第七届大学生集成电路设计／应用创新大赛开赛在即

北京电子学会、IEEE中国、北京经济技术开发区移动硅谷、天津北方芯云联合主办的第七届大学生集成电路设计/应用创新大赛,致力于推动中国创新型集成电路设计人才培养、提供产学研用结合的公益性创芯创业平台、推进中国集成电路事业发展，目前该项赛事各项筹备工作进展顺利，开赛在即。

本届大赛首次创建了设计赛创新杯和应用赛创新杯，提出了创我中华学子“芯”的口号，为参与大赛的创新创业团队提供政策、人才、场地、技术、融资、市场等全方位孵化服务。在各界关注集成电路教育事业发展的同仁支持下和广大师生的要求下，本届大赛新增了多个分赛区，为广大师生提供更多服务和展示机会。全国共设有5个分赛区，分别为京津冀赛区（天津）、西北赛区（西安）、西南赛区（成都）、华南赛区（深圳）、华东赛区（南京）。大赛也从北京真正走向全国，将集成电路大赛培养的星星之火播撒到各地生根结果。自1月份开始报名以来，各地高校参赛踊跃，已有微电子、半导体物理、电子信息、通信、光电、自动化、材料、机电等集成电路领域相关专业的在读本科生、研究生近千人组队报名，报名高校超过70所，实现了覆盖了整个大中华地区的目标，汇集了清华、北大、国科大、香港科技大学、澳门大学、台湾交通大学等两岸三地优秀学子参加。截止目前，本届大赛五个分赛区累计报名队伍已超过500支队，报名高校近百所，大赛报名总人数已高达千人，研究生报名队伍达到112组之多，与去年同期相比，大赛规模得到了进一步的扩大。大赛将于三月底正式开赛。

大学生集成电路设计大赛是北京电子学会策划组织的品牌公益活动，自创办以来，一直立足于自主创新和产学研用紧密结合的理念，推广自主可控的工程实践平台，采取企业命题、评审专家指导把关、大学生动手实践的比赛形式，得到了参赛大学生的认同，在业内具有广泛影响力。第七届大赛立足北京、辐射全国、放眼海外，必将成为大学生集成电路设计领域有影响力的国际性赛事。