去库存战役提前打响
1.【芯视野】手机市场明年预期大降 芯片去库存战役提前打响
2.芯百特CB9328向UWB高频段市场发力
3.展现强劲竞争力 芯碁微装光刻设备近日销往日本市场
4.美禁令“反噬”！半导体巨头对华业务损伤惨重
5.一周芯热点：蒋尚义加入鸿海、英特尔代工负责人辞职、AMD发“涨价函”
6.集微咨询：集成电路人才供需现状，长三角地区社招和校招供需指数差异明显
1.【芯视野】手机市场明年预期大降 芯片去库存战役提前打响
集微网报道（文/林美炳）在刚刚过去的双十一，智能手机销售惨淡，连苹果也无法阻挡市场颓势，使品牌厂商普遍对明年智能手机市场持保守甚至悲观态度。
目前，三星已经大幅降低明年智能手机出货预期，其他厂商可能也会跟进。这将让原本高库存的移动芯片厂商面临更大的经营压力。
为了尽快消化库存，降低运营风险，移动芯片厂商已经开始裁员、降薪、减产、砍单、降价促销、加速升级、开拓新市场……从第四季开始芯片去库存战役已经打响。
根据台湾地区媒体报道，三星电子原本预计明年智能手机出货目标约2.9亿部，同比下降13%，其中S系列旗舰机型产量维持与今年相当，下调的机型主要是 A 系列与 M 系列中低端机型。
实际上，今年受通货膨胀、疫情反复、俄乌战争、地缘政治等因素影响，全球消费电子市场一片低迷，波及三星电子智能手机业务。三星今年6月份一边暂停对外采购零部件，不断下调智能手机出货预期，从最初的3.34亿部到今年年中的3亿部，再到8月份的2.6亿部。
当前，全球消费电子市场仍然没有回温，三星电子销售不如预期，库存高涨。根据韩国媒体报道，三星电子库存资产在第三季度有所增加，库存超过57万亿韩元，同比增长51.6%。
面对高库存压力以及疲软的市场，三星近日又调降了明年的出货预期。近期，三星电子在与主要合作伙伴举行经营说明会上表示，明年三星智能手机出货量目标为接近2.7亿部，虽然与今年调整后的2.6亿部目标略有增长，但是相比之前的预期的2.9亿部则减少了2000万部，与今年的出货目标相比则减少了3000万部。
行业人士指出，随着全球智能手机市场趋于饱和，中低端市场不断萎缩，对智能手机整体市场造成一定冲击，三星电子智能手机销量将很难再冲击3亿部，再加上分析机构对明年全球经济更加低迷的预期以及库存压力，所以三星降低了明年智能手机销售预期。
手机行业人士指出，一般预期销量都相对较高，与实际销量都有一定的差距，明年三星电子可能还需要根据市场情况调整预期销量，有可能进一步调降预期目标，连2.7亿部都达不到。
目前为止，三星是第一家传出调降明年智能手机出货目标的品牌厂商，其他厂商明年出货预期还没有公布。
鉴于三星是全球最大的智能手机厂商，三星调降明年预期具有一定的指标性意义。业界人士表示，全球智能手机销量下降将持续到2023年，三星调降明年智能手机销售预期之后，其他手机品牌可能也会跟随性的下修明年智能手机出货预期。
但是以赛亚调研初步预计，OPPO、vivo、小米、荣耀、华为智能手机明年出货目标基本与今年的持平，不过荣耀海外扩张以及华为芯片进展是影响明年预期的变量。
实际上，不同的手机品牌处境不同，明年出货目标设定可能也会有所调整。手机行业人士预计，2023年智能手机市场将与今年持平，小米明年智能手机出货目标与今年销量持平，OPPO、vivo以及传音可能会稍微调降明年智能手机出货目标，但是苹果、realme、荣耀、华为、苹果反而会调高明年智能手机出货预期。
特别是华为和荣耀，荣耀独立之后，销量持续提升，如果明年开拓海外可能会带来一些额外的销量，从而带动荣耀整体销售的增长；同样，华为受芯片禁令影响，销售持续萎缩，但是从今年下半年市场动作来看，明年芯片供应问题可能获得部分缓解，华为将大幅提高明年智能手机出货预期。
总体来说，业界普遍不看好明年智能手机市场。半导体零部件经销售大联大预计， 2023 年智能手机需求与今年持平。村田社长中岛规巨也示警，大中华区智能手机需求在今年内应该不会出现复苏征兆，甚至明年手机销售也将延续今年的下滑走势。
行业人士指出，面对持续低迷的市场预期，品牌厂商对明年智能手机市场的预期将变得更加保守，与去年年底制定的出货目标相比可能会普遍下降20%-30%。
受疫情反复、俄乌战争、通膨与全球经济环境不佳影响，今年智能手机等需求持续下调，供应链厂商存在大量的库存。目前，高通、联发科、巨则、同欣电、联咏、敦泰等半导体厂商面临巨大的去库存压力。
高通在第三季度业绩发表中解释说：“短期财务预测受目前半导体产业面临的需求低迷、客户库存增加这两个挑战的影响。”
巨则表示，笔电和智能型手机等消费电子终端产品的需求趋缓，预计标准品库存调整约需六个月的时间去消化。
联咏第3季库存净额降到170亿元新台币左右，库存天数约111天，调整这些库存需要两、三季的时间。
敦泰第三季认列存货跌价及呆滞损失，共 24.97亿元新台币，第三季营运转亏。敦泰补充，此次提列存货跌价的产品以 TDDI 居多，多为手机与平板应用，目前预计库存需要 1 年的时间消化完毕，若计入此次打消库存，存货金额仍有 70.64 亿元新台币。
联发科受4G芯片出货趋缓，加上消费性需求不振，10月营收骤降，接连跌破 500 亿元、400 亿元新台币大关，下探 1 年半来新低。
电子商社干部指出，智能手机等产品卖不动，导致DRAM库存增加。想缩减库存的存储器厂商下调了报价。因智能手机、PC需求恐持续疲弱，今后DRAM价格恐续跌。
半导体产业步入库存调整期，IC设计厂为去化库存，纷纷减少晶圆投片，晶圆代工厂产能出现松动情况。联电表示，当前客户多以去化库存为营运重点，调降报价对于提升产能利用率助益应有限。
后段封测厂营运也无法避免受到库存的影响。同欣电表示，目前手机市场客户端存货持续上升，手机传感器供应商可能还需要两到三个季度以上去化库存，预估明年第二季度末、第三季度之后。
半导体零部件经销售大联大库存目前在 64 天偏高水平，今年下半年将达到高峰，明年随着供应链调整，库存将逐步回落到正常 45~50 天。业界指出，第3季大中华地区半导体企业库存天数为95天，较2019年、2021年同期60~78天来得高。
芯片高库存使今年全球半导体产业增幅大幅放缓。行业研究结构预估，全球半导体今年产值将约6 185亿美元，仅成长4%。
与此同时，智能手机厂商对明年市场又持保守态度，又增加了移动芯片厂商去库存的压力。行业人士指出，明年第一季度是淡季，对芯片库存消化作用有限，如果明年第二季度智能手机市场仍然没有回温，芯片设计厂商大量的库存可能需要到明年下半年才能逐步缓解，这些高库存的厂商将面临更大的经营压力。
目前，行业普遍对明年半导体市场持悲观态度。IC Insights预计，2023年全球半导体市场将同比下降6%，而Semiconductor Intelligence预计则是同比下降14%。这将是半导体市场自2001年同比下跌32% 以来的最大跌幅。
为了能够度过明年半导体市场的寒冬，同时尽快消化库存，芯片设计厂商正在采取开源节流的措施。
部分公司已经开始通过裁员降薪或者变现降薪来减少公司的运行费用。台湾地区某半导体测试厂自9月19日开始实施减班休息，月休4天不给薪，月薪不低于基本工资，预计实施至11月30日。敦泰预计优化10-13%非研发人员，高管也同步减薪。
有的厂商则采取减产、砍单的方式来提前应对半导体市场寒潮。存储芯片是消费电子市场的晴雨表，消费电子不景气，让存储芯片价格持续下跌，美光近期减产DRAM、NAND
Flash约20%，铠侠从10月起减产3成，旺宏减产20%-25%，华邦电减产3-4成。根据摩根大通调查证实，联发科、高通、AMD、英伟达等也减少了在台积电的晶圆投片量。义隆、晶豪科甚至宣布提前解除与晶圆代工厂长期产能保证合约，并支付高额的违约金。
降价促销可以缓解芯片库存压力。随着今年消费电子市场持续下滑，驱动芯片、电源管理芯片、MCU等很早就开始被砍单、降价，而且出现常态化促销的节奏。业内人士透露，某移动芯片设计厂商虽然强调不会因为短期需求下滑就降价，但是其电源管理芯片一直在促销。
随着智能手机市场持续下滑，移动芯片厂商正加大非智能手机芯片投入力度，加速培育PC、VR/AR等市场。联发科面向Chromebooks打造
Kompanio 520/528，高通针对Windows
PC的Oryon新处理器也将在2023年亮相。高通总裁兼CEO安蒙预计，2024年将是Windows PC采用骁龙芯片大放异彩的一年。
与此同时，被称为下一代计算平台的VR/AR也是移动芯片厂商重点攻关的市场。高通经过多年培育之后，近期推出全球首款专为VR/AR打造的骁龙AR2
Gen 1平台，扩展XR的产品组合。该平台采用多芯片架构，功耗降低50％，AI效能提升2.5倍
，使厂商能够打造更具有沉浸感的AR眼镜，加速AR市场的发展。
总之，近年来，智能手机市场原本就已经处于下滑态势之中，移动芯片厂商承受一定市场压力，如今又遭遇通货膨胀、疫情反复、地缘政治、战争等因素的干扰，智能手机市场更加不景气，VR/AR等新兴应用市场暂时没有形成气候，移动芯片厂商陷入了艰难的处境。明年消费电子市场如果进一步下行，移动芯片厂商库存压力将进一步增大，业绩也可能遭受不同程度的冲击。
（校对/张轶群）
2.芯百特CB9328向UWB高频段市场发力
集微网报道
早期来看，国内使用UWB高精度室内定位的行业应用产品，工作频段大部分都在3.5Ghz-6GHz低频段范围，因此只能应用于煤矿、监狱等封闭的小众市场。从市场趋势来看，业内均在广泛开发基于6GHz-8.5GHz的合法高频段UWB产品，以期推广到更广泛的应用市场领域。
不过随着频率的升高，UWB超宽带的传输距离和穿透性势必受到影响，市场对于UWB高频段功率放大PA类产品的需求迫在眉睫。此时，如果有一颗能够集成PA+LNA+Switch，而且可以显著降低客户UWB产品射频端设计难度的FEM，可谓是正当其时。
芯百特CB9328就是这样一颗PA+LNA+Switch三合一的FEM，近期其在市场环境的驱动下应运而生。
据介绍，CB9328是一个具有全集成功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)的前端模块(FEM)。CB9328不需要外部匹配组件，降低了组装和调试的复杂性和PCB面积，实现了低成本的解决方案。同时，CB9328还实现了高发射功率，高发射/接收开关损耗，不仅提高了灵敏度，低噪声数字和更好的距离，高输出功率，还降低了超宽带收发器的整体成本，是超宽带FEM的最优选择。
详细来看，高集成度指PA+LNA+Switch三合一FEM，有效降低客户射频前端设计和调试难度和BOM成本；CB9328独有的bypass
mode，既可以在强输入信号时旁路掉LNA接收信号，也可用于某些只需要单功率放大的场合。这一创新性的设计，大大扩展了CB9328的使用场景。另外，输出功率可达+20dBm@7GHz，输出增益23dB@6.5GHz及21dB@8.5GHz，可根据客户不同版型尺寸需求，定制化LGA/DFN/QFN等不同封装管型，方便客户做特殊用途的产品开发。
在产品研发和生产的过程中，由于CB9328是一颗6.0GHz-8.5GHz的PA+LNA+Switch三合一FEM产品，对于原先擅长WiFi5/6和5G小基站等Sub-6G开发的工程师来说，可谓是不小的挑战。再加上CB9328对于可靠性和性能要求更高，如何平衡成本、性能、可靠性等“鱼”和“熊掌”的取舍问题，是对研发工程师的极大考验。用心耕耘终迎收获，通过多次改版和流片，芯百特终于打造出这款性能优异、可靠性高，且极具成本优势的完全自主可控的全国产供应链的产品。
事实上，在UWB射频前端，芯百特早已做出完善的布局和规划。
2020年，公司就已大批量产了基于UWB低频段（3.0GHz-4.5GHz）的功率放大器PA：CBG9326。这颗高性价比PA一经推出，就因为出色的性能，完美取代市场上原先广泛使用的ADI HMC9326MS8G，深受客户和市场的好评。
同年在北京冬奥会上，采用芯百特高精度定位芯片的UWB基站被部署在国家速滑馆“冰丝带”内，从而实现对馆内运动员的厘米级高精度定位，实时监测、记录运动员的滑行轨迹，并支持两年以上的历史数据查询。相较传统UWB定位设备，在同等环境下UWB-AOA在保持高精度定位的同时可节约成本近80%，是“绿色奥运”科技与节能的最好响应和实践。
此外，芯百特还专门为UWB应用推出了一颗低噪声放大器（LNA）CBG9092以及一颗宽频开关（Switch）CBS8384，为客户提供完整的Turnkey Solution解决方案。
而此次新推出的UWB高频段（6.0GHz-8.5GHz）FEM产品，不仅补齐了芯百特在UWB高频段PA产品的缺失，更是通过创新性的设计和整合能力，实现了高性价比的三合一FEM产品。CB9328的上市，使得芯百特在UWB产品线的布局日臻完善，低频和高频、PA/LNA/Switch单品和三合一FEM都已齐全，公司适合不同市场需求的产品矩阵日渐成型。
站在市场层面，在UWB产品线上，芯百特有一颗高性价比的低频段产品，通过国产替代取代了原有ADI相关产品的大部分市场。其次，公司拥有广泛的客户基础，通过跟客户紧密的沟通交流，以及捕捉市场趋势的变化，及时启动高频段产品的研发，以满足未来更大市场的需求。再者，通过创新性的设计，芯百特拉开与其它类似产品性能上的差距，保持在市场上的领先地位。
“芯百特的UWB射频前端产品，在低频段我们是跟随并取代，在高频段我们是合作布局。在产品设计阶段，我们就跟多家UWB
SOC厂家紧密沟通交流，共同确定产品规格参数；在MPW样片回来后，也及时跟UWB SOC厂家一起实测和优化数据；在量产阶段，我们的CB9328
FEM产品已顺利进入原厂的参考设计BOM清单。”通过上下游产业链的协同努力，以及技术和市场上的领先优势，芯百特UWB射频前端产品在未来日趋普及的应用市场上势必将会大放异彩！
据Techno
Systems
Research的《2021年超宽带市场分析》显示，全球UWB出货量到2021年超2亿个，到2027年将突破12亿个。其中，智能手机将在2027年成为UWB的最大应用市场，其次则是汽车、智能家居设备、可穿戴设备、消费者标签和RTLS
B2B。
目前来看，在UWB主芯片市场上，成熟的玩家主要以国外三家芯片商为主。其中Apple以自有芯片和封闭生态，专注于iPhone及周边产品的应用；NXP主要聚焦于车载和工业应用市场，不过现阶段只能支持大型公司，其他公司很难拿到样片和支持；市面上较多见的是Qorvo（Qorvo于2020年以4亿美金收购了爱尔兰UWB公司Decawave），国内主流应用于煤矿、监狱、危化品仓库等行业应用，以及其它几乎能涉及到UWB室内定位的全部应用市场。
不过国外芯片厂商把持国内UWB
SOC市场的局面正在悄然发生变化。今年以来，UWB资本市场捷报频传，多家国产UWB
SOC厂商完成大金额的融资。1月，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子完成8000多万人民币Pre-A+轮融资；同月，无线通信系统芯片设计公司纽瑞芯科技完成2亿元人民币A轮融资；8月，驰芯半导体完成近亿元的Pre-A+轮融资；10月，UWB车用技术解决方案商清研智行宣布完成数千万人民币A轮融资。
时值年尾，也已经有厂商官宣芯片量产，尽管据市场查询供货并不稳定，但至少已将国外SOC厂商把持的国内UWB芯片市场的铁幕扒开了一条缝，相信明年会有更多捷报传来。
现在国产厂商刚刚回来的只是芯片（硬件），相关的算法、软件的优化及应用的推广还需要时日。国外厂商在UWB业务上的投入，也是以年为周期计，我们在追赶和试图超越时，还是需要有冷静的头脑和长期作战的耐心。”芯百特坦言。
对此，芯百特也有着自己的节奏，其不仅长期看好UWB行业和市场的发展，也为此做好了长远的布局。
在全球缺芯的浪潮下，芯百特坚定推行自主可控的国产化上游供应链的策略。在第二代化合物半导体砷化镓（GaAs）和第三代化合物半导体氮化镓（GaN）工艺上，芯百特和上游晶圆厂紧密合作，共同打磨和完善工艺，最终使得推出的量产产品，除了在供应链安全、交期可控外，更使得产品具有更高的性价比优势，能够与国外同类产品的竞争中占得先机。
由于高频段无线通讯信号衰减比较严重且穿透性较差，所以UWB SOC内部集成CMOS工艺的PA，往往能以满足大功率和远距离覆盖的要求，这种场景下一般需要外置PA或FEM来加以解决，而这也是芯百特射频前端产品将获得广阔应用市场前景的原因。
另外，随着国产UWB SOC芯片的推出，以及市场对于完整自主可控国产芯片的迫切需求，都加速了芯百特UWB PA或FEM进入市场、占领市场的进度，反观芯百特强大的FAE本地化团队的贴身服务，更将不断赢得客户的信赖。
目前，芯百特高频PA和FEM产品已经与上游Fab厂达成紧密合作关系，上游Fab厂也会在价格和产能上全力支持芯百特拓展UWB等未来可期的新兴应用市场。如今芯百特的低频段产品持续稳定出货，高频段产品已送达头部客户手中，并取得满意的验证结果。
从未来的技术趋势上看，在国际各大公司、科研机构工作人员的不懈努力下，有关UWB的核心技术，例如如调制与解调、天线、检测、同步、伪随机序列生成、脉冲合成等将会逐渐得到改进，UWB将会朝着更高速率、更低功耗、设备更易实现、更加贴近人们生活需求的方向发展。
需要注意的是，考虑到除美国完全开放低频和高频之外，欧洲、韩国、日本和中国等国家和地区对低频都有着严格的限制，不过对高频的限制较少，因此，支持高频将变得非常重要，高频也就成为各大厂商重视和努力的方向之一。
着眼未来，芯百特仍将继续跟踪市场变化，不断开发出更高频段、更高性能、更优性价比的UWB射频前端产品，以满足客户、行业和市场的需求。亦将发挥自身在蓝牙、Zigbee、WiFi、5G上的技术优势，努力研究市场趋势，开发出支持多模、多频的射频前端产品，以引领市场风向。
另外，在车载应用方向，芯百特已有车载中控WiFi通讯、智能车钥匙UWB定位、车联网C-V2X等不同产品矩阵，后续也将持续投入在智能汽车、车规标准射频应用的研究和开发领域，努力打造并成为未来汽车射频供应商的重要力量。
（校对/孙俐俐）
3.展现强劲竞争力 芯碁微装光刻设备近日销往日本市场
集微网消息，据芯碁微装官网消息，公司MAS6直写光刻设备近日成功销往日本市场。MAS6直写光刻机适用于IC封装载板量产的数位成像系统，采用DMD技术，可实现6μm的高度解析。
据中国台湾电路板协会（TPCA）发布的数据，目前HDI板、柔性板等中高端产品对精度要求已达
15-30μm，IC载板对技术要求最高，最小线宽要求达5μm。而日本占据全球载板先进制造的前列，引导着全球IC载板的发展方向，此次芯碁微装直写光刻设备成功进入日本市场，证明了芯碁微装在该领域的竞争力。
据介绍，芯碁微装MAS6直写光刻机设备是专门面向IC载板（FC-BGA基板、FC-CSP基板）领域量产L/S：10/10μm节点的客户需求进行开发。设备采用DMD直接成像技术，配合合理的光路设计，使得解析精度可至6/6μm；采用高精度的精密位移平台系统，配合高精度的环境温度控制，使得对位精度达到5μm。同时每个光路均配备主动聚焦模块，使得曝光过程中光路跟随基板的高度起伏，始终工作在最佳焦面，保证精密解析的生产良率。设备内部运动拖链均采用无尘拖链，保证长时间的使用不产尘、掉屑，进一步保证良率。
图：芯碁微装MAS6直写光刻机
根据资料，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，设备产品销售客户超过300家。自2015年成立以来，在半导体设备领域已累计发货超过700台。在产品方面，芯碁微装PCB系列LDI设备技术水平处于国内领先，并达到海外主要厂商技术水平。其中，Mas
50T与当前主流传统曝光设备相比，具备精度更高、产能更高的优势。另外，MAS6/8能够应用于泛半导体领域的IC载板，具有全球竞争力。
芯碁微装表示，公司设备成功开拓日本载板市场，体现客户对于芯碁微装产品技术和质量的高度认可，同时为芯碁微装提供了广阔的市场拓展空间。
（校对/李梅）
4.美禁令“反噬”！半导体巨头对华业务损伤惨重
集微网消息，距离美国对中国祭出新芯片出口管制措施已过去近两个月，奥尔布赖特石桥公司中国高级副总裁 Paul
Triolo曾预警，随着新规则引发的“变革海啸”席卷半导体和相关行业，将会出现很多输家。如今看来事实的确如此，近日多家半导体厂商在财报会上透露了美国新规究竟带来了哪些影响？对华业务会受到怎样的波及？
从美国最新禁令的细则来看，首当其冲的是半导体设备领域，全球前十大半导体设备厂商中的六家纷纷示警。
应用材料：预估2023年在中国营收损失高达25亿美元，但如果美国政府加速核发供货所需的许可证，影响可能缩小到15亿-20亿美元。
ASML：根据统计数据显示，2021年ASML的第一大客户就是中国芯片企业，中国芯片企业为ASML贡献了超过290亿美元。ASML也称中国客户可能难以获得他们需要的其他零件。由于目前总体上无法跟上订单，如果来自中国的工具订单放缓，它可能会在其他地方销售。
泛林：中国占泛林销售额约30%，预计收入将在2023年减少20
亿至25亿美元。泛林预计今年的收入将超过180亿美元，其在中国的销售额可能会减少近一半。该公司首席财务官Doug
Bettinger表示，本季度的销售额约为51亿美元，但如果没有新的美国商务部禁令，这个数字会“高得多”。
东京电子：受经济形势以及美国对华出口管制新规影响，将今年度的业绩目标全面下调。东京电子CEO河合利树指出，“营收下修金额（2,500亿日元）中，约一半左右来都是来自于美对中国大陆半导体产业的出口管制新规的影响”。据了解，东京电子大约四分之一的收入来自中国，这个数字包括了在中国设有工厂的外国公司。
科磊：科磊上季营收27.24亿美元中以中国市场贡献最大，营收占比高达31%。随着美国收紧出口管制，禁止美企在缺乏授权的情况下向中国出口先进芯片设备，科磊对其中国业务前景抱持悲观态度。“预估对中国的新规将对本季营收造成约1亿美元的直接影响，且可能持续到明年，2023年全年营收损失初估6-9亿美元。”
ASMI：预计美国对华新规将影响其在中国40%以上的销售额，因此该集团决定减少第三季度的订单和相关积压订单。资料显示，2022 年前九个月，ASMI在中国的设备销售额占其总收入的16%。
就整体半导体设备市场来看，SEMI《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元，创历史新高，中国再次成为最大市场，增长58%至296亿美元，连续第四年增长。足以看到中国市场的重要性。
除了半导体设备外，存储厂商也未能幸免。根据统计，三星电子、SK海力士第三季度在中国的营收萎缩超过4万亿韩元。三星、SK海力士本周发布财报显示，两家公司中国的Q3营收占比分别为9.6%、25.1%，较Q2减少3.8个百分点、5.4个百分点。三星Q3的中国营收从Q2的10.3511万亿韩元萎缩至7.4万亿韩元，SK海力士也从4.2万亿韩元缩减至2.8万亿韩元，两家企业Q3在华营收共减少4.4万亿韩元。
对三星电子和SK海力士而言，中国无疑是一个重要的市场，且二者均在中国设有半导体厂，业界分析指出，三星在西安的NAND产能占总产能超过四成，SK海力士在无锡产能在总产能中也超过四成且主要供货当地。虽然二者获得了美国新出口管制措施为期一年的豁免，但到期后的情形仍是未知数。
值得一提的是，由于美国加大半导体出口管制全球供应链变得复杂，欧洲芯片制造商正在寻求在中国的业务稳定。意法半导体、英飞凌和恩智浦半导体的首席执行官近日表示，虽然他们遵守美国对中国半导体行业的出口限制，但他们没有计划停止在中国的业务。意法半导体首席执行官让-马克奇瑞（Jean-Marc
Chery）表示：“中国约占我们总收入的30%，这是我们不想放弃的市场，我们希望继续支持。”
（校对/李梅）
5.一周芯热点：蒋尚义加入鸿海、英特尔代工负责人辞职、AMD发“涨价函”
集微网消息，11月21日-27日，蒋尚义加入鸿海、英特尔代工负责人辞职AMD发“涨价函”......来看看本周半导体行业发生了哪些大事件?
1.蒋尚义加入鸿海 担任半导体策略长一职
鸿海11月22日宣布，即日起邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。
蒋尚义身边人士向集微网证实了该消息，并表示蒋尚义博士已于今日正式履职，该职位类似顾问性质。
据悉，蒋尚义自1997年返台后，是中国台湾半导体发展从微米时代跨入纳米时代最重要的技术推手之一，他先后在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等企业任职。
2.英特尔晶圆代工服务负责人辞职
据外媒报道，英特尔代工服务负责人塔库尔（Randhir Thakur）已经辞职，分析师表示，该公司未来几年会“异常艰难”。
英特尔在一份电子邮件中声明，塔库尔“已决定辞去职务，到公司以外寻求机会”。但“他将留任到2023年第一季度，以确保顺利过渡到新的领导人。”英特尔发言人也莫斯（William Moss）证实了这一消息。
工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，塔库尔可能在执行英特尔晶圆代工服务（IFS）业务，以及对IFS的未来发展及定位与基辛格产生分歧，英特尔日前传出计划将代工与设计业务分拆可能是促使塔库尔离职的原因之一。
3.AMD发“涨价函”，明年1月9日起大部分Xilinx产品将提价8%
从各个AMD客户渠道获悉，AMD近日发出通知向客户涨价的信函，涨价的产品主要为被AMD在今年年初收购的Xilinx系列。
随着供应链投资以及供应商的成本增加，AMD表示需要提高产品价格。鉴于这些情况，从2023年1月9日开始，我们将在Xilinx的所有产品上提价8%，但Versal系列产品除外。此外，Spartan-6产品将提价25%。新价格将适用于当前积压的订单、未来订单、报价、发货和分销层面。
4.张忠谋证实、供应链爆料：台积电3nm也导入美国
台积电创始人张忠谋日前在泰国某会议上公开回应有关海外投资的问题，张忠谋表示将不排斥把一部分先进产能移到美国生产，也有可能将3nm转移至中国台湾以外地区，例如美国。
张忠谋称，现在有一个计划，不过还没有完全敲定，应该说是差不多敲定，就是在同一个亚利桑那州。张忠谋还表示：“3nm是phase 2（第二阶段），5nm是phase 1（第一阶段）。”
5.美国下令禁售5家中企设备
据悉，由五名成员组成的联邦通信委员会11月25日表示，它已一致投票通过新规则，将阻止进口或销售某些对美国关键基础设施构成安全风险的技术产品。这是美国对中国技术限制多年升级的最新举措，该限制始于前特朗普总统，并在拜登总统的领导下继续进行。
除了华为和中兴以外，FCC 还点名监控设备大厂海康威视、大华科技以及无线电设备商海能达 。
6.为规避管制风险 部分品牌厂商提前清查面板供应链
集邦科技日前表示，为防止美国对中国大陆的禁令进一步扩大至面板领域，部分品牌厂商近期开始清查面板供应链半导体相关供应来源，提前开展应对措施。
集邦科技预计，随着半导体管制规定发展，面板驱动IC供应链可能逐渐出现分流情况，分别朝向“去美化”与“去中化”的两极方向发展。虽然面板现在暂无禁用问题，不过有可能在驱动IC、晶圆代工及封测厂的选择上就开始分流，未来要供应美国市场的机型，可能从IC厂商、晶圆代工及封测厂就被要求不得使用中国大陆厂商供应的相关半导体。
7.欧盟国家同意实施芯片法案计划 投资450亿欧元扶持本土供应链
欧盟成员国同意投入450亿欧元（466亿美元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。
据知情人士透露，该协议周三得到了欧盟大使的支持。它将扩大芯片厂获得国家援助的范围，但不允许所有汽车芯片有资格获得资金。最新版本还增加了更多保障措施，规定欧盟行政机构何时可以触发紧急情况并干预公司的供应链。
8.传逾2万名新员工已离开富士康郑州厂
知情人士称，富士康郑州厂有超过20,000名员工离开，其中大部分是尚未正式工作的新员工。“在工人骚乱影响了全球最大iPhone工厂的生产后，此部分人士的离职将使富士康“在11月底前恢复全面生产”的目标复杂化。”
据悉，富士康郑州园区是苹果旗下iPhone的全球最大组装基地，产量占据了苹果手机整体产量的50%。此前10月份受新冠疫情影响，富士康郑州厂发生大量员工返乡事件引发关注。为应对员工返乡影响的产能，富士康启动招工，具体招工政策以小时为计算，力争11月下旬回到满载产能。
9.射频芯片厂商慧智微科创板IPO成功过会
11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。
据了解，慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD
Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的
5G 新频段等。
10.荷兰官员重申：不会一味顺从美国对华出口管制措施
荷兰贸易部长施赖内马赫（Liesje Schreinemacher）近日表示，在向中国出售芯片设备时，荷兰将捍卫自身国家安全及经济利益。这进一步证明了在美国协商荷兰对中国采取同样芯片管制措施后荷兰拒绝顺从。
施赖内马赫表示，荷兰将在与美国和其他盟友的贸易规则谈判中就ASML向中国销售芯片设备做出自己的决定。“重要的是我们要捍卫我们自己的利益——我们的国家安全和经济利益。如果我们把它放在欧盟的篮子里并与美国谈判，最后结果是我们把深紫外光刻机送给美国，我们的境况会更糟糕。”
（校对/李梅）
6.集微咨询：集成电路人才供需现状，长三角地区社招和校招供需指数差异明显
