为应对芯片之战，苹果Mac电脑已开始在2nm技术上发力

　　随着摩尔定律的不断发展，我们地球的科技在先进制造工艺的发展上遇到了许多困难。

　　因此，随着技术研发难度的增加，许多制造商已开始放弃先进制造工艺的竞争，完全致力于成熟制造工艺的研发。

　　然而，随着人们对新兴技术追求的不断加快，市场对先进制造工艺的热情近年来才有所增加，市场份额也在飙升。

　　

　　

　　IC Insights数据显示，2019年，10nm以下先进工艺的市场份额将仅为4.4%，到2024年将增至30%，而10nm~20nm工艺的市场占有率将从38.8%降至26.2%，20nm~40nm工艺的份额将从13.4%降至6.7%。

　　

　　在2022年，苹果公司已经开始准备使用2nm技术为其Mac电脑构建芯片，尽管这些芯片近年来并不会上市使用。

　　随着时代的不断进步，先进的半导体技术也在逐步向前发展。尽管苹果今年错失了使用3nm工艺的机会，但下一代3nm和2nm工艺将实现稳定过渡。

　　

　　苹果有自己的SoC设计团队为台积电生产的iPhone、Mac和iPad设计CPU。

　　然而，进展并不总是按计划进行。M1和A15等苹果处理器采用5nm技术制造。

　　苹果公司希望今年过渡到3nm技术，但由于台积电未能在今年下半年解决大规模生产的问题，所以也就与该工艺失之交臂了。

　　虽然现在已经可以实现大规模生产，但对于苹果产品的发布来讲已经为时已晚。因此，苹果最新发布的新款M2和A16仍使用5nm技术增强版。

　　预计后续M3将是苹果公司第一款采用3nm技术的产品。

　　

　　此外，除了传统意义上的先进工艺的典型应用领域，如手机和计算机，不难看到先进工艺在一些曾经以成熟工艺为主的应用领域中的存在。

　　例如，一些企业正在规划采用更先进工艺技术的汽车级芯片，如Centros、NXP、高通、Nvidia等，并相继发布了7nm和5nm工艺芯片。

　　2nm可能是硅芯片领域的最后一场关键战役。随着台积电和三星努力寻求ASML高数值孔径极紫外光刻机，这场斗争也开始逐渐展开。

　　

　　此前，信思科技的研究专家维克托·莫罗兹（Victor Moroz）表示，硅晶体管的能力有限，很可能只能安全地缩小到2nm。

　　此外，由于石墨烯等新材料仍处于起步阶段，很难在短时间内取代半导体领域的硅材料。因此，将2nm芯片制造工艺视为硅芯片的最后一战几乎已成为业界的共识。

　　

　　因此，世界上所有的芯片巨头和行业领袖都在为2nm上的“对抗”而暗斗

　　值得一提的是，苹果称A16芯片为4nm芯片，而台积电称其为5nm工艺的增强版。事实上，它应该用N4表示，但它本质上属于5nm系列。性能上的差异并不会给人带来为之一振的转变，其主要改进是在于高频。

　　

　　目前，A16的总体数据与A15相同：2个高性能内核、4个高效内核、5个GPU内核和16个神经引擎内核。晶体管的数量有所增加，但仅从150亿增加到近160亿，增幅比平时小得多。

　　据《电子时报》报道，苹果已经开始积极准备2nm芯片，并希望加强与台积电的合作，为其内部开发的处理器应用新节点。该计划将于2025年投入大规模生产。

　　

　　当然，即使苹果的芯片并没有在性能上实现大跃进，但也是极为新进了，在某些意义上来讲，苹果芯片的性能还是十分强劲的了。

　　据苹果公司称，A16在iPhone 14 Pro中的性能比iPhone 11 Pro Max高33%，比三星Galaxy S22 Ultra高40%。同时，电池寿命更长，未来采用2nm技术的芯片也值得我们的更多期待。

　　你对2nm芯片的期待几何？

　　你希望在2nm芯片上获得更多的性能还是更低的功耗呢？