平板电脑设计：后壳设计

　　后壳设计

　　现在开始设计后壳，后壳由2部分组成， 一个是铝材，通过拉伸成型，然后机加工处理，最后进行表面处理。另一部分是塑胶部分，模具成型，之后和铝材（装饰件）用热熔胶粘在一起成为一个部品。先看塑胶部分,有哪些结构要设计：

　　1 和前壳的装配：卡钩，定位，

　　2 和后壳装饰件的装配： 热熔点及工艺结构

　　3 接口部分： MIC，按键，喇叭，USB，耳机座，摄像头，闪光灯，SIM&TF卡；

　　4 内部硬件部分： FPC 空间；主板空间；马达空间， 电池空间，天线空间， 走线布置。

　　5 强度及可靠性：结构弱的地方增加材料以及加强筋。

　　6 工艺及模具：模具分模，出模，行位或斜顶，等等。

　　对以上方面进行综合考虑后， 形成一个基本的绘图思路， 然后按这个思路去绘图。

　　设计之前的状态：

　　如下图：

　　设计过程：

　　图一： 完成基本形状：

　　

　　图二：切除和前壳干涉部分

　　图三： 切出电池部分

　　图4： 切出主板空间

　　

　　图5：喇叭空间

　　图6：闪光灯结构

　　

　　图7：摄像头结构

　　图8：卡钩

　　图9 结构加强

　　

　　图10：SIM&TF:

　　图11 USB保护

　　图12 耳机座

　　图13 加强装配：

　　图14：防止外张（反止口）：

　　图15 马达空间

　　图16 FPC空间

　　图17 加强

　　图18 热熔工艺孔

　　图19 MIC结构

　　图20： SIM卡盖

　　图21 天线空间

　　图 22 结构优化

　　

　　图23 完整的结构

　　

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