【头条】俄乌冲突加剧，牵引出ASML的三大“心病”；
1.集微咨询：国产手机快充芯片拼杀进入深红海区，厂商产品线迎来二次布局；
2.全球4G/5G SEP报告发布，专利许可透明度困境待解；
3.俄乌冲突加剧，牵引出ASML的三大“心病”；
4.OPPO发布首款平板电脑：传ODM厂商为闻泰科技；
5.手机厂商抢攻车用商机 锁定非手机应用力抗低价竞争；
6.AMD市值首超英特尔：千年老二 卧槽已久；
7.美国针对俄罗斯宣布两轮制裁，祭出口管制切断关键技术供货；
1.集微咨询：国产手机快充芯片拼杀进入深红海区，厂商产品线迎来二次布局；
集微咨询（JW insights）认为：
- 中国大陆模拟芯片厂商中专注电源芯片管理的企业，相当一部分通过手机快充领域形成破窗效应，产品线逐渐延伸到工业、汽车领域；
- 手机快充用户痛点的边际效应递减，由于市场竞争毛利率逐渐下降，营收产品线面临新一轮整合；
- 这批类型的企业其中很多管理费用率在逐年降低，这也表明手机快充企业的下游客户群呈稳固的增量到存量的转变，产业链上下游锚定趋于成熟和系统化；
- 国内模拟厂商绝大部分依然以fabless为主，研发投入还处在起量阶段，与晶圆厂和封测厂的合作成为缺芯大潮下产能保障的重要因素。
2021年底，集微咨询（JW insights）重磅推出了《中国半导体企业100强》排行榜单（下称集微咨询（JW insights）百大排行榜）。在这份榜单中，以模拟集成电路为全产品线的企业有33家，占比三分之一，如果划分更宽泛一点，包括混合电路，传感器以及系统级芯片SoC，那么企业数量增加到59家，值得注意的是，除闻泰科技和士兰微之外， 其他所有企业均为设计公司（fabless）。
主打模拟芯片的33家企业，2020年总营收超过370亿，占百大名单总营收的不到15%（2020年）。在模拟集成电路细分领域中，电源管理类应用最为广泛。闻泰科技、士兰微、矽立杰、晶丰明源、艾为电子、昂宝电子、圣邦微电子、富满微电子、明微电子、上海贝岭、思瑞浦、南芯、芯朋微、力芯微、希荻微等企业在电源管理领域都有广泛布局。
本文聚焦电源管理领域中有关消费电子产品的快充赛道，选取五家企业，对大陆模拟芯片厂商的发展图景作一个侧面的观察。
问题意识主要基于两点，首先是消费电子快充的“基础性”平台意义。电源管理芯片主要包括单独电能变换和电能分配或者二者结合等等，应用场景涵盖了传统的消费电子、工业控制、通信设备以及新兴的电动汽车、物联网设备，但综合起来看，产品线涵盖手机快充的模拟集成电路设计公司，基本上在EV、工业或者智能家居行业均有程度不一的布局，这些企业很多以快充作为电源管理的突破性环节，以点带面，势如破竹，逐渐在市场上站稳脚跟并拥有了一批较为稳定且忠实下游客户。其次是手机快充往往也是电源管理芯片国产替代大潮中的先锋产品梯队，背后依托的是一批在全球有广泛影响力的手机品牌，在技术纵向以及品牌横向两个维度上，都能保证在中高低三个市场上依然还有较大的拓展空间。
“手机快充市场有多大”这个问题往往可以代换为“智能手机出货量有多少”。尽管2021年全球缺芯大潮来势凶猛，整体手机出货量涨势同比降低，但海内外各大分析机构数据均显示，去年全球智能手机出货量超过13亿部，辅以平板电脑和笔记本电脑，这三大细分电子消费市场就可以撑住至少17亿部的快充终端基本盘。毕竟，5G手机射频器件数量和复杂度的提升，以及手机屏幕高刷和面积占比的需求，导致智能手机单位时间内的耗电量的增加，终端厂商一方面不断优化电池容量，一方面催生着快充技术向着更高的工艺性能迈进。按照BCC Research曾经公布的数据，2022年全球快充市场将突破25亿美元，目前电动汽车车载OBC快充还在起步放量阶段，可以预见未来短时间内，消费类电子，尤其是手机快充依然是快充市场的主要阵地。
值得一提的是，概览近年来的手机快充的历史沿革史，就会发现iPhone手机的带动性作用不可忽视。苹果自2017年首次推出iPhone 8系列手机后，目前一共发布了超过14款的支持快充的机型，快充PD充电器相比传统的5V1A带来了变革式的跨越体验；2020年10月，苹果公司官方宣布不再标配充电器出售，之后的一段时间内充电器市场缺口导致供给端紧张，带动上游PD快充的又一波快速增长。
矽力杰，后“高端快充”时代发力新锚点
成立于2008年的矽力杰是国内较早布局手机快充的半导体设计公司，在集微咨询（JW insights）百大排行榜上位列18，2020年营收为32.52亿人民币，预计2022年营收将达到50亿人民币。
2017年以来，智能手机市场对快充产品的需求持续提升，也使快充产业进入爆发阶段，在充电速率赛道上一路狂奔的手机和充电厂商的充电速率从20W一路演进到了200W。矽力杰曾推出市场反馈相当良好的SY6512、SY6537C电荷泵芯片以及SY6974B单节路径管理充电芯片；另外还推出高度集成的无线充电接收芯片NE6153/SY65153。
随着快充市场饱和度的不断增加，旗舰级快充技术延伸到中低端手机市场，目前22.5W-33W快充已经很难再讲是高端手机市场的标配，前几年手机用户的充电焦虑已经得到了极大地释放。
当大功率已不再是快充唯一的发力点时，矽力杰一方面把解决用户痛点的方向朝无线充电领域发展，另一方面也在参与规则制定，力图兼“运动员与裁判员”两个角色。去年5月，矽力杰参与制定了电信终端产业协会发布融合快充标准《移动终端融合快速充电技术规范》，促进各厂商在快充技术协议上的互通使用。
圣邦微电子：快充，绝非只是点缀
在集微咨询（JW insights）百大排行榜上，圣邦微电子排名32位，2021年营收预估为22.3人民币。
国内模拟集成电路公司中，圣邦是少数几个能在信号链和电源管理两大主要模拟分类中相对能均衡发力的企业。圣邦微电子2020年总营收11.97亿元，电源管理芯片占比近70%，信号链模拟芯片占比约30%左右，经集微咨询（JW insights）查询，该公司七年前电源管理芯片营收占比就反超信号链，受惠于智能手机、智能音箱、TWS 耳机等消费电子类产品在这些年的蓬勃发展，之后前者的占比不断增加（增加了约25个百分点）。
和芯朋微偏重AC/DC充电器不同，圣邦微主要研发手机内快充技术。手机内块的主要功能就是将从充电头送过来的能量，进行高效率的转换，以电芯可以接受的方式来充电，并且还要完成一系列的检测和保护功能，是整个手机链路中相当核心的一环，随着线性充电在智能手机上已经完全退出，开关充电是目前智能手机中的主流快充中的一种。
近几年来，USB Type-C接口的普及为手机快充带来了革命性的变化，各种高功率开关型及开关电容型充电管理芯片的充电能力迅速提高，手机适配器功率也已经由5W、10W、18W发展为如今的30W、40W、65W甚至120W。
为了适应手机适配器低价高配以及低压大电流趋势的发展，圣邦微推出了5A锂电池充电管理芯片SGM41509，在相同的充电电流下具有更低的功率损耗，具备充电截止时的自动阻抗补偿功能和充电超时保护功能，41509系列目前共有四款产品可供客户订购，规格从5V/5A到20V/3A不等；另外，在USB PD电源供电标准问题上，针对USB PD的高功率输送和紧凑性问题的安全挑战，圣邦微电子还推出了5A单向USB PD高压侧开关芯片SGM2539。
在手机内快充领域，圣邦微对标的海外厂商主要是有TI、高通和MPS等，该企业和芯朋微面临着同样的问题——随着手机快充市场更细化、更激烈恶的拼杀，毛利率不断降低。不过，经过公司近13年的发展，圣邦微已经形成了较为稳定的下游客户群和成熟的分销模式。
南芯半导体：以电荷泵为核心技术，提供手机快充整套解决方案
在集微咨询（JW insights）百大排行榜上，南芯半导体排名65位，2021年营收预估为8.5亿人民币。手机快充作为一个系统工程，有很长的链路，包括充电头、接口、充电线、快充芯片，电池连接器、电芯等几个功率路径，功率链路上每个部分都必须实现高效、高功率，南芯半导体专注于电源和电池管理相关产品，是国内为数不多能够提供快充端到端解决方案的公司。
2020年，在AC/DC充电器和手机内快充的基础上，南芯推出原边、副边AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充协议芯片，成为第一家可以完整提供从AC-DC到电池的高性能快充方案的本土公司。
目前中高端手机快充的唯一解决方案是电荷泵充电，即高压充电。南芯半导体的SC8551是国内第一个能量产的电荷泵charger芯片，目前也是国产同类出货最多的产品。除此之外，南芯半导体还推出了SC8571、SC8982、SC8501三款针对100w以上的快充。
南芯半导体已经意识到了手机等电子消费类产品的出货量和单价市场波动，会影响到企业的财务状况，表示在加大研发的基础商加大企业管理力度和抗风险能力。电荷泵系统架构快充方案国内竞品很少，占据潮头，可以极大地推动企业在汽车、工业领域的电源管理研发。
去年年底，南芯半导体首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告，正式开启科创板上市征程。
面对杀成红海手机快充，芯朋微的微操
在集微咨询（JW insights）百大排行榜上，芯朋微排名72位，2020年营收4.29亿元，2021年营收为7.53亿元。
芯朋微自2005年成立以来，一直采用的是较为典型的fabless技术平台迭代路线，即依托某一开发平台涵盖多个电源管理应用场景。公司营收板块分为家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类，近几年其家电类营收占比一直超过4成，是最大的一类营收，且毛利率亦一直维持在45%以上。
芯朋微在2020年10月针对市场推出第二代PD快充方案PN8162+PN8307，较之前一代，在维持性能成本和高集成度优势的基础上，还通过专用封装有效降低了芯片热阻，同时针对小体积充电器EMC问题，采用了QR控制技术降低芯片开关功耗。
尽管如此，集微咨询（JW insights）发现芯朋微以快充为主营路线的数码类营收毛利率在30%的边缘徘徊，明显低于公司平均40%左右的毛利率，这很可能是公司在2020年进行了战略调整，即将数码芯片类合并纳入“其他芯片”类的主要动机之一。
不过，芯朋微有着高于业界平均水平的研发/营收占比（过去三年平均约为15.5%），以及广泛的电源管理知识产权布局，集微咨询（JW insights）认为至少在未来一段时间，随着18-40W PD 快充套片和新一轮行业高端客户供应商认证流程的完成，芯朋微在快速充电头初级控制芯片、次级控制芯片的研发脚步不会放缓。
相对弱小的希荻微能否借IPO之力？
在集微咨询（JW insights）的这份榜单上，希荻微排名89位，2020年营收2.28亿元，预计2021年营收4.5亿元。
希荻微主营业务同样涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，在手机快充方案全链路中和南芯、圣邦微电子一样主打手机内快充。曾经国产半导体第一颗量产电荷泵，是希荻微的一颗4:2 电荷泵芯片，用于单纯的电压转换。早在2014年，希荻微就已经推出了一系列锂电池快充芯片解决方案，其中最典型的是HL7005的1.5A快速充电芯片，芯片集成一个同步PWM控制器，采用WLCSP封装。1月21日，希荻微成功在上海证券交易所科创板上市。
集微咨询（JW insights）经过梳理发现，2018年至2020年的这段时间内，希荻微营收步入快车道，但步伐并不稳健，在产品序列规划和下游客户的拓展方面暴露出一些问题，比如该段时间公司虽然处于持续增长状态，但该公司的DC/DC芯片、充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片三大类产品存在明显的波动，超级快充芯片表现为销量增加/营收下跌、锂电池快充芯片表现为出货量及营收持续下跌的状态；其次，每年其前5大客户名单均有较大变动，尤其是之前的主要客户华为近年受美国制裁影响，去年终端消费电子市场占有率极速下滑；第三，毛利率水平已经处于行业领先位置的希荻微，其净利润却连续3年为负值，希荻微在IPO招股说明书中表示，无法保证在未来几年内实现盈利，上市后亦可能面临退市的风险；所以该公司持续经营能力、盈利能力有待进一步观察。
结语
集微咨询（JW insights）通过对百大榜单上的部分手机快充芯片公司业务线的梳理，可以看到，这批企业平均历史在11年左右，营业额和研发投入还在上量阶段，总体上和对标的海外模拟大厂的差距依然很大，但在整个手机充快芯片链中的国产化替代率可以被视为一个突破口，形成了对DC/DC，车载OBC，车用MOSFET等领域的破窗效应。
上述这批企业的部分公开财务数据显示其管理费用率在逐年降低，这也表明手机快充企业的下游客户群呈稳固的增量到存量的转变，产业链上下游锚定趋于成熟和系统化。
除南芯等拥有手机快充整套解决方案的企业之外，其他公司的手机毛利率都不同程度出现瓶颈，这和该市场从蓝海到深红海的转变有关。
与海外大厂不同的是，国内模拟厂商绝大部分依然以fabless为主，通过芯片设计平台化实现技术迭代演进，与晶圆厂和封测厂的合作成为产能保障的重要一环，在缺芯大潮之下，产能谈判能力和议价能力也是这批企业进一步发展的所值得关注的因素。（校对/萨米）
2.全球4G/5G SEP报告发布，专利许可透明度困境待解；
集微网报道 日前，北京墨丘科技有限公司发布了《2021全球4G/5G标准必要专利深度分析报告》（扫描文末二维码获取报告）。墨丘科技CEO黄伟才表示，该报告是SEP（标准必要专利）透明许可项目的一部分。
标准必要专利许可的透明度问题长期以来一直是困扰行业的顽疾，黄伟才举例说：“很多专利权人拿一大批专利过来，3G、4G、5G都有，然后说专利份额占多少就开始收费。这时候事实上如果缺少对专利的深入分析，我们就不知道怎么去评估这批专利的价值，以及制定一个合理的费率。”
据介绍，相比传统专利分析报告，该报告新增了SEP标准制式、5G SEP适用产品分类、5G SEP技术分类、AI语义分析等分析维度，旨在帮助许可双方对专利价值有更清晰判断，提高专利许可的透明度，进而对达成各方均可接受的SEP许可协议起到积极作用。在一些国外SEP数据库已经在欧美市场有较大影响力的情况下，中国的分析机构进行这项工作并引入中国市场特性的考量，可以使中国企业的SEP分析结果更加丰富、全面。
5G SEP数量已经明显超过了4G SEP
SEP的标准制式指的是3GPP规定的以代际划分的标准版本（2G、3G、4G、5G）。报告提及，截至2021年7月31日，已经有48410多个专利族在ETSI网站上声明为3GPP标准必要专利（SEP），其中仅适用于4G的SEP为11683族，仅适用于5G的SEP为22944族，同时适用4G和5G的SEP为10394族。
5G SEP数量已经明显超过了4G SEP，考虑到4G的研发和演进从2005年算起已有17年，而5G研发从2015年算起至今不过7年，可以预见未来5G专利数量还会继续大幅增长。
与此同时，专利权人的数量也在不断增长，在过去10年里，5G SEP的专利权人数量从2010年的104个发展到2021年7月的232个。这意味着5G SEP已经或即将成为SEP专利许可的重点。
5G时代的SEP格局与2G、3G时代相比已经发生了巨大的变化，中国和韩国企业拥有的SEP数量显著领先于欧美公司。新兴的主要SEP专利权人（包括OPPO、vivo、小米等）拥有的SEP以5G SEP为主，而4G时代的主要专利权人仍拥有相当比例的5G SEP，但随着4G向5G标准的演进，其他权利人所占的SEP比例被大幅度压缩。
仅12% 5G SEP是突破型技术
关于5G SEP技术分类，报告按照5G技术与传统技术的承继关系将5G SEP分为突破型技术和基础型技术两类。据统计，88%的5G SEP属于基础型技术。所谓技术型技术主要指两类技术：其一是传统技术的沿用，例如同时适用于5G和4G的技术；其二是传统技术的自然演进，虽然只适用于5G，但仍属于传统3GPP技术的局部性适配改进。换言之，5G专利与4G专利具有紧密的联系，在许可中需要综合考虑。
仅12% SEP为突破型技术，即围绕在5G中引入的新的应用场景、新的技术突破所产生的且具有明显可辨识技术效果的技术方案。
仅41% 5G SEP同时适用于终端和网络设备
图示：UEonly代表仅适用于终端设备，NWonly为仅适用于网络设备，UEnNW指同时适用于两者。
至于5G SEP适用产品分类，则主要分为终端设备（含移动智能终端、车载终端等）和网络设备（基站等）两类。报告称，仅适用于终端设备的5G SEP占比42%，仅适用于网络设备的占17%，而同时适用于终端设备和网络设备的比例不过41%。
图示：UE指适用于终端设备，NW指适用于网络设备。本文图表均来自《2021全球4G/5G标准必要专利深度分析报告》
具体到主要专利权人，5G SEP专利权人仅适用于终端设备和网络设备的比例基本都在40%和20%左右，特定专利权人可能高于或低于均值。因此，将SEP按适用产品加以区分并分别进行许可是必要也是可行的。
按照标准制式、适用产品和技术分类进行细化分析，是基于现实需求的选择。黄伟才提及：“比如说，网络切片更多是核心网的一个策略，对终端厂商来说技术贡献度就比较小。手机厂商可能就会找一些对手机技术贡献度比较高的专利赋予比较高的权重。对于IoT设备的这种厂商来讲，他们可能又比较关乎跟物联网相关的专利。如果不做区分混在一块的话，总是有人会吃亏，所有人都觉得不公平。”
在黄伟才看来，只有行业共同努力，积累更多数据才能推动专利许可越来越透明。他说：“（推动许可透明）不光是对被许可方有利，对许可方也是有利的。行业越透明，真正有技术实力的、专利做的好的，专利价值越能凸显出来，那么被许可方也更愿意为此买单。这样一来有利于专利许可有一个良性的发展。”
3.俄乌冲突加剧，牵引出ASML的三大“心病”；
过去的24小时，俄乌冲突加剧，乌克兰城门失火，已经殃及了全球半导体产业链“池鱼”。
乌克兰是全球最大的氖气生产国，ASML作为全球顶尖的半导体光刻设备供应商，虽然使用的氖气中只有不到20%来自该国，但据路透社报道，ASML正在寻找其他氖气供应来源，以防俄罗斯和乌克兰冲突导致供应中断。
ASML这番未雨绸缪，对供应链的前瞻性布局思维也部分来自一系列近忧的刺激。
心病之一：无奈的产能积压
1月中旬，ASML最新财报发布之后，资本市场反应消极，虽然ASML在2021财年出货了42 台EUV系统，高于2020年的31台和2019年的26台，但无论是EUV还是DUV都出现了高库存率的现象，DUV的问题比EUV更严重，前者积压的单位出货量比后者多近70%。
EUV和浸没式ArF的积压状况（数据来源：The Information Network）
低下的出货效率严重拖累了2022年的财务业绩展望，企业官方预计2022年第一季度的净销售额在33亿欧元至35亿欧元之间，比预期收入低47%。公司CEO Wennink不得不站出来向众多投资者解释，造成这种局面的主要原因一个是疫情导致的员工减员，新招募的员工仍在培训周期无法完全上岗；另一个原因是柏林火灾，对光刻扫描仪等光学元器件的生产造成了干扰。
火灾确实算得上偶发事件，但业界普遍认为的存储芯片的潜在性大跌有可能引发DRAM产能进入新一轮“寒潮期”，势必会对ASML占总营收30%的内存板块的相关出货造成影响，再联想到和ASML同为WFE赛道的应用材料和Lam Research同时遭遇冗余屯货的现象，业界普遍判断，一部分原因是半导体设备巨头们的零部件供应商环节出了问题，进而影响了交货周期。
对此，Wennink拿出的方案是快速出货（Fast shipment）策略，即跳过部分工厂测试，在客户端完成最终验收测试，尽快提供更多产能，弥补这一部分造成的20亿欧元的财务拖延。
心病之二：对《欧盟芯片法案》明褒实贬
欧盟委员会于当地时间2月8日公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额，根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，希望将该地区的芯片产能从目前占全球的10%，提高到2030年的20%。
这份法案可以看作当初“数字罗盘”计划的2.0版本，公布之后，排名全球首位的荷兰的半导体光刻设备供应商ASML在第一时间积极响应，不但表态积极拥护，而且还发表了一份长达13页的“支持报告”，大有与此报告相见恨晚的感觉；与此形成鲜明对比的是，欧盟内部几家半导体巨头都对此法案保持了缄默的态度。并且，无论是英飞凌还是意法半导体、博世之后都公布了不同程度的2022扩产和增加资本支出计划，但官方文件中都没有显示这些动作和《欧盟芯片法案》有任何直接或者间接的关联。
欧盟酝酿已久的、看似雄心勃勃的《欧盟芯片法案》背后，折射出了欧洲半导体产业圈隐形的分裂。
ASML做出如此高调的姿态恐怕也不难理解，作为全球最顶尖光刻设备供应商，在先进工艺制程芯片所需的极紫外光刻机（EUV）供货方面，ASML在全球几乎形成了垄断地位，而《欧盟芯片法案》中的一项很重要的内容就是加强欧盟内部对于芯片微型化的研发力度，欧盟委员会主席冯德莱恩不止一次在各种场合提到，未来五到十年之内，欧盟需要具有匹敌美国和东亚的5nm-3nm左右的芯片制造能力，所以说，该法案的指引路线和ASML企业的发展规划有相当程度的契合，ASML发出“亡羊补牢，为时未晚”的感慨也是合情合理的。
ASML对芯片法案绝对不是“云拥抱”，而是提出了具体的建议和规划。那份13页的报告，首先就要回答这样一个问题：2030年欧盟芯片产能达到全球20%份额的目标，能实现吗？
值得注意的是，ASML虽然没有对这个目标下一个清晰的判断，但在整个行文逻辑对此做了否定的回答，换言之，按照这份法案总的设计框架，此目标是很不现实的。
首先，从真金白银的角度看，这430亿欧元公有和私有基金相对全球半导体发展态势来讲杯水车薪。ASML算了这么一笔帐，假设半导体行业将从大约从5000亿美元（2020年）翻倍至1万亿美元（2030年），相关的资本支出将用于实现这一增长的费用约为8250亿美元，即便是为了维持目前欧盟芯片全球份额的8%，欧洲将需要投资8250亿美元的8%即660亿美元。要将其份额提高到20%，欧洲的总投资必须大致为2640亿美元，所以说欧盟的这公私合作的430亿欧元实在是寒碜。
另外，欧盟缺乏一个足够强大的、产品多样化的半导体内需市场。欧盟内部半导体的大型采购方都有哪些？如下图：
可见，欧盟的芯片终端采购大多集中在汽车和工业领域，这也是欧洲几大半导体巨头如英飞凌、意法半导体、恩智浦和博世的业务产线高度重合之处。这样一个对尖端逻辑芯片和存储芯片产能缺乏内需的市场，显然无法匹配欧盟十年后的野心。
所以，ASML认为，加强欧盟在全球半导体产业链和价值链的地位，与其制定一个不切实际的目标份额，不如好好思考一下自身优势到底还剩那些，增强外部世界对欧盟的依赖性。该公司认为，汽车、工业电子和无线基础设施这三项终端是欧盟扼住命运之喉的关键，欧洲拥有强大的在这些终端市场领域所具有的产业基础和细分市场。
在这一问题上，爱集微咨询业务部总经理韩晓敏接受中新社采访时表示，现在的全球芯片市场，按产品类别分，CPU/GPU处理器占到大约15%-20%，存储芯片占到30%，剩下50%份额主要是模拟芯片、手机芯片等。在存储领域，市场主要被三星、海力士、美光几家公司瓜分；在CPU/GPU领域，主要是英特尔、英伟达、AMD三家。这意味着，在剩下模拟芯片、手机芯片等50%份额的市场里，要达到40%的份额，才能在全部芯片市场达到20%份额。而这部分市场厂商林立，如在手机芯片市场，高通、联发科、紫光展锐是三个主要玩家，门槛已经非常高。因此欧盟要达到40%的市场份额几乎不可能。
心病之三：中国大陆的销售业务没有跟上公司的整体步伐
虽然ASML的总收入从2020年的139.79亿欧元增加到2021年的186.11亿欧元，同比增长 33.1%，但按照路透社公布的数据，该公司对中国的销售额连续两年均为22.5亿欧元左右，ASML对华销售额其实从2020年占总销售额的17%下降到了2021年的16%，几乎近于停滞。
事实上，如果把全球排名前十左右的半导体设备供应商的地域性布局和产品类型做概览性计算，所有类型的半导体设备对中国的销售比大约是24%左右。很显然，ASML在中国大陆这样一个重要的设备终端流向度上落后了，而且从时间线上看，仍然在不断落后。
ASML的欧洲本土客户销售占比只有4%
去年4月，美国国家人工智能安全委员会（National Security Commission on Artificial Intelligence）也提出一项政策，希望禁止向中国出口包括浸没式ArF DUV设备，让ASML高管也不得不公开谴责“美国是不是做得太过分了（goes too far）”。
2021年第四季度，ASML销往中国大陆DUV为4台，第三季度为2台。整个2021年，ASML 向中国发货了13台浸没式DUV系统，而2020年为12台，增长幅度有限。
ASML的KrF、ArF等不同光刻胶工艺的DUV不但有可能来自上海微电子的挑战，卧榻之侧还有尼康。
尼康公司于去年10月份宣布，目前正在开发下一代 NSR-S636E ArF 浸入式扫描仪，该扫描仪将提供卓越的覆盖精度和超高吞吐量，以支持最关键的半导体设备的制造，产品销售计划于2023年开始。虽然当时尼康并未公布S636E更多的参数，但外界普遍认为，NSR-S636E可以面向5nm工艺的尖端芯片。
尼康NSR-S636E ArF（图源：尼康官网）
虽然ASML已经对EUV路线图的下一个重大技术变革，即高数值孔径系统进行了大量投资，但部署用于3nm以下工艺的高数值孔径（High-NA）EUV系统目前只能算是“期货”，现货DUV市场销售额依然高于EUV系统，受限于自身难以把控的地缘政治影响，在华业务步履缓慢，也无法完全吃到中国大陆的半导体增长红利。
写在最后
ASML在美国的销售额连续3年下降，与此形成鲜明对比的是，同期ASML在韩国和中国台湾地区的销量增幅高达3倍，美国本土半导体制造能力之前未能得到相关政策扶植的旧账，叠加2023年之后可能会出现的产能过剩危机，也成为该公司未来发展必须要考量的因素。
在这个势头上，韩媒透露ASML将其2025年在韩国的极紫外（EUV）光刻机销售目标提高到 20万亿韩元（约合147.5亿欧元）。这个数字是去年的两倍多。这主要得益于三星电子和SK海力士的投资大幅增加。
ING Credit Research资深战略师Jan Frederik Slijkerman接受了集微网的采访
综合各种因素，相比21世纪的第一个十年，ASML好像迎来了一个区域性销售占比的洗牌。
就这个问题，集微网邮件采访了成立于荷兰的金融服务机构ING Credit Research资深战略师Jan Frederik Slijkerman，他认为，ASML的战略方向至少是和《欧盟芯片法案》的问题意识相一致：“欧洲对消费电子产品的需求很大，因此在未来可能出现供应链中断时，在当地制造关键部件以提高谈判地位是有意义的，（在《欧盟芯片法案》的指引下）很有可能至少三个最先进的半导体制造商——英特尔、三星、台积电中的一个将在欧洲建立半导体制造工厂。”
ASML除了光刻设备供应之外，还有超过50亿欧元的安装服务和软硬件结合服务，这个和客户验收过程密切相关，所以客户产地和ASML的物流成本有导向性作用——这一点也是未来ASML能否进一步提升毛利率的潜在因素。
（校对/Jenny）
4.OPPO发布首款平板电脑：传ODM厂商为闻泰科技；
集微网消息 2月24日，OPPO发布首款平板电脑OPPO Pad，据业界人士透露，该款平板电脑的ODM厂商为闻泰科技。
据介绍，OPPO Pad是OPPO智能设备上的“第五块屏”。搭载120Hz刷新率、2.5K分辨率的全面屏，配合四个超大独立音腔、支持杜比全景声，带来声临其境的震撼影音体验。高通骁龙870处理器带来的强劲算力和8360mAh超大电池容量，让大屏体验持久畅爽。
此外，OPPO Pad从解决安卓平板不流畅、不易用的问题出发，打造出安卓最流畅的生产力工具。同时，OPPO Pad延续OPPO独有的科技美学基因，带来独树一帜的外观设计，探索安卓平板颜值天花板。并且，OPPO Pad还带来了极具收藏价值的James Jean艺术家限定套装。
与此同时，OPPO Pad搭载专为平板优化调适的ColorOS for Pad系统，轻松满足用户全场景使用需求。在交互设计体验上，OPPO独创的四指捏合、双指分屏等精妙手势，让大屏触控也变得灵动便捷。（校对/wenbiao）
5.手机厂商抢攻车用商机 锁定非手机应用力抗低价竞争；
集微网消息，在新能源汽车、5G、AIOT的驱动下，面对全球疫情对经济的持续扰动，手机厂商们在原有的业务基础上，积极抢攻车用商机的同时锁定非手机市场，并不断加大投入以企图未来几年业绩实现稳定增长。
一位深耕于手机产业链的人士与笔者沟通时坦言，“手机市场竞争格局已较为稳定，且可见的增量空间有限，另外激烈的市场竞争环境正进一步压缩智能手机上游产品的价格，换句话来说，智能手机已进入存量竞争时代，而非手机这一市场却非如此，它是一个增长市场。”
“在存量的智能手机时代，为了有效避免存量市场下低价竞争，拓展新业务，寻找新增长点已成为手机厂商们亟待思考的重要问题，而在下一个智能终端爆点产业来临之前，提前卡位至关重要，不过，从目前情况来看，汽车、AIOT产业、智能家居、AR/VR、机器人是未来有待长期耕耘的增量市场。”该人士继续补充到。
在智能终端升级的“机遇”面前，手机厂商们早已主动出击，并提前做好战略布局。笔者通过与手机产业链人士沟通时发现，上至手机品牌，下至手机上游供应链厂商均已在非手机市场积极布局，而曾深耕于手机产业链的多位人士从业方向也早已从手机产业转向非手机产业。人才的流向一定程度上反映了未来市场的走向，而在智能产业持续升级的路上，众多考验正等待着终端上下游厂商们逐一突破。
汽车被称为最难啃的“蛋糕”
在非手机这一市场，汽车被堪称为是最难啃的“蛋糕”，在小米造车消息宣布后，蔚来一名高管在朋友圈发文写到：“一场泥泞赛道上的马拉松”。
这一赛道的耕耘难度不言而喻。
据一位深耕于车载上游产业链的人士透露，想要进军车载市场，需要消耗大量的资金，因此，资本投资这一高门槛是目前阻碍制造商进入车载这一市场的重要原因。
同时，车用产品“回报”周期较长。据了解，一般产品从立项到真正量产需要花费数年的时间，这也就意味着造车业务的开支会对进军车用市场的厂商利润造成一定的影响，同时它们还需要突破产品能力验证、硬件整合等重要环节。
不过，即便如此，手机品牌厂商们依然选择向汽车这一市场主动进攻，只是它们各自的产品定位存在差异。根据公开资料显示，2021年3月，手机品牌厂商小米宣布正式进入智能电动汽车市场，雷军任该业务的首席执行官。
在这一刻，小米雷军提到，愿意压上人生所积累的战绩和荣誉，为小米汽车而战。为了更好的打赢这场泥泞赛道上的马拉松之战，小米宣布，将为智能电动汽车提供首期100亿元的投资，未来10年投资100亿美元。
与小米不同的是，华为选择以智能汽车解决方案的“身份”进军汽车这一市场。据资料显示，2019年5月，华为宣布成立华为智能汽车解决方案BU，定位汽车增量零部件供应商。
2021年5月18日，华为宣布消费者业务CEO余承东兼任汽车业务BU的CEO，另据博众证券投资的消息显示，2020年华为智能汽车BU部门研发投入超5亿美元，2021年拟投入10亿美元，用于智能汽车领域中的产品及技术研发。
经过细细查询后发现，手机品牌厂商苹果、三星、OPPO、vivo均已布局汽车产业，不过OPPO、vivo这两家厂商在汽车这一市场的定位如何，目前还尚不得知。
反观三星和苹果，集微网了解到，三星旗下拥有雷诺三星汽车品牌，同时，三星在汽车上游的MLCC和摄像头等方面也均有相关产品，不过，传苹果计划将推出其汽车产品。
与三星不同的是，在自身毫无造车经验积累的情况下，苹果、华为、小米、OPPO、vivo 等手机品牌厂商通过前期大量的研发投入、投资等方式布局汽车这一市场，企图抢攻车用商机，但它们所面临的竞争压力不容小觑。
对于定位于汽车品牌厂商而言，在没有传统造车所需要的基本功的情况下，它们需要PK掉传统车企，同时还需要打败新势力汽车品牌，而对于定位于上游产品的制造商而言，在原本已成熟的供应链端拿下订单更非易事。
一位深耕汽车上游厂商的人员透露，“从目前的情况来看，在国内的这几家手机品牌中，华为应该是走在汽车市场相对靠前的厂商，因为它不仅拥有汽车产品量产经验，同时已开设新车型进入华为旗舰店的销售方式。”
当前，汽车产业正逐步迈入智能化时代，手机品牌厂商跨界进入汽车这一市场，试图将智能手机领域的成功经验复制至智能汽车领域，不过对它们而言，要想成功获取这一市场的蛋糕，并非易事。对于这一点从全球智能电动车领军者特斯拉身上足以看出。
根据公开资料显示，2003年成立的特斯拉，也是直到2012年才实现了小批量生产。据了解，一般来说，成熟的车企需要5年时间才能推出一个全新的车型，而对行业新进入者来说，所需时间则更长。一款汽车产品，需要经历研发、设计、制造、测试、量产多个阶段，其中除大规模的资金消耗外，还需要大量的人员协作，以及各个环节上极强的技术研发能力。
另外，从技术层面来讲，汽车最重要的是电芯和发动机，汽车行业的核心专利，仍旧集中在传统汽车企业手中。由此可见，摆在新进入者面前的正是重重关卡。
不过，除了手机终端品牌厂商外，手机ODM厂商的产品线也已拓展至汽车这一领域。据了解，闻泰是全球汽车功率半导体领先厂商，其车用产品既包括小信号二极管、三极管、小信号二极管、三极管、ESD/TVS保护、汽车MOS、功率二极管、三极管、也涵盖小信号MOS、功率MOS产品，截至2021年上半年，其已与多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。
而华勤也将车载产品划入主要产品线一栏。
根据公开资料显示，华勤于2021年成立汽车电子事业部，2022年2月14日，总投资37亿元的 “汽车电子临港研发总部”和“智能制造基地”项目签约落地上海自贸区临港新片区。
近年来，汽车行业正处在由传统制造向科技制造转型的过程中，汽车不在局限于传统的产品形态和功能特点，正逐渐向功能多元化、智能化、集成化等方向迭代发展，另外一方面国家层面的产业政策密集落地进一步促进汽车产业的发展，这也是它们进入这一市场的原因。
而从产值上看，智能化汽车市场空间显著高于可穿戴设备及智能家居类产品，有望大成为驱动手机品牌、ODM厂商的第二成长曲线；但不容忽视的是，汽车是一个较为封闭的市场，该领域上至汽车供应链，下至汽车品牌，均已形成稳固的供应关系和品牌信赖度，基于此，对于新进入者而言，想要更好的耕耘这一市场，其艰难程度必然会远超预期。
为力抗低价竞争 手机上游供应商锁定多应用场景
在历经2G—5G时代的快速发展后，如今的智能手机已陷入增长乏力的尴尬处境，而手机供应链也难逃这一宿命。
以摄像头产业为例，早年在多摄的驱动下，终端需求一度攀升，而受供需关系影响，手机摄像头厂商们纷纷扩产，不过，2021年手机摄像头进入产能过剩时代，也因此，产品单价的下滑趋势从摄像头模组、马达一路延伸至毛利率较高的镜头市场。
事实上，这一现象并非仅限于手机摄像头市场，在金属结构件等行业亦如此。竞争加剧、产品毛利率下滑已成为影响金属结构件厂商2021年净利润表现的重要原因。
在下游手机厂商、ODM不同程度订单波动及激烈的市场竞争环境下，手机上游厂商们迅速调整销售策略，通过提升服务，维系保持现有订单的同时，并积极推广非手机领域的相关业务，增加消费电子等领域客户的资源投入，实现客户结构的多样性，进而提升抵御单一市场风险的经营稳定性。
（以上数据仅供参考）
在梳理手机上游供应链厂商业务拓展范围时，笔者发现ODM、OEM、锂电池、声学、射频天线、连接器、面板、OLED设备及光学等厂商在其原有的业务基础上，均已拓展了相关业务，从应用领域上看，其中多集中在智能汽车、工业、VR/AR、游戏设备、智能可穿戴、智能音箱、机器人、智能家居、AIOT等领域。
不过，虽然说消费电子市场表现不佳，但汽车俨然已成为部分厂商新的增长动力。据统计的数据显示，2021年上半年欧菲光智能汽车业务收入4.13亿元，同比增长78.22%；德赛电池2021年上半年共享充电宝、新能源汽车、储能等锂电池及其他业务实现销售收入7.51亿元，同比增长68.22%；立讯精密2021年上半年汽车互联产品及精密组建收入高达17.74亿元。
作为个人消费市场中最大的智能硬件，汽车产品正逐步走向电动化、智能化和网联化，其中，自动驾驶系统、网联系统、车载信息系统、智能中控等细分汽车电子领域处于渗透成长期。
不过，对于供应链厂商而言，想成功进入汽车市场也非易事。早前，笔者与车载上游镜头相关人士沟通时，对方直言，“在汽车镜头这一市场，也是长期耕耘的一个过程，从产品的立项到成功量产需要花费数年的时间，这也就意味着前期布局汽车产品，需要大量的资金投入，且回报周期颇长。”
而这也是部分厂商手机厂商未进入汽车这一市场的原因，不过，对于并未进入车载市场的手机供应商而言，机器人、穿戴、笔电、AIOT、AR等应用场景成为它们业务拓展的重要方向。从目前的情况来看，非手机这一市场还尚处于培育期，因此，对于大部分手机厂商而言，产业升级的阵痛期短期内难以消除。（校对/张进）
6.AMD市值首超英特尔：千年老二 卧槽已久；
集微网报道（文/张轶群）自上世纪80年代个人电脑出现后的四十多年里，AMD始终处于被压制的角色。大部分的时间，X86市场属于天空一般的蓝色，这让外界很容易忽视掉AMD在追赶过程中的波澜壮阔。
过去几年，凭借在先进制程上的“豪赌”以及强大的执行力，AMD在与英特尔的竞争中让后者变得黯淡无光。
图片来源：彭博社
继制程领先，股价超越后，一周前，受成功收购全球FPGA龙头赛灵思（Xilinx）推动，AMD成立53年来首次在市值上超越英特尔，残酷的资本市场，现在选择站在AMD一边。去年，AMD更是在X86市场拿下历史最高份额。
千年老二，卧槽已久，斗士狂奔，能翻身否？
数据碾压的2021
1969年创立的AMD，一直流淌着纵情奔放的血液。
2006年，处于巅峰期的AMD拿下X86市场25.3%的市场份额创造历史，豪掷54亿美元收购GPU厂商ATI，成为全球唯一具有“CPU+GPU”设计能力的公司，但付出的代价是，由于巨额资金支出以及晶圆厂的拖累，AMD历经十年低谷。
2014年“天降猛女”，现任董事长、总裁兼CEO苏姿丰（ Lisa Su）率领AMD踏上复兴之路。AMD在这位史上首位女掌门治下一路高歌猛进，快速蚕食英特尔的市场份额并送走了后者两任CEO。
过去三年，这样的努力让AMD不断收获一些标志性时刻。
2019年，AMD宣布包括桌面、服务器CPU在内的全线新品挺进7nm，50年来首次在制程上超越英特尔。一年后，AMD的股价15年来首次超过英特尔。
在过去的2021年，AMD创造了多项历史。
根据AMD本月初发布的2021年Q4和全年财报，2021年AMD的所有业务均实现显著增长，全年营收164.34亿美元创造新的年度收入纪录，同比增长68%；利润为34.35亿美元，同比增长118%；毛利率连续6年扩大达到48%（Q4达到50%大关）。
过去两年，AMD营收增长分别为45%和68%，而英特尔则为8%和2%。而对于今年的业绩预期，AMD的目标是实现215亿美元营收，31%的收入增长和51%的毛利率，而英特尔则预期营收增长不到2%，未来三年毛利率为51%-53%。
这意味着，AMD的增长速度已经实现了对于英特尔的碾压，毛利率已经和英特尔持平。五年前，当时英特尔的利润率超过63%，而AMD的利润率仅为31%。
如今，AMD高速度、高质量增长的序幕已经拉开。AMD的市值已经达到1800亿美元，两年前，AMD的市值仅为740亿美元，而英特尔则是2600亿美元。
从分析机构的统计看，2021年，英特尔在X86市场的全年市占率为76.7%，AMD为23.3%，打破了2006年22.9%的纪录，Q4实现了25.6%的历史最高份额。Gartner数据显示，2021年全球半导体厂商营收三星击败英特尔称王，AMD从第14位跃升至第10位，64%的年增长率冠绝TOP10。
以上因素使得如今的资本市场，更看好AMD而非英特尔。尽管AMD在规模以及市占方面仍落后英特尔，但市场估值并不是看当下的市场优势，而是未来的发展空间，这一点，AMD显然比英特尔更能给予外界信心。
AMD做对了什么
近年来AMD获得的一系列成功，得益于苏姿丰自2014年上任以来制定的清晰的战略目标以及公司内部强大执行力。
外界看来，关键的两点因素是AMD推出了创新的“Zen”架构以及在先进制程上与台积电开启全面合作。
在AMD内部，这被认为是一场“win or go home”的豪赌，具有冒险精神的AMD赌对了行业发展的方向。
在摩尔定律趋缓的情况下，传统的“制程+架构”方面的创新并不能有效支撑半导体行业对于性能的要求，异构计算、新材料、先进封装等平台优化对于性能的重要作用开始显现，AMD一方面保持在制程和架构上的领先（如首发7nm，不断推进Zen架构演进）之外，同时也在Chiplet、无线连接技术、先进封装等设计和平台优化方面积极探索。
更重要的是，AMD凭借强大的执行力，让此前制定的产品技术路线图准时点亮，不断向客户和外界释放者信心并持续收获订单。这与近年来CEO频换，先进制程上进展较慢的英特尔形成了鲜明对比。
在更能代表技术先进性以及利润更高的数据中心业务领域，AMD即将推出第四代EPYC（霄龙）产品，采用Zen4架构的Genoa，下一代Bergamo也预计今年晚些时候推出。AMD的服务器CPU出货量增速一直超越英特尔，连续11个季度在服务器CPU市占率增长。
目前，AMD正在高性能计算领域逐步获得市场份额，11月全球TOP500超级计算机中，采用AMD芯片的数量同比增长两倍，达到73台，在Green500中，前10的超级计算机中有8台采用AMD芯片。包括谷歌、亚马逊等主要的云厂商，都在扩大采购AMD芯片的份额，去年，这些厂商采购量翻了一番。
在谈及去年营收高成长的表现时，苏姿丰也表示，得益于更丰富的产品组合以及数据中心收入的增长。由于云计算和企业客户越来越多地采用AMD EPYC（霄龙）处理器，AMD数据中心收入同比翻了一番。
图片来源：Omdia
根据研究机构Mercury Research的预计，AMD在数据中心X86CPU的市场份额达到10.7% ，而另一研究机构Omdia提供的份额报告则显示AMD的数据中心份额为已达到18.3%。
出色的执行力，日益增长的盈利能力推动华尔街的精英们为AMD点赞，相比于如今正在专注推进转型，强化制造能力的英特尔，外界认为这可能给AMD带来更多机会。
英特尔如何阻击
AMD市值超过英特尔，主要原因在于以460亿美元成功收购了FPGA龙头赛灵思。
AMD2020年10月宣布收购赛灵思，采用全股票的方式，1股赛灵思股票换1.7234股AMD股票，当时价值约350亿美元。截止当地时间2月15日收盘，AMD共发行股票12.16亿股，为收购赛灵思向其股东发放了4.27亿股，总计16.43亿股，当日收盘价121.47美元，总市值1995.8亿美元，英特尔同期股价为1972.0亿美元。
这笔AMD成立53年以来最大交易，同时也是半导体行业中的最大交易，使得AMD成为同时拥有“CPU+GPU+FPGA”的厂商，并掌握开启数据中心大门的“金钥匙”。
赛灵思的业务涵盖广泛的终端市场，例如数据中心（占2021年总收入的 10%）以及航空航天与国防和汽车。特别是在数据中心业务上，从技术上看，AMD可以将自己的CPU以及GPU技术同赛灵思的FPGA技术有效整合，在云端、边缘和智能终端领域提供更多差异化解决方案，加速各种新兴工作负载。从市场上看，AMD也可以利用赛灵思的客户资源推进数据中心业务，预计双方技术整合后的产品将于明年上市。
作为四十多年来一直将AMD压在身下的老对手，英特尔当然不会乐见AMD翻身，也在试图通过强有力的变革手段重新树立在X86领域的领导地位，阻止市场份额的消减。
在CEO基辛格的领导下，英特尔正在通过大举投资收购，加大研发投入，积极推进IDM2.0战略阻击对手。今年，英特尔将会推出ARC Alchemist重返独立GPU市场，又宣布以54亿美元收购高塔半导体，投资200亿美元扩大产能等。
需要指出的是，英特尔仍然是X86领域的王者，每年的收入和利润也远高于AMD，连续5年创造营收纪录，市值上短暂输给AMD并不等于输掉未来。
上周，英特尔举办了投资者大会，介绍了对于未来获得行业主导地位的战略以及预测，但华尔街的分析师对此持怀疑态度，认为该计划存在很多不确定性和风险，并且指出这是“昂贵和长期”的过程。
行业分析人士也认为，英特尔雄心勃勃的路线图不会对英伟达和AMD构成迫在眉睫的威胁。英特尔想要反攻，主要仍在于IDM2.0布局能否实现，目前英特尔晶圆代工业务似乎仍是“空中楼阁”，尚没有任何实际加入的客户，而其制程技术与台积电也有明显差距，相对于Fabless定位的AMD，英特尔IDM模式也为其转型带来难度。对英特尔而言，挑战才刚开始。（校对/Andrew）
7.美国针对俄罗斯宣布两轮制裁，祭出口管制切断关键技术供货；
在俄罗斯全面入侵乌克兰后，美国总统拜登周四（24 日）公布对俄罗新一轮制裁，除对俄罗斯最大银行与国有企业实施制裁外，还将限制俄罗斯用美元、欧元、英镑与日圆的交易能力，冻结俄罗斯所有在美国的资产，限制对俄罗斯高科技产品出口，中止俄军取得资金与扩张能力。
拜登在记者会上表示，“这是一次有预谋的袭击”，俄罗斯总统普京拒绝与西方国家对话，违反国际法，“普京是侵略者，选择了这场战争，现在他与他的国家将承担后果。”
拜登表示，制裁目的是对俄罗斯经济产生长期影响，但会把美国与盟友的影响降至最低。
在拜登发表谈话后不久，美国财政部公布一份更详细的制裁清单。财政部表示，新制裁将限制俄罗斯国营联邦储蓄银行（Sberbank）和俄罗斯外贸银行（VTB Bank）的外汇管道，大幅削弱其营运能力。
美国财政部新闻稿中表示：“俄罗斯金融机构每天在全球进行约 460 亿美元的外汇交易，其中 80% 是美元交易，目前当中绝大多数交易将遭到中断。”
除经济制裁外，美国也将通过与普京往来关系密切的家庭，向莫斯科施压，以结束军事行动。名单中包括普京的盟友、前总统办公室主任 Sergei Ivanov 与其子。此外普京另一个最亲近的盟友、全球大型上市石油公司之一俄罗斯石油公司（Rosneft）执行长 Igor Sechin 与其子也被列入名单内。
北大西洋公约组织（NATO）会议将于周五（25 日）举行。拜登重申，美国不会与俄罗斯开战，但会履行公约中第五条保护北约盟国的承诺，也说对欧洲来说这是一个危险时刻，以授权待命部队到德国部属。
拜登说：“普京对乌克兰的侵略将让俄罗斯付出承重代价，普京将遭受全球轻蔑。”
白宫警告称，这场冲突可能会导致美国燃油价格上涨，不过白宫正在采取措施减轻冲击。有两位知情人士周四表示，美国官员正在与其他国家官员合作，将共同释出债略储油。拜登也警告石油与天然气公司不要“利用”这个时机涨价。
美国国会两党议员皆敦促白宫尽快对俄罗斯采取更强硬的行动，包括向乌克兰提供军事援助、实施严厉的制裁与出口管制，以及将俄罗斯逐出国际组织。
紧接着，拜登政府针对俄罗斯宣布第二波制裁，除了纳入两大银行并点名重要人士之外，也实施关键出口技术管制，禁止使用美国技术的外国供应商供货给俄国，从电子电脑、半导体到飞机零件都受到限制。
美国商务部大幅扩充“外国直接产品规则”(FDPR)。根据商务部工业与安全局 (BIS) 周四的公告，美国将针对俄罗斯和俄军创造两条新的 FDPR 规定。
美国也将新增授权规定，限制美国企业供应电子元件、通讯设备、感测器、导航装置、飞机零件给俄罗斯，例如目前不在管制范围的民航机零件。
FDPR 先前被用来对付华为，限制取得台积电等企业生产的芯片，导致华为手机市占率大幅下滑。
美国周四的扩大制裁，把 49 个俄罗斯军事终端用户——包括少数飞机制造商——纳入 BIS 的“实体清单”，这些实体如果没有美国政府许可，无法和美国企业有商业往来。
出口管制措施是美国对付单一国家最全面的措施，美国将和欧盟、英国、澳洲、加拿大和日本等伙伴国协调执行，以切断俄罗斯取得国防、航太、军事产品的管道。
美国商务部前官员 Kevin Wolf 表示，这是有史以来最复杂的出口管制规定，许多公司可能干脆避免和俄罗斯打交道，以免犯错。
对军队和国防相关企业实施的出口管制相当广泛，管制范围不只科技，还涵盖日常生活用品。Wolf 举例，假如某牙刷是用美国工具或软体生产设计的，就会受到限制
另一名商务部前官员 Cordell Hull 则说，新规定虽然意义深远，但难以执行。钜亨网