Precision的新创意：移动工作站DELL Precision 7560评测
提示：本文为2021年作品，因为是少有的评测资料，应网友重发。请各位读者不要认为是当前时间的作品。
简介
本篇5000余字图片30张，分为以下章节：
整机的综合必须地拷机温度与续航匆忙的创意
在中篇中，已经完成了对7560三大性能部件和主要硬件之一显示器的单项测试，7560各部件的表现，除了部分地方存在疑问之外，基本都是种子选手应有的表现。
作为一台由众多部件组合而成的整机，如同男子四百米接力赛一样，需要四位选手各自提高、互相密切配合、教练优良指导、场地不出问题、观众气氛助威，诸多影响因素得到尽量接近完美的整合，才能拿到好成绩。
不过，严格说来，7560的整机成绩，并不是一场接力赛，而是一支篮球队，全体队员都在场上一起拼搏配合，只有少数队员可以替补更换（如硬盘内存）。
由于笔者这次测试的7560，是朋友友情借测，加上国庆长假来临，所以时间安排上比较紧密，并没有更换更好性能的硬盘和内存，也没有全新安装Windows 10专业工作站版进行测试。
可以说这次测试，只是Precision 7560的一次友谊赛。
性能的综合
PCMark 8
使用PCMark 8，对7750的A、C1和C2三个状态，分别进行了整机综合性能测试，然后和对比机型进行比较，情况如下：
7750的C2状态的总分，为其A状态的106.24%，差距比中篇中各自的3DMark总分对比要大；7560的C2状态的总分，和冰刃5 Plus GX703相比，差距在1.14%到5.83%之间；和机械革命蛟龙7相比，差距缩小到-1.66%到2.24%之间；至于对比机型中所有使用上代移动专业显卡RTX 5000的机型，差距则是为-31.28%到-6.37%之间，全面胜出。
PCMark 10
使用PCMark 10，对7560三个状态分别进行了整机综合性能测试，然后和对比机型比较，情况和上面PCMark 8时类似，不再重复描述。
SPECwpc 2.1
使用行业综合性能基准测试软件SPECwpc 2.1，对7560三个状态分别分别进行了测试，将得到的结果进行对比，情形如下：
此时，7560 的C2状态，其总分突飞猛进， 高出A和C1状态近20%；高出机械革命蛟龙7在30%左右；高出对比机型中所有采用RTX5000显卡的机型，分别达8.83%至44.94%。仅次于冰刃5 Plus Turbo状态一点点，为其98.22%；
这在笔者的意料之外。
特别是高出17英寸机型----机械革命蛟龙7----达30%左右这一点。
先不分析，继续下一个测试。
SPECworkstation 3.04/3.10
使用行业综合性能基准测试软件SPECworkstation 3.10，对7560三个状态进行了测试，得到的结果进行对比，情形和上面基本一样。
这样看来，虽然蛟龙7的RTX 3080拥有165瓦设定最高功率，远高于7560的110瓦，但蛟龙7的显卡，采用的总线是PCIe 3.0 x 8，最终似乎由此造成7560全胜？
但仔细一想，似乎不对，如果真是这样的话，为何在中篇的3DMark和SPECgpcViewperf 等显卡单项测试中，并不是如此？
这样一来，最大可能性，就只有CPU了：
即，在这样的行业综合基准测试中，intel酷睿处理器，比AMD锐龙处理器，能取得更好的成绩。
同理，7560采用的新一代11代intel酷睿处理器，自然是比采用10代intel酷睿处理器的对比机型，取得的成绩要高。
需要提示的是，不排除这个成绩对比可能存在一些问题，因为7560、蛟龙7和冰刃5 Plus GX703测试时，采用的SPECworkstation 版本是3.10，而其他机型是3.04。
UL Procyon
UL Procyon 是UL新款基准测试软件，测试时必须使运行Adobe Photoshop、Lightroom和Premiere Pro，主要用于对创作笔记本电脑的图片和视频编辑的性能进行测试。
7560在A、C1和C2三个状态，使用UL Procyon测试，得到的结果如下：
Photo Editing得分分别为7950、8474、8349，C1的得分稍高于C2；Video Editing 得分分别为5619、6072、6053，同样是C1的得分稍高于C2.
和其他机型进行对比的情形如下：
7560的得分，仅次于17英寸机型冰刃5 Plus，以C1为基准，差距在2.11%到4.03%之间；15英寸的7560的得分，比其他4款17英寸的机型都要好。
从这个对比结果来看，在图像编辑和视频编辑上，7560的性能发挥非常不错。
PassMark PerformanceTest
这是最后一个综合性能对比。
选取了之前测试的3款17英寸机型、分别在两个显卡模式、一共6个成绩，和7560进行对比。
而7560，同样是测试了A、C1和C2三个状态的成绩。
在对比图表中，以上9个成绩的排列顺序如下：
ROG 冰刃5 Plus GX703 独立显卡模式ROG 冰刃5 Plus GX703 混合显卡模式机械革命蛟龙7混合显卡模式机械革命蛟龙7独立显卡模式HP ZBook Fury 17独立显卡模式HP ZBook Fury 17混合显卡模式DELL Precision 7560-A状态DELL Precision 7560-C1状态DELL Precision 7560-C2状态
PassMark PerformanceTest CPU Mark测试结果：
7560的三个状态得分分别为23187、23091、23375；低于ROG 冰刃5 Plus GX703的i9-11900H，低于机械革命蛟龙7的Ryzen 9 5900HX；
PassMark PerformanceTest 2D Mark测试结果：
7560的三个状态得分分别为364、1144、1176；其中C2的得分1176，名列第一；
PassMark PerformanceTest 3D Mark测试结果：
7560的三个状态得分分别为16780、19690、19717；最高的C2得分，仅次于ROG 冰刃5 Plus GX703得分21024，差距为6.22%。
PassMark PerformanceTest Memory Mark测试结果：
7560的三个状态得分分别为2717、2738、2793；发现2021年的新机型的DDR4-3200内存的表现，都不如去年的HP ZBook Fury 17的DDR4-2666。
PassMark PerformanceTest Disk Mark测试结果：
7560的三个状态得分分别为28854、26838、29168；明显不如ROG 冰刃5 Plus GX703上Samsung PM9A1，得分差距高达35%。
仔细查看7560上三星PM9A1，发现其上面明确注明了是PCIe Gen3x4；
其工作直流电电压为3.3伏特，电流为1.8安培；
而三星 PCIe Gen4x4版本的M.2 SDD的工作电压，一般是2.9伏特。
依据以上，PassMark PerformanceTest给予的最终总分是：
7560 C2状态的总分为8069分，排名第二；仅次于ROG 冰刃5 Plus GX703独立显卡状态；比17英寸的HP ZBook Fury 17 G7稍高；高出17英寸的机械革命蛟龙7独立显卡状态约8.69%。
综合以上多种单项和综合性能基准测试的结果，笔者认为，7560在性能发挥上，有如下结论：
7560的CPU性能发挥不能说很优秀；
其i9-11950H的成绩，和17英寸冰刃5 Plus GX703的i9-11900H比较，有一段明显差距；
在中篇的Cinebench R15多核循环测试中，得分曲线出现了明显剧烈的波动，说明在长时间高负荷压力测试下，CPU出现了明显的降频节流现象（throtting valve）。
7560的GPU的性能表现，则发挥优秀；
3DMark得分，稍低于17英寸同显卡机型；
在专业图形性能上，能反超17英寸同显卡的机械革命蛟龙7；
在PassMark PerformanceTest 3D Mark，也反超17英寸同显卡的机械革命蛟龙7。
其内存性能，在PassMark PerformanceTest Memory Mark基准测试中，表现不好；
和其他两款同显卡机型一样，三者DDR4 3200MHz内存的测试成绩，还不如去年HP ZBook Fury 17 G7的DDR4-2666MHz内存。
其采用的硬盘，是DELL定制的节能版三星PM9A1，符合PCIe Gen3.0x4 SSD的表现；
7560支持PCIe Gen4.0x4 SSD，用户可自行更换性能更好的PCIe Gen4.0x4 SSD。
这样看来，这台7560的短板，似乎就是CPU和内存，这两者的性能发挥欠佳。
内存是可以自行更换的，7560还支持使用DDR4-3466MHz的内存，笔者在DELL官网，已经购买了两条16GB的DDR4-3466MHz内存。但这次由于时间关系，来不及在7560上进行实测，将安排在之后的7760评测中进行。
CPU是基本无法自行更换的，就只有研究其出现降频节流的原因所在，看是否可以解决问题。
必须地拷机
为了了解原因所在，当然是进行必不可少的压力测试。
3DMark Stree Tests
使用3DMark Stree Tests，对7560的A、C1和C2三个状态进行了测试。
Time Spy Stree Test的稳定度97.9%、98.0%和98.0%，全部通过：
难度相对更大的Fire Strike Stree Tests，A的稳定度是95.3%，没有通过；
C1和C2都是98.3%，两者顺利通过。
以上测试结果表明，7560在独立显卡状态之下，其GPU的稳定性，比混合显卡状态下更好。
下面的烤机稳定性测试，均在C2状态下进行。
AIDA64 Stress FPU
使用AIDA64的系统稳定性测试模块中的Stress FPU，对7560的CPU，进行了30分钟的持续压力测试，屏幕截图如下所示：
使用Generic Log Viewer分析HWiNFO64记录数据，可以看到关键数值如下：
CPU功耗峰值为69.14瓦，均值为63.89瓦；CPU温度峰值为100摄氏度，均值为98.75摄氏度；CPU频率峰值为4788MHz，均值为3280MHz。期间，GPU功耗均值为14瓦左右，温度均值为56摄氏度左右；期间，PL1前90秒有发生一次起伏，90秒之后一直稳定在75瓦直到测试结束，最终均值为73.48瓦。
FunMark GPU Stress Test
使用FunMark的GPU Stress Test，对7560的GPU，进行了30分钟的持续压力测试，屏幕截图如下所示:
使用Generic Log Viewer分析HWiNFO64记录数据，可以看到关键数值如下：
GPU功耗峰值为95.11瓦，均值为89.14瓦；GPU温度峰值为76.9摄氏度，均值为75.25摄氏度；GPU频率峰值为960MHz，均值为859.1MHz。期间，CPU功耗均值为31瓦左右，但其温度峰值依然达到100摄氏度，均值达到97.88摄氏度，这两个值和CPU单压力测试时差不多一样高！期间，CPU PL1值也因为高温，发生了持续波动，峰值为75瓦，谷值为29瓦，均值为37.31瓦；
这已经说明在GPU单压力测试中，CPU就因为高温发生了降频节流……
AIDA64 Stress FPU+ FunMark GPU Stress Test
最后，使用AIDA64 Stress FPU+ FunMark GPU Stress Test，同时78560的CPU和GPU，进行了200分钟、即3小时20分钟的持续双压力测试，屏幕截图如下所示：
使用Generic Log Viewer，分析了长达200分钟的HWiNFO64记录数据，可以看到关键数值如下：
CPU功耗峰值为61.71瓦，均值为39.51瓦----均值比CPU单压力测试时低了约24瓦；GPU功耗峰值为101.2瓦，均值为89.03瓦----均值比GPU单压力测试时只低了0.11瓦；CPU温度峰值为100摄氏度，均值为93.13摄氏度----均值比CPU单压力测试时低了5.62摄氏度；GPU温度峰值为78.7摄氏度，均值为77.66摄氏度----均值比GPU单压力测试时高了2.41摄氏度；CPU频率峰值为4813MHz，均值为2537MHz----均值比CPU单压力测试时低了743MHz，降频较多。期间PL1前期有所起伏，但在15分钟之后，一直到测试结束，稳定在41瓦左右。最终均值为39.55瓦，比GPU单压力测试时的均值37.31瓦高2.24瓦……
实测功耗
综上三个压力测试，得知此台7560在长时间高负荷运行时，实测CPU和GPU功耗如下：
CPU单压力：均值为63.89瓦，官方设定应为65瓦；GPU单压力：均值为89.14瓦，官方设定应为90瓦；CPU+GPU双压力：CPU 均值为39.51瓦，均值为89.03瓦，两者合计128.54瓦；官方设定应为40+90=130瓦。
这样一来，此台7560的 GPU，峰值没有达到其标注的115瓦；
而CPU在双压力测试时，不能保持为65瓦，也低于标准的45瓦；
但是，请注意，此台7560标配电源是180瓦，在能源供应上就限制了，不可能维持65+115=180瓦的功耗。
在双压力测试时，HWiNFO64记录数据中，显示的系统总功耗，峰值是179.74瓦，均值为156.51瓦。使用原配180瓦电源、笔者自己的240瓦、330瓦电源，进行同样测试，都是差不多结果。
而CPU发生降频节流的原因，以上压力测试，已经清楚表明了是因为高温造成，HWiNFO64记录数据显示出现了101摄氏度的高温。
那么，笔者推测：这台7560在生产过程中，其CPU散热部件在安装环节，可能出现了瑕疵，比如，CPU硅脂涂抹不均匀、或CPU散热板螺丝锁定不到位，最终造成CPU没有实现散热的设计效果。
特别提示：
在上文进行的压力测试、包含长达200分钟的双压力测试时，所在环境温度是29摄氏度左右。
温度与续航
外表温度
在运行CPU+GPU双压力测试200分钟之后，不停止压力测试，对机体外部温度进行了测量，其机体外表相关部位温度如下：
电源：最高处为57.5摄氏度；屏幕：均值为31.5摄氏度；BC交接处靠近ZY部位：为55摄氏度；机身左右侧无排风口，不对附近区域温度造成影响。
7560键盘所在的C面9点区温度如下：
掌托：整体比较均衡，在37摄氏度左右；键盘：左右高于40摄氏度，ZY部位达到49.7摄氏度；键盘和B面之间的C面后部ZY：最高处达到58.3摄氏度。
7560底部所在的D面9点区温度图如下：
底部掌托下方：左右在41摄氏度左右，ZY要高为45.7摄氏度；底部键盘下方：左右在43摄氏度左右，ZY部位靠近热源，从而达到51.6摄氏度；底部后方：左右在50摄氏度左右，ZY部位为热源集中所在，显示达到56.3摄氏度，同时可以看到在其内部，最高处为显卡部位，应该已经超过60摄氏度。
7560在进行压力测试时，其后方周边温度一览图如下，同样可以看到，因为7560机身左右两侧没有散热排风口，所以对机身左右两侧范围的温度无影响。
音量音效
时间紧张，没有使用仪器进行实测，笔者听力不佳，放弃发言权。
希望有其他评测文章能对此进行实测。
工作噪音
同上，没有使用仪器进行实测。
有特意用耳朵贴近7560机体各部位进行倾听，除风扇噪音之外，没有听到7560有其他机械或电子噪音。
电池续航
笔者目前对笔电电池续航测试，采用的是PCMark 10专业版。
PCMark 10的电池续航测试有5种情景模式，分别是游戏（GAME）、视频播放（VIDEO）、应用程序（App）、现代办公（MO）、闲置（IDLE）。
依据实际情况，笔者对这5种情景模式运行时的，相关设置分别如下：
现代办公(Modem Office)：屏幕亮度50% +电池性能均衡；应用程序(Applications)：同上；视频播放(Video)：屏幕亮度100% +扬声器音量100% +电池性能最佳；游戏（Gaming）：屏幕亮度100% +电池性能最佳；闲置(Idle)：屏幕亮度0% +电池性能节能；
对7560在A和C2两个状态，分别进行了测试，测试得到的结果如下：
蓝色方框中是A状态（混合显卡）的成绩，红色方框中是C2状态（独立显卡）的成绩。
有两点需要注意：
1.电池续航时间最短的，当然是独立显卡+游戏情景，7560测试结果为1小时4分，但是，7560在混合显卡+游戏情景时，测试结果居然为1小时1分。
这个结果在笔者的意料之中，因为在前文多个和图形相关的性能测试中，7560的A和C1、C2三个模式的得分差距很小，即混合显卡和独立显卡的得分差异很小，和大多数其他机型不一样；
这也表明，7560在混合显卡状态时，在不少场合，能够取得和独立显卡状态差不多的效能；
这也意味着，7560在不少场合，混合显卡状态，不一定比独立显卡状态节能。
2.请注意上图中黑色方框中的数值，是2小时26分，这是测试中出现的异常结果。
这个结果等于是说，在混合显卡状态的闲置情景，7560的电池续航时间为2小时26分；
低于混合显卡状态的应用程序（App）的9小时10分；
低于现代办公（MO）情景的7小时51分；
还低于独立显卡状态的闲置（IDLE）情景的4小时29分。
信吗？
不信！
于是，本文的发出时间，为此推迟了12小时。
目前，7560混合显卡状态的闲置情景的测试，还在进行中，预计续航时间应该在20小时左右，这才比较正常的表现。
匆忙新创意
行文至此，下篇已超5000字，欢乐的时光过得特别快，又到时候讲拜拜！
通过本次测试，笔者认为：
首先，DELL Precision 7560的表现，可以说是一个钟鼓齐鸣，铙钹交错的匆忙新创意。
A.以移动工作站的机体设计，换装娱乐消费显卡，是一个新创意；B.新创意之下，大幅降低了整机价格，可以提升竞争力取得新的用户；C.部分新用户，要么将其作为工作机兼游戏本，要么是以买工作机的名义得到游戏本；D.还有一部分新用户，那就是真实的将7560用于创意设计，即NVIDA推广的所谓“创意本”；
其次，这个新创意，和DELL的“友商”ThinkPad，去年推出P15 Gen 1的同体异素体T15g Gen 1的行为一样，都是业界互相“学习”的行为之一，我们也可以称之为“英雄所见略同”。
再次，从无线网卡的安装螺丝缺失、到SSD散热垫片的残留、还有CPU散热不佳十有八九是由装配不良造成，都反应了在官方生产过程中，存在着匆匆忙忙、忙中出错、骂之过分、不骂难忍的瑕疵。
最后，DELL Precision 7560全线标配180瓦电源来看，它的整机性能，理论上应该不如可配备230瓦电源的ThinkPad T15g Gen 2。
毕竟，爱因斯坦的公式E=M*C*C，目前毫不动摇！
编辑于 2021-09-30 23:20
