ZBook外箱的朴素工业风，之前有过评测ZBook 17 G5和Fury G7经历的笔者，不由自主感到有点对战99 G3I的表现有点期待了，毕竟，还是HP ZBook Power的血统啊……

　　

　　右上角的中国能效标识标注其为1级，但是标注的典型能源消耗为240.5kWh，这令笔者感到非常意外，因为笔者刚刚评测的DELL Precision 7760，有着更为强大的GPU、更大尺寸的屏幕、支持4条内存和4个硬盘，其标注的典型能源消耗也只为213.5kWh，比这台战99 G3I要低……

　　

　　开箱，左为主机右为电源仓：

　　

　　取出排列，有三份纸质文件，分别是保修卡、设置说明和装箱清单，特别提示，HP的保修卡上面是直接印刷好了本机序列号的。

　　

　　战99 G3I的屏幕上盖（A面），中样是巨大的“Z”字母，来源是ZBook首字母。在这里，笔者突然想到：可能这Z，就是“战”(Zhan)的来历。

　　

　　战99 G3I的底部（D面），除后部之外采用三边斜角造型，后部细密孔洞是散热进气风道，一贯的ZBook风格，只是没有采用ZBook Fury更为高端方便的快拆设计。

　　

　　战99 G3I的前方，无任何端口，隐约可以看到出厂时放置在屏幕和C面之间的黑色无纺布。

　　

　　战99 G3I的后部，也无任何端口，大部分被下沉式转轴占据：

　　

　　战99 G3I的左侧端口，从左至右依次是：安全锁孔、RJ45端口、支持睡眠模式供电的USB-A 3.1.1端口、HDMI端口（官方参数是使用独显输出支持HDMI 2.0 ,使用集显则只能支持HDMI 1.4 ）、SC智能卡槽（部分机型可选，本机没有）。

　　

　　战99 G3I的右侧端口，从左至右依次是：3.5mm音频输出输入复合端口、2个USB-A 3.1.1端口（其中最右侧一个支持关机供电）、USB Type-C/Thunderbolt(雷电) 4端口（同样可提供关机供电），电源端口、电源指示灯（当连接交流电源时，电池电量大于 90%显示为白色，电池电量为 0% ~90%时显示琥珀色；当断开交流电源工作时，电池电量不足闪烁琥珀色，如果电池电量严重不足，是快速闪烁）。

　　

　　战99 G3I屏幕上盖开启正面图如下，B面左右屏幕边框较窄。

　　

　　屏幕上方中央是带有防窥遮挡板和状态指示灯的摄像头，左右两则是麦克风阵列，下图可以看出B面屏幕边框的材质应为PC-ABS塑料：

　　

　　战99 G3I虽然采用的是下沉式转轴，但屏幕上盖展开角度可以实现很接近180度：

　　

　　在最大角度展开时，在BC面之间可以看到其机身后部露出的散热排风格栅：

　　

　　而在日常使用角度，则是如下图状态：

　　

　　战99 G3I的C面右侧局部图：指纹识别器位于数字小键盘enter建下方，电源按键在键盘最上一行的PrtScr键和Delete键之间，方向键的上下两键整合在一起，新用户需要一定的适应期。

　　

　　战99 G3I的C面左侧局部图：

　　

　　战99 G3I的C面全局图：最上部靠近B面的长条形细密孔洞区域，其下方为扬声器所在位置。键盘为6行布局，最上面一行功能键相对主按键小很多，只有触摸板没有指点杆，比ZBook Fury系列的双鼠标设计低了一个档次。整个C面材质，和上盖A面一样，均为阳极氧化铝，掌托部分手感光滑舒适。

　　

　　战99 G3I的底部材质同样是阳极氧化铝，中央部位有标注如下信息：

　　型号：HP ZBook Power 15.6 inch G8 Mobile Workstation PCintel无线网卡型号：AX201D2W惠普总部 德国博布林根71025惠普公司产品ID：4N454PA#AB2还有序列号和保修信息

　　

　　战99 G3I的电源型号为TPN-DA09，台达电子出品，尺寸比较小巧为138x66x22mm，重量为325g，其输出为19.5V*7.7A=150W，这也是笔者在上文，对外箱上典型能源消耗标注为240.5kWh表示疑虑的缘故之一。

　　

　　战99 G3I机身尺寸为35.94 x 23.39 x 2.28厘米，整机起始重量为1.9公斤，由于笔者偏爱重型笔电，所以感觉其非常轻盈。

　　

　　速战速决：开拆

　　虽然没有采用ZBook Fury更为高端方便的快拆设计，但战99 G3I的拆机并不难，依旧是从底部开始，只需取下前2后3合计5颗螺丝。

　　

　　前部2颗螺丝比后部3颗要短很多，取下螺丝之后，需先从机身后部位置撬开底盖，然后是左右两侧，最后前部边缘，即可取下底盖。

　　

　　底盖非常轻盈，材质为阳极氧化铝，内侧有若干黑色加强肋条，周边有塑料卡椎。

　　

　　战99 G3I内部布局一览：

　　

　　散热模组局部图：左上部（等效于C面的右上部位）是GPU散热风扇，右上部（等效于C面的左上部位）是CPU散热风扇，两者之间使用了3根热管；

　　

　　官方维护手册中主板和散热模组的结构：

　　1是GPU，3是CPU；2是对应GPU的散热硅脂位置，4是对应CPU的散热硅脂位置；5是两者其他周边散热垫位置（如GPU显存、供电器件）；

　　

　　位于中央部位的是并列式双内存插槽，本机预装了两条DDR4-3200Hz内存；

　　内存右边是2个M.2 2280 SSD安装位置；下部是电池。

　　

　　出厂预装的2个SSD均为三星PM9A1 1TB，支持PCIe Gen4 x4：

　　

　　内置电池为6芯锂离子电池，型号TPN-DB0C，顺达电子苏州公司出品；

　　标称电压为11.58V，充电限制电压为13.29V；额定容量为6880mAh，标称容量为7170mAh，最终 x 11.58V=83Wh。官方手册标明支持快速充电：在系统休眠或关机下30分钟可充满约50%。

　　

　　在左侧边缘和GPU散热风扇之间，是集成在主板上的WiFI无线网卡，型号是Intel Wi-Fi 6 AX201，包含BT5.2功能，采用双天线设计；

　　GPU风扇和电池之间，有一个巨大的绿色芯片自然是PCH了

　　在PCH左侧，有一个8脚芯片，上方标注GigaDevice（兆易创新） AJ2113，上方主板标注了BIOS，自然就是本机BIOS所在位置了。

　　

　　下面附上官方拆机维护手册的一张图片，同时，笔者将进一步拆解时，需要从主板上松开的各对应数字的连接线或部件，整理如下，需要进一步维护拆解的用户，可以参看：

　　1.无线模块护罩；2.无线天线；3.扬声器连接线；4.屏幕上盖位置传感器ZIF排线接口；5.显示屏线固定支撑杆；6.显示屏线；7.无线天线走线架；8.读卡器板ZIF连接排线；9.触摸板ZIF连接排线；10.键盘背光ZIF连接排线；11.键盘ZIF排线；12.主板纽扣电池（RTC电池）连接线；13.指纹识别器ZIF连接排线；

　　

　　由于业余时间所限，需要速战速决，同时此台战99 G3I出厂内存和硬盘插槽全满，笔者也就没有兴趣进行进一步的拆解和升级了，所以拆解到此为止。

　　

　　短兵接战：开机

　　按照笔者的惯例，每一台笔电到手，都会在进入预装系统之前，对其预装硬盘进行整盘备份，用以进行多次尽力相同条件的测试，以及测试完毕之后恢复到出厂状态。

　　开启战99 G3I，在屏幕显示 HP 徽标时，按 F10 进入 Computer Setup（计算机设置），HP的Computer Setup默认界面为英文，可以方便设置为简体中文界面。

　　首先，在计算机设置“先进”选单之下（附带抱怨一下：这个中文翻译为“先进”是错误的，惠普多年来一直没有修正，应该翻译为“高级”），发现战99 G3I的显卡，不能设置为只使用独立显卡，只能设置为混合显卡或集成显卡，稍感失望，不过，能设置为集成显卡模式使用，倒也算是一个优点了。出厂预设是混合显卡模式，即Intel UHD+NVIDIA RTX A2000。

　　

　　接着，发现其出厂预设没有启用VMD。（intel VMD（卷管理设备）是新一代存储推出的部署方案，支持从PCIe总线对NVMe固态盘进行热升级和更换，而无需关闭系统）。

　　

　　所以使用没有集成VMD驱动的WinPE启动，也可以识别加载本机预装硬盘：

　　

　　在WinPE之下使用DiskGenius查看系统安装盘分区如下，另一个预装硬盘卷已经被分区且无预装数据：

　　

　　备份完毕重启进入预装系统，内存使用为3.7GB：

　　

　　出厂预装程序12个，非常简洁：

　　

　　设备管理器展开显示如下：

　　

　　接下来，笔者将战99 G3I连接上网络，启动Windows 10更新，将出厂预装的Win 10专业版20H2 19042.964升级到了19042.1151，体验从120.2212.2020.0升级到了120.2212.3530.0，其他驱动版本保持为出厂预装状态，做好了开始全面测试的准备：

　　

　　文章至此，已是3700字50图，《惠普战99 G3I高性能工作站级设计本评测》上篇结束。

　　敬请期待《惠普战99 G3I高性能工作站级设计本评测》下篇！

　　

　　编辑于 2021-08-18 05:23